AI需要への期待でSoitecが上昇、その後安全懸念と税負担で下落
ZenSemiとの300mm BCD-on-SOI提携 Soitecは、大量生産される300mm BCD-on-SOI向けにPower-SOI基板をZenSemiへ供給する。対象はAIデータセンター、EV、ロボット。これは新規顧客の獲得となり、Soitecのエンジニアード基板への需要を支えるため、将来の売上にとってプラス。
新提携はSoitecの中核製品への需要を直接拡大する。
第2四半期の売上高が予想超え、ガイダンス引き上げ Soitecの第2四半期売上高は予想を約22%上回り、その後、AIデータセンター向けPhotonics-SOI需要を背景に、第2四半期の売上高成長率ガイダンスを前年同期比約50%に引き上げた。好調な業績とガイダンスは株価を支える。
利益の予想超えとガイダンス引き上げは、株価にとって重要なポジティブ要因。
フランス税務紛争の和解 Soitecはフランスの税務紛争を和解することに合意し、3億2000万ユーロの繰越欠損金を放棄し、2027年第3四半期に最大6000万ユーロの現金を支払う。これは将来の現金税負担軽減を減らすため、財務面でマイナス。
和解はSoitecの財務に直接的なマイナス影響を与える。
AI減速への懸念が半導体株を直撃 AIのリーダーたちが開発の減速を呼びかけたことで、半導体株が急落。Soitecは12.6%下落し、AI構築の減速がAIデータセンター向けPhotonics-SOI製品の需要を減らすとの懸念が広がった。
これが今期の主なマイナス要因であり、SoitecのAI関連需要見通しを直接直撃している。
5億ユーロのORNANE転換社債発行 Soitecは2033年満期の転換社債を5億ユーロ発行し、クーポンは低い0.5%、転換価格は55%のプレミアム。調達資金は債務の借り換えと成長資金に充てられ、AI関連のPhotonics-SOI技術への投資家の信頼を示す。
新たな資金調達はバランスシートを強化し、信頼感を示すため、株価にとってプラス。