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KLA vs Applied Materials：値動きが違った理由

週・月・四半期ごとのニュース要約を時系列で比較

KLA Corporation (KLAC)

Q3 2026
▼3▲1

KLAはAI向け装置の記録的需要に乗るが、輸出と中国リスクが影を落とす

  • 先端パッケージングと記録的な装置需要 先端パッケージング売上は2026年に70%超増えて約11億ドルになる見通しで、受注残は約125億ドル、業界のウェハファブ装置支出は記録的な1352億ドル。JPMorganはKLAを米国トップ銘柄に選び、過小評価されているファウンドリとロジックへのエクスポージャーを指摘した。

    これが今期のKLAの需要見通しを支える中核的な新たなポジティブ要因である。

  • 大幅上昇後のガイダンス失望 KLAのガイダンスは、株価が年初来すでに57%上昇していた後で投資家を失望させた。高い期待は堅調な業績さえも弱く見せることがあるという注意喚起である。

    これが今期の株価の主要なネガティブ要因を説明している。

  • 輸出管理への懸念とセクターローテーション 米国の輸出管理強化への懸念再燃と半導体装置からの資金流出により、株価は1カ月で14%下落した。政策とセクターのセンチメントがKLAに素早く打撃を与え得ることを示している。

    これが今期の株価に対する主要な新たなネガティブ要因である。

  • 中国のDUV突破と半導体全体の売り 中国の国産液浸DUVの突破は将来の売上を脅かす。さらにカスタムAIチップ、Samsungの利益確定、中東の緊張、半導体全体の売りが重なり、KLAはセクター全体の変動にさらされている。

    これが今期の追加的な新たな競争リスクとセンチメントリスクを捉えている。

2026年8月
▲3▼1

KLAのAI需要による受注急増と中国輸出規制の重し

  • AI需要が半導体製造装置の受注を押し上げ AIデータセンターへの支出が、半導体製造装置の記録的な受注を牽引している。KLAの先端パッケージング売上高は2026年に70%超増えて約11億ドルに達する見通しで、受注残は約125億ドル。受注が増えれば将来の売上と利益も増えるため、株価を押し上げる。

    これがKLACの事業モメンタムと株価を支える中核的なポジティブ要因である。

  • 中国輸出規制への懸念が株価の重しに 米国の対中輸出規制に対する懸念が再燃し、半導体製造装置銘柄からの幅広い資金流出が重なり、KLA株は過去1カ月で14%下落した。経営陣がガイダンスを引き上げたにもかかわらずだ。事業は好調だが、中国での売上喪失リスクが株価の上値を抑えている。

    好決算にもかかわらず株価が下落した理由を説明する主な相殺要因である。

  • 装置支出は記録的な1350億ドル予測 業界のウェハファブ装置支出は2026年に記録的な1352億ドル、前年比16.9%増に達する見通しで、メモリー向け装置はさらに速く伸びる。KLAは全工程で使われる検査・計測装置を販売しているため、市場全体の拡大は潜在的な売上増につながり、株価を支える。

    KLAの成長見通しを支える業界全体の追い風を示している。

  • JPモルガンがKLAをトップピックに選定、予想を引き上げ JPモルガンは半導体製造装置市場の成長予測を引き上げ、KLAを米国トップピックに選定した。同社が同業他社比で出遅れていることや、ファウンドリ・ロジック向けエクスポージャーが過小評価されていることを理由に挙げている。こうしたアナリストの格上げは買い手を呼び込み、株価を押し上げる可能性がある。

    KLACに対する投資家心理を変えうる、新しく具体的な触媒である。

最新
▲3▼1

KLAのAI需要による受注急増と中国輸出規制の重し

  • AI需要が半導体製造装置の受注を押し上げ AIデータセンターへの支出が、半導体製造装置の記録的な受注を牽引している。KLAの先端パッケージング売上高は2026年に70%超増えて約11億ドルに達する見通しで、受注残は約125億ドル。受注が増えれば将来の売上と利益も増えるため、株価を押し上げる。

    これがKLACの事業モメンタムと株価を支える中核的なポジティブ要因である。

  • 中国輸出規制への懸念が株価の重しに 米国の対中輸出規制に対する懸念が再燃し、半導体製造装置銘柄からの幅広い資金流出が重なり、KLA株は過去1カ月で14%下落した。経営陣がガイダンスを引き上げたにもかかわらずだ。事業は好調だが、中国での売上喪失リスクが株価の上値を抑えている。

    好決算にもかかわらず株価が下落した理由を説明する主な相殺要因である。

  • 装置支出は記録的な1350億ドル予測 業界のウェハファブ装置支出は2026年に記録的な1352億ドル、前年比16.9%増に達する見通しで、メモリー向け装置はさらに速く伸びる。KLAは全工程で使われる検査・計測装置を販売しているため、市場全体の拡大は潜在的な売上増につながり、株価を支える。

    KLAの成長見通しを支える業界全体の追い風を示している。

  • JPモルガンがKLAをトップピックに選定、予想を引き上げ JPモルガンは半導体製造装置市場の成長予測を引き上げ、KLAを米国トップピックに選定した。同社が同業他社比で出遅れていることや、ファウンドリ・ロジック向けエクスポージャーが過小評価されていることを理由に挙げている。こうしたアナリストの格上げは買い手を呼び込み、株価を押し上げる可能性がある。

    KLACに対する投資家心理を変えうる、新しく具体的な触媒である。

2026年7月
▼3▲1

AI需要がKLAを押し上げるも、ガイダンス未達と中国リスクが重荷に

  • AI設備投資と目標引き上げがKLAを支える 中国がNvidiaのチップ輸入制限を緩和する動きを見せる中、アナリストは目標株価を引き上げ、TSMC、IBM、Tesla、SpaceXは強いAI支出を示唆した。KLAのガイダンスは予想を上回り、先進パッケージング売上は70%超の成長が見込まれている。

    これが7月のKLAの需要見通しを支える主な新たなポジティブ要因である。

  • 大幅上昇後のガイダンスに失望 KLAの株価は、年初来57%の上昇に対してガイダンスが印象を与えられず、7～10%下落した。この下落は、これほど大きな上昇の後で、同株が期待に対して極めて敏感であることを示している。

    これが期間中の主要な新たなネガティブな株価要因であった。

  • 中国の半導体製造装置の突破が売上を脅かす 中国が独自開発した液浸DUV半導体製造装置の突破は、主要市場である中国へのKLAの将来の売上を脅かす。中国の半導体メーカーがKLAの検査装置ではなく、より多くの国産装置を購入するリスクが高まる。

    これはKLAの売上に対する新たな競争上および地政学的リスクである。

  • 半導体株の広範な売りと外部からの圧力 カスタムAIチップ、Samsungの利益確定売り、中東の緊張、半導体株の広範な売りが圧力を加えた。これらの要因は、KLAが自社の業績を超えてセクター全体のセンチメントの変動にさらされ続けていることを示している。

    これはKLA株に重くのしかかる、より広範な市場および地政学的圧力を捉えている。

▲2▼2

KLAは好決算だが弱い見通しと中国のDUV脅威で株価下落

  • KLAの見通しが失望を招き、株価は7～9%下落 KLAは好調な第4四半期決算（売上高36.6億ドル、EPS 1.05ドル）を発表したが、来四半期と2027年度の見通しは高い期待に届かなかった。年初来で57%上昇していただけに投資家はさらに良い数字を求めていたため、株価は7～9%下落した。

    これが今回の主な新規イベントであり、株価の急落を直接説明する。

  • AI支出は依然強く、装置需要を押し上げ TSMCは2026年の設備投資を引き上げ、米国への追加投資として1000億ドルを約束した。またIBMが顧客の予算がAIハードウェアに移行していると警告したことで、AIインフラ支出が減速していないことが確認された。チップ工場への支出が増えれば、KLAの検査・測定ツールへの需要も高まる。

    最近の株価下落にもかかわらず、KLAの長期的な売上を支える根底の需要要因を示している。

  • TeslaとSpaceXがテキサスに168億ドルのチップ複合施設を計画 TeslaとSpaceXはテキサスに大規模な半導体工場を建設し、AI、自動車、衛星向けのチップを製造する。これはKLAのような装置サプライヤーに新規受注をもたらす可能性があるが、プロジェクトはまだ初期段階で実行リスクを伴う。

    将来KLAに利益をもたらす可能性のある新たな需要源である。

  • 中国国産DUVの突破が装置販売を脅かす 中国の国営支援企業が液浸DUVリソグラフィ装置の量産を開始し、中国のKLAのような米国製チップ装置サプライヤーへの依存を減らす可能性がある。中国は主要市場であるため、この競争脅威は将来の売上に重くのしかかる。

    主要市場からのKLAの収益を損なう可能性のある新たな競争リスクである。

▼3▲1

KLAのAI需要に支えられた見通しは予想超え、しかし中国のDUVと地政学が株価を直撃

  • KLA、AI需要で予想を上回る見通し KLAは、AIインフラ支出の加速を理由に、9月四半期の売上高を約40億ドル、利益をウォール街の予想を上回る見通しとした。また、2026年のウェハー設備市場の見通しを1500億ドル台前半に引き上げ、先端パッケージングの売上高が70%超増加して約11億ドルになるとの見方を示した。これは今後の売上高と利益を支えるもので、株価にとってプラス材料だ。

    KLACの見通しと株価方向を左右する中核的な新規ファンダメンタルズ要因である。

  • 中国の国産DUV突破が装置販売を脅かす 中国の国営企業が液浸DUVリソグラフィ装置の量産を開始したとの報道で、半導体製造装置株が下落した。中国が自国製の半導体製造装置をより多く作れるようになれば、KLAのような米国サプライヤーからの購入が減り、重要市場への将来の売上高が打撃を受ける可能性がある。これは株価を圧迫する新たな競争脅威である。

    KLACの中国売上高と投資家心理に直接圧力をかける新たな競争リスクである。

  • 第4四半期は予想超えも見通しが失望を招き、株価10%下落 KLAの第4四半期決算は予想を上回ったものの、第1四半期と2027会計年度の見通しが一部の予想に届かず、株価は10%下落した。年初来57%上昇した後だけに市場の期待は高く、コンセンサスを明確に上回らない見通しは急激な売りを引き起こし得る。これは株価が期待にどれほど敏感かを示している。

    即時のネガティブな株価反応を説明し、見通しに対する株価の敏感さを浮き彫りにしている。

  • AI懐疑と中東緊張で半導体株が広範に売られる AI需要の持続性への疑問や中国との競争への懸念から半導体株が下落し、KLAは5%超下落した。別の中東地政学緊張と原油高による売りがKLAを7%超押し下げた。こうした広範な市場の動きは、KLA自身の業績に関係なく株価を圧迫し得る。

    期間中のKLAC下落を増幅させた外部市場と地政学の力を捉えている。

▲3▼1

アナリストの格上げと中国のチップ緩和でKLAが上昇、ただしAIチップへの懸念は残る

  • AI需要を背景にウォール街がKLAの目標株価を引き上げ Cantor Fitzgerald、BofA、Wells Fargo、Morgan Stanley、Susquehanna、Barclays、StifelがそろってKLAの目標株価を引き上げた。AIが牽引する半導体製造装置サイクルがより長期化し、より強くなるとの見方を根拠としている。目標株価の引き上げは、アナリストが売上と利益の増加を見込んでいることを示し、株価を支える要因となる。

    複数のアナリストによる格上げは、今回KLAC株を押し上げている重要な新たな力である。

  • 中国がNvidiaのAIチップ輸入制限を緩和する可能性、装置需要を押し上げ 中国がNvidiaのH200 AIチップの限定的な輸入を認める可能性があるとの報道を受け、KLAと同業他社は5%以上上昇した。中国でより多くのAIチップが導入されれば、それを製造する装置（KLAの検査装置を含む）への需要が高まる。

    これはKLACの需要見通しに直接結びつく新たなポジティブ材料である。

  • Samsungの売りとカスタムAIチップへの懸念が半導体株を直撃 Samsungの過去最高益が利益確定売りを誘発し、中国のDeepSeekが独自のAI推論チップを開発中との報道も重なり、KLAは8.4%下落した。カスタムチップは標準的なAIプロセッサへの依存を減らす可能性があり、装置需要の鈍化を通じてKLAの売上見通しを圧迫しかねない。

    これはポジティブ要因に対する現実的な相殺要因を示す新たなネガティブ材料である。

  • 半導体ETFとセクターの反発は力強いAI設備投資を反映 iShares Semiconductor ETFは6月に12.6%急騰した。AIへの設備投資とMicronの決算が原動力となり、KLAのような装置株を押し上げた。セクター全体の上昇は、投資家がAI支出サイクルへの自信を深めるにつれてKLA株を押し上げる。

    この新たなデータは、KLACの株価を支えるポジティブなAI設備投資トレンドを裏付けている。

Q2 2026
▲3

KLA、AI需要と韓国の巨額半導体投資に乗る

  • シティがWFE予測とKLAC目標株価を引き上げ シティはKLAの目標株価を206.40ドルから290ドルに引き上げ、ウェハファブ設備（WFE）支出の強気予測として2026年に1450億ドル、2028年に2500億ドルを提示した。これはアナリストがより長期で強い設備投資サイクルを見込んでいることを示し、KLACの売上見通しを支える。

    KLAと同業他社の利益見通しを直接引き上げるもので、株価が動いている核心的な理由。

  • KLA、2030年までにウェハ設備市場が2150億ドルに達すると予測 KLAはウェハファブ設備市場が2030年までに2150億ドルに達し、同社のプロセス制御シェアが58%に上昇する可能性があると述べた。サービス事業は13～15%成長し、先端パッケージングも安定した収入を加え、株価を支える長期的な需要ストーリーを強化している。

    企業自身の長期市場予測がKLACの成長に対する投資家の期待を直接形成する。

  • サムスンとSKハイニックス、1.3兆ドルの韓国半導体ハブを計画 韓国のサムスンとSKハイニックスは、1.3兆ドルの国家計画の一環として、新しい半導体ハブに5000億ドル以上を投資する。新しいファブとパッケージングラインごとにKLAの検査装置が必要となり、10年にわたる受注パイプラインが生まれ、需要の可視性が高まる。

    大規模で具体的な生産能力増強は、KLAの装置に対する将来の受注を直接増やす。

  • 株式分割と見通し引き上げ、しかし日々の激しい値動き KLAは1株を10株にする株式分割を完了し、2026年の先端パッケージング見通しを引き上げ、株をより買いやすくした。しかし、セクターのニュースで株価は1日で9%以上動くこともあり、AI支出に対するセンチメントが両刃の剣になり得ることを思い起こさせる。

    株式分割と見通し引き上げを捉えつつ、ボラティリティという現実の重しを指摘している。

2026年6月
▲3

KLA、AI需要と韓国の巨額半導体投資に乗る

  • シティがWFE予測とKLAC目標株価を引き上げ シティはKLAの目標株価を206.40ドルから290ドルに引き上げ、ウェハファブ設備（WFE）支出の強気予測として2026年に1450億ドル、2028年に2500億ドルを提示した。これはアナリストがより長期で強い設備投資サイクルを見込んでいることを示し、KLACの売上見通しを支える。

    KLAと同業他社の利益見通しを直接引き上げるもので、株価が動いている核心的な理由。

  • KLA、2030年までにウェハ設備市場が2150億ドルに達すると予測 KLAはウェハファブ設備市場が2030年までに2150億ドルに達し、同社のプロセス制御シェアが58%に上昇する可能性があると述べた。サービス事業は13～15%成長し、先端パッケージングも安定した収入を加え、株価を支える長期的な需要ストーリーを強化している。

    企業自身の長期市場予測がKLACの成長に対する投資家の期待を直接形成する。

  • サムスンとSKハイニックス、1.3兆ドルの韓国半導体ハブを計画 韓国のサムスンとSKハイニックスは、1.3兆ドルの国家計画の一環として、新しい半導体ハブに5000億ドル以上を投資する。新しいファブとパッケージングラインごとにKLAの検査装置が必要となり、10年にわたる受注パイプラインが生まれ、需要の可視性が高まる。

    大規模で具体的な生産能力増強は、KLAの装置に対する将来の受注を直接増やす。

  • 株式分割と見通し引き上げ、しかし日々の激しい値動き KLAは1株を10株にする株式分割を完了し、2026年の先端パッケージング見通しを引き上げ、株をより買いやすくした。しかし、セクターのニュースで株価は1日で9%以上動くこともあり、AI支出に対するセンチメントが両刃の剣になり得ることを思い起こさせる。

    株式分割と見通し引き上げを捉えつつ、ボラティリティという現実の重しを指摘している。

▲3

KLA、AI需要と韓国の巨額半導体投資に乗る

  • シティがWFE予測とKLAC目標株価を引き上げ シティはKLAの目標株価を206.40ドルから290ドルに引き上げ、ウェハファブ設備（WFE）支出の強気予測として2026年に1450億ドル、2028年に2500億ドルを提示した。これはアナリストがより長期で強い設備投資サイクルを見込んでいることを示し、KLACの売上見通しを支える。

    KLAと同業他社の利益見通しを直接引き上げるもので、株価が動いている核心的な理由。

  • KLA、2030年までにウェハ設備市場が2150億ドルに達すると予測 KLAはウェハファブ設備市場が2030年までに2150億ドルに達し、同社のプロセス制御シェアが58%に上昇する可能性があると述べた。サービス事業は13～15%成長し、先端パッケージングも安定した収入を加え、株価を支える長期的な需要ストーリーを強化している。

    企業自身の長期市場予測がKLACの成長に対する投資家の期待を直接形成する。

  • サムスンとSKハイニックス、1.3兆ドルの韓国半導体ハブを計画 韓国のサムスンとSKハイニックスは、1.3兆ドルの国家計画の一環として、新しい半導体ハブに5000億ドル以上を投資する。新しいファブとパッケージングラインごとにKLAの検査装置が必要となり、10年にわたる受注パイプラインが生まれ、需要の可視性が高まる。

    大規模で具体的な生産能力増強は、KLAの装置に対する将来の受注を直接増やす。

  • 株式分割と見通し引き上げ、しかし日々の激しい値動き KLAは1株を10株にする株式分割を完了し、2026年の先端パッケージング見通しを引き上げ、株をより買いやすくした。しかし、セクターのニュースで株価は1日で9%以上動くこともあり、AI支出に対するセンチメントが両刃の剣になり得ることを思い起こさせる。

    株式分割と見通し引き上げを捉えつつ、ボラティリティという現実の重しを指摘している。

Applied Materials Inc (AMAT)

Q3 2026
▲2▼2

アプライド マテリアルズ、AI需要で第3四半期が過去最高益　ただし中国とバリュエーションのリスクが重し

  • 第3四半期の過去最高業績と強い見通し アプライド マテリアルズは第3四半期の売上高が過去最高の$9.12 billion（約25%増）、利益は43%増、サービス部門は過去最高の$1.78 billionとなった。同社は来四半期の見通しを約$10.25 billionとし、AIデータセンター需要と先端パッケージングの70%超の成長がけん引している。

    これが期間中の株価を動かした中核となる新しい財務実績である。

  • 8四半期分の受注残とアナリストの格上げ アプライド マテリアルズは8四半期分の受注残を持ち、将来の売上高の見通しが立っている。アナリストの格上げやTSMCの米国拡張が支援材料となり、半導体製造装置に対する持続的な需要への信頼を強めた。

    これは株価を支えた将来の需要シグナルと外部からの裏付けを強調している。

  • 中国の国産DUVと義務化による中国売上高への脅威 中国の国産DUVの突破と国産装置50%義務化は、総売上高の26～30%を占めるアプライド マテリアルズの中国売上高を脅かしている。この規制の推進は、主要市場からの将来の受注を大幅に減らす可能性がある。

    これは期間中に浮上した主要な新リスクであり、株価の重しとなっている。

  • バリュエーション懸念と決算後の売り 強い業績にもかかわらず、株価は決算後に約15%下落した。BofAは成長鈍化を理由に目標株価を引き下げ、株価は今年約90%上昇して予想利益の26倍で取引されているため、失望の余地はほとんどない。AI支出への懸念とMichael Burryのショートが急激な売りを引き起こした。

    これは過去最高の業績にもかかわらず株価が下落した理由を説明する重要な要因である。

2026年9月
▲2▼2

AI需要が過去最高の業績と強い見通しをけん引するも、中国リスクと高いバリュエーションが重しに

  • AI需要が過去最高の業績と強いガイダンスを後押し Applied Materialsは四半期売上高が過去最高の$9.12 billion（前年同期比24.8%増）となり、来四半期は約$10.25 billion（51%増）とガイダンスした。CEOのGary Dickerson氏は、AIコンピュート需要が今年約40%の成長をけん引しており、8四半期分の受注残が2026年以降の見通しを可能にしていると述べた。これは実際の利益と強いパイプラインを示すことで株価を支えている。

    これが核心的なポジティブ要因である。AI需要が過去最高の財務数値と自信に満ちた将来ガイダンスにつながっている。

  • サービスと先端パッケージングが着実な成長を追加 Applied Materialsのサービス事業は売上高が過去最高の$1.78 billion（22%増）に達し、今後も年20%超の成長が続くと見込まれている。先端パッケージングの売上高は今年70%超の成長が見込まれ、HBMパッケージングを含むDRAMは52%増と過去最高水準に急増した。これらの反復収益と高成長分野はAMATの利益をより循環変動の少ないものにし、株価を支えている。

    中核の装置販売以外の新たな成長エンジンに光を当て、強気シナリオを裏付けている。

  • 中国の国産装置推進が将来の売上を脅かす 中国は新規能力に対して少なくとも50%の国産装置の使用をチップメーカーに求めており、中国の装置メーカーは急速に成長している。中国はApplied Materialsの売上高の約26〜30%を占めていたため、これは数年にわたり同社の獲得可能市場を縮小させる可能性がある。即時の打撃ではないものの、株価を圧迫する現実的な長期的リスクである。

    これが主な相殺要因である。大きな収益源に対する構造的脅威。

  • 高いバリュエーションが誤りの余地をほとんど残さない 強い業績にもかかわらず、株価は決算発表以降約15%下落しており、プレミアムなバリュエーション（予想PER約26倍）で取引されている。投資家は今年すでに約90%押し上げており、AI支出やDRAM投資の減速があれば急激な調整を引き起こす可能性がある。これは利益を制限しうる現実的なリスクである。

    良いニュースが株価を押し上げなかった理由と、期待値が主要なリスクである理由を説明している。

最新
▲2▼2

AI需要が過去最高の業績と強い見通しをけん引するも、中国リスクと高いバリュエーションが重しに

  • AI需要が過去最高の業績と強いガイダンスを後押し Applied Materialsは四半期売上高が過去最高の$9.12 billion（前年同期比24.8%増）となり、来四半期は約$10.25 billion（51%増）とガイダンスした。CEOのGary Dickerson氏は、AIコンピュート需要が今年約40%の成長をけん引しており、8四半期分の受注残が2026年以降の見通しを可能にしていると述べた。これは実際の利益と強いパイプラインを示すことで株価を支えている。

    これが核心的なポジティブ要因である。AI需要が過去最高の財務数値と自信に満ちた将来ガイダンスにつながっている。

  • サービスと先端パッケージングが着実な成長を追加 Applied Materialsのサービス事業は売上高が過去最高の$1.78 billion（22%増）に達し、今後も年20%超の成長が続くと見込まれている。先端パッケージングの売上高は今年70%超の成長が見込まれ、HBMパッケージングを含むDRAMは52%増と過去最高水準に急増した。これらの反復収益と高成長分野はAMATの利益をより循環変動の少ないものにし、株価を支えている。

    中核の装置販売以外の新たな成長エンジンに光を当て、強気シナリオを裏付けている。

  • 中国の国産装置推進が将来の売上を脅かす 中国は新規能力に対して少なくとも50%の国産装置の使用をチップメーカーに求めており、中国の装置メーカーは急速に成長している。中国はApplied Materialsの売上高の約26〜30%を占めていたため、これは数年にわたり同社の獲得可能市場を縮小させる可能性がある。即時の打撃ではないものの、株価を圧迫する現実的な長期的リスクである。

    これが主な相殺要因である。大きな収益源に対する構造的脅威。

  • 高いバリュエーションが誤りの余地をほとんど残さない 強い業績にもかかわらず、株価は決算発表以降約15%下落しており、プレミアムなバリュエーション（予想PER約26倍）で取引されている。投資家は今年すでに約90%押し上げており、AI支出やDRAM投資の減速があれば急激な調整を引き起こす可能性がある。これは利益を制限しうる現実的なリスクである。

    良いニュースが株価を押し上げなかった理由と、期待値が主要なリスクである理由を説明している。

2026年8月
▲2▼2

記録的なQ3決算とAI需要でAMATは上昇、ただしバリュエーションとBofAの目標株価引き下げが上値を抑制

  • 記録的なQ3決算と強いガイダンス Applied Materialsは四半期売上高が過去最高の$9.12 billion（前年同期比25%増）となり、利益は43%増、粗利益率は50.3%だった。また、来四半期のガイダンスも予想を上回り、強い事業モメンタムを示した。

    これが期間中のセンチメントを動かした中核となる新しい財務結果である。

  • AIデータセンターとファウンドリの需要シグナル AIデータセンター支出、TSMCの7月売上高44.7%増、強気なNANDシグナル、そして潜在的な$16.8 billionのTesla/SpaceXチップ複合施設は、半導体製造装置に対する複数年にわたる需要を示唆し、AMATの見通しを支えている。

    これらの需要指標がAMATの長期的なポジティブシナリオを裏付けている。

  • 高い期待による決算後の売り 強い結果にもかかわらず、AMAT株は決算後に約5%下落した。今年に入りほぼ100%上昇した後、投資家はさらに強い内容を期待していたためだ。失望の余地はほとんどなく、期待の高さがうかがえる。

    良好なファンダメンタルズにもかかわらず株価がネガティブに反応した理由を説明している。

  • 成長鈍化によるBofAの目標株価引き下げ Bank of Americaは目標株価を$720から$650に引き下げた。前四半期比の成長鈍化と、Lam Researchのような同業他社と比べて横ばいの利益率を理由に挙げている。Buy評価は維持しているものの、AMATが競合他社に後れを取る可能性を示唆している。

    このアナリストの行動は、相対的なパフォーマンスとバリュエーションへの懸念を反映している。

▲2▼2

Q3は過去最高、AI需要も強いが、高い期待とバリュエーションがAMATの重しに

  • AI需要でQ3過去最高、Q4ガイダンスも好調 Applied MaterialsはQ3売上高が過去最高の$9.12 billion（前年比25%増）となり、Q4売上高ガイダンスを$10.25 billionと予想を大きく上回る水準に設定した。AI主導の半導体製造装置需要、特に最先端ロジックとDRAM向けが成長を牽引している。これは実際の利益と強いパイプラインを示し、株価を支える要因となる。

    この期間の核心的な新規ファンダメンタルズ材料であり、AMATの利益と見通しを直接左右する。

  • 好決算でも期待が高く株価は5%下落 過去最高の業績と強気のガイダンスにもかかわらず、AMAT株は決算後に約5%下落した。投資家は今年に入り株価をほぼ100%押し上げており、さらに大きなサプライズを求めていた。高いバリュエーションは失望の余地をほとんど残さず、好材料に対する現実的な重しとなっている。

    決算直後のネガティブな株価反応を説明し、AMATの現状で中心的なバリュエーションリスクを浮き彫りにする。

  • BofAが成長鈍化とマージン横ばいで目標株価を$650に引き下げ Bank of AmericaはAMATの目標株価を$720から$650に引き下げた。Lam Researchなどの同業と比べて逐次成長が鈍化し、マージン見通しも横ばいであることを理由に挙げている。Buy評価は維持し利益予想は引き上げたものの、この引き下げはAMATの成長が競合に後れを取る可能性を示し、株価の重しとなっている。

    このアナリストの動きはAMATの相対的なパフォーマンスへの懸念を反映し、投資家心理と目標株価に直接影響する。

  • TSMC、SanDisk、AnthropicのAI需要シグナルが半導体株を押し上げ TSMCの7月売上高はAIチップ需要で44.7%急増し、SanDiskは強気のNAND目標を示し、Anthropicの売上高は14倍以上に急増した。いずれもAIインフラ支出の強さを示している。これはAMATの装置需要を押し上げ、8月18日には株価を5.9%上昇させた。

    これらの外部需要指標は、AMATの事業と株価を支える主因であるAI主導のアップサイクルを裏付ける。

▲4

AMAT、記録的な第3四半期、好調な第4四半期見通し、AI主導の装置需要で急騰

  • 記録的な第3四半期決算と好調な第4四半期見通し Applied Materialsは第3四半期の売上高が91億2000万ドル（前年比25%増）、利益は43%増、粗利益率は50.3%に改善したと発表した。第4四半期の売上高は102億5000万ドル、EPSは4.02ドルと予想し、いずれも市場予想を上回った。これはAI主導の需要が実際の利益につながっていることを示し、投資家に今後の成長への自信を与える。

    株価が今動いている理由に最も直接的で重要な新規イベントだから。

  • AIデータセンターブームが複数年にわたる装置需要を牽引 ハイパースケーラーがAIデータセンターに年間7500億ドルから1兆ドルを支出する計画を立てており、専門家は半導体装置の深刻な供給不足を指摘している。アナリストはApplied Materialsのような装置サプライヤーを複数年の設備投資成長のために推奨している。これはAMATの装置への需要が何年も強く続くことを裏付け、株価を支える。

    AMATの成長の背後にある大きな力、つまり巨額のAIインフラ支出を説明しているから。

  • TSMCの45%増収が装置需要の堅調さを示す TSMCは7月の売上高が前年同月比44.7%増加したと報告し、Applied Materialsを含む半導体装置株を押し上げた。TSMCの好調な業績はAIチップ需要の健全さを反映しており、AMATの半導体製造装置への受注増を意味する。これは現在の上昇サイクルが続いているという自信を強める。

    AMATの主要顧客が好調である新たな証拠を示し、その装置への需要を直接支えているから。

  • 新たなTesla/SpaceXのチップ複合施設が受注増につながる可能性 TeslaとSpaceXはテキサス州に168億ドルの半導体複合施設を計画しており、Applied Materialsのような装置サプライヤーに大きな機会を生む可能性がある。実行リスクは残るものの、このプロジェクトはAMATの装置を必要とする新しいチップ工場のパイプラインを増やし、将来の売上を支える。

    AMATの長期的な成長に寄与しうる新たな潜在的需要要因だから。

2026年7月
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AMAT、AI懸念と中国の技術突破で乱高下、格上げが下支え

  • AI支出への懸念とバーリの空売りが売りを誘発 AI支出が続かないかもしれないという懸念に加え、Michael Burryによる同株への空売りが、週間で6.5%から9%の急落を引き起こした。中国のAI競争や供給過剰への懸念も売り圧力を強めた。

    これが期間中にAMATの株価を押し下げた主なマイナス要因を説明している。

  • 中国独自のDUV突破がセンチメントを圧迫 中国が独自の深紫外線（DUV）露光装置で進展したことで、将来の中国からの装置受注が減少する恐れが高まり、AMAT株の売りに拍車をかけた。

    これは株価を圧迫した新たな競争・地政学的な動きである。

  • アナリストの格上げとTSMCの拡張が株価を押し上げ Morgan Stanley、HSBC（目標株価683ドル）、Goldman Sachsが評価を引き上げ、TSMCの1000億ドル規模の米国拡張は装置受注の増加を約束した。これらが月内の上昇を後押しした。

    これは売りを相殺し、株価を時折押し上げたプラス要因を示している。

  • 好調なサービス・装置見通しと割高なバリュエーションの対立 AMATのサービス売上高は17%増加し、装置見通しは30%超となり、2028年までAI需要が続くと見る強気派を支えた。しかし弱気派はキャッシュフローベースのバリュエーションが248ドル対554ドルで、失望の余地が小さいと指摘した。

    これは堅調な事業ファンダメンタルズとバリュエーション懸念の綱引きを捉えており、ボラティリティを生んだ。

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中国のDUVブレークスルーとAIバブル懸念がAMATを直撃、HSBCとみずほが反論

  • 中国の国産DUVリソグラフィがAMATの中国売上を脅かす 中国が国産の液浸DUV半導体製造装置の量産を開始した。これはAMATが製造していない重要装置だが、中国の工場が西側製装置の購入を減らせる可能性がある。投資家が主要市場での売上喪失を懸念し、AMATと同業他社が下落。新たな競争リスクと地政学リスクとなった。

    これが今期最大の新たな下落要因であり、AMATの中国売上を直接脅かし、急激な売りを説明する。

  • AI支出への疑問と中国競争が半導体株の広範な売りを誘発 巨額のAIインフラ支出が持続可能か投資家が疑問視し、中国の半導体製造の進展とCXMTのデビューが供給過剰懸念を煽り、半導体株が大きく下落。AMATはある取引日で7.1%下落し、別の日には5%超下落。AI需要への信頼に同社の株価がいかに敏感かを示した。

    今期の支配的な下落要因を捉えている。AI主導の装置需要が持続可能かという懸念の再燃である。

  • HSBCが装置見通し改善でAMATの目標株価を683ドルに引き上げ HSBCはAMATの目標株価を522ドルから683ドルに引き上げ、ウェハファブ装置市場が2028年までに2720億ドルに達すると予測。この格上げは、AIと先端半導体製造が装置支出を牽引し続け、AMATの利益と株価を支えるという自信を反映している。

    はるかに高い目標株価を伴う大手アナリストの格上げは、ネガティブな見方を直接打ち消し、株価を支える。

  • みずほ、中国メモリ懸念は過大と主張し供給過剰不安を緩和 みずほはCXMTがDRAM市場に殺到することはないと主張。AMATとLamがCXMT装置のツールサービスを停止したため、その供給増加が制限されると指摘。中国のメモリ拡大が価格を崩壊させ、AMATの顧客の支出を損なうという懸念に反論している。

    今期の主要な弱気シナリオ（中国の供給過剰）に直接言及し、AMATを支える信頼できる対抗材料を提供している。

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TSMCの1000億ドル米国拡大と値上げでAMAT上昇、AI需要は依然強い

  • TSMCの1000億ドル米国拡大とチップ値上げ TSMCは米国のチップ工場に追加で1000億ドルを投じると約束し、記録的な第2四半期売上を受けて成長見通しを引き上げた。また、チップの価格を上げる計画だ。これはApplied Materialsの半導体製造装置の受注増を意味し、株価を7.7%押し上げた。

    これが今期最大の新規イベントであり、AMATの株価上昇を直接引き起こしている。

  • Applied Materialsのサービス事業が着実に成長 Applied Materialsのサービス部門は、既にチップ工場にある装置の保守を行っており、売上高が17%増の16億6500万ドルに達し、利益率も改善した。経営陣は今後10%台半ばの成長を見込んでいる。この継続的な収入が利益を安定させ、株価を支えている。

    継続収入源に関する新たな詳細で、回復力を高め強気シナリオを支える。

  • AI需要が30%超の装置成長と好業績を牽引 Applied Materialsは売上高が予想を上回り、79億1000万ドル（11.4%増）となった。2026年には半導体装置事業が30%超成長すると予想している。アナリストや億万長者投資家Philippe Laffont氏はAIインフラ需要を挙げ強気を維持。将来の利益への信頼を強める。

    株価上昇を支える中核的成長要因と強い財務内容を確認するもの。

  • バリュエーションギャップとAI材料研究への賭け AMATはCuspAIのAI材料探索グループに参加し、長期的な技術賭けに出た。一方、キャッシュフローモデルでは株価は248ドルと評価され、終値554ドルとの間に大きな乖離がある。高い株価は失望の余地が少なく、現実的な重しとなっている。

    主なリスク（バリュエーション）と長期的に実を結ぶ可能性のある新技術イニシアチブを強調している。

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AI楽観論が薄れる中、支出と競争への懸念で半導体株が下落

  • AIトレードのローテーションと支出持続性への懸念 AI関連株からの幅広い資金流出により、フィラデルフィア半導体指数は今週11%下落し、1年以上ぶりの大幅な週間下落となった。Applied Materialsは6.5%下落し、投資家は巨額のAIインフラ支出が続くかどうかを疑問視し、装置需要の見通しに直接圧力がかかった。

    これが今期のAMAT株価下落を主導する新たな支配的要因である。

  • Michael Burryの空売りと市場への影響 Michael BurryがApplied Materialsに対する空売りを開示し、株価は2日間で17%下落した。アナリストは、彼の警告がAI支出への疑念の中で既に進行していた売りを加速させたと述べた。これは投資家心理と株価に重くのしかかる注目度の高い弱気シグナルとなっている。

    今期AMATに直接打撃を与えた新たな具体的なネガティブ材料である。

  • 中国のAI競争とトークン価格の下落 Apolloのチーフエコノミストは、DeepSeekやMoonshotのKimi K3といった中国のAIモデル、そしてトークン価格の下落がAIバブルを崩壊させる可能性があると警告した。AI支出が減速すれば、Applied Materialsの半導体製造装置への需要が落ち込み、売上高と株価に打撃を与える。

    AMATのAI主導の需要ストーリーを損なう可能性のある新たなファンダメンタルズリスクである。

  • Goldman SachsがDRAM需要を理由に目標株価を引き上げ Goldman Sachsは、DRAMと高帯域幅メモリの強い需要が2028年まで受注の可視性を延ばすとして、Applied Materialsの目標株価を520ドルから645ドルに引き上げた。このアナリストの格上げは、持続的なAI主導の成長への信頼を強め、株価を支えている。

    AMATの長期的な需要見通しを強調する新たなポジティブなアナリストアクションである。

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AI需要への懸念と中国の緩和策で半導体株が乱高下

  • AI支出の持続性への懸念が急落を引き起こす Samsungの記録的な利益とDeepSeekの独自AIチップのニュースが「材料出尽くし」の反応を引き起こし、AMATは9%以上下落した。投資家は巨額のAIインフラ支出が続くかどうかを疑問視している。この懸念はAMATの株価を圧迫する。なぜなら、同社の装置販売は半導体メーカーが多額の支出を続けることに依存しているからだ。

    これが今期の主なマイナス要因であり、AMAT株の急落を直接説明している。

  • 中国がNvidiaのAIチップ輸入規制を緩和する可能性 中国がNvidiaのH200チップの限定的な輸入を許可する可能性があるとの報道で、AMATや他の半導体製造装置株は5%以上上昇した。中国で先端AIチップへのアクセスが容易になれば、AMATが中国の半導体メーカーに販売する装置の需要が回復し、同社の売上を支える可能性がある。

    これはAMAT株を直接押し上げ、需要見通しを改善する新たなポジティブ材料である。

  • アナリストの格上げと需要サイクルの長期化 Morgan Stanley、KeyBanc、StifelがAMATの目標株価を引き上げ、Stifelはエージェント型AIによる需要サイクルの長期化を挙げ、ウェハファブ装置支出が2028年までに2250億ドルに増加すると予測した。目標株価と支出予測の引き上げは投資家の信頼を高め、AMATの株価を支える。

    これらの格上げはAMATの長期的な需要に対する楽観論を反映し、その評価額に直接影響を与える。

  • ビッグテックと異なり半導体メーカーのフリーキャッシュフローが急増 Bank of Americaの分析によると、AMATを含む半導体メーカーのフリーキャッシュフローが急増する一方、ハイパースケーラーのキャッシュフローは減少している。この世代的な変化は、半導体製造装置メーカーがAI支出の主要な受益者であることを示唆しており、AMATへの投資を呼び込み、株価を支える可能性がある。

    これはAMATのキャッシュ創出力と投資魅力に有利な根本的変化を浮き彫りにしている。

Q2 2026
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AI需要と過去最高の第2四半期決算でApplied Materialsが急騰

  • 過去最高の第2四半期決算と強い見通し Applied Materialsは売上高が前年同期比11%増の79億1000万ドルと過去最高の第2四半期決算を報告し、AI関連の半導体製造装置需要に支えられた強い見通しを示した。

    これが投資家の信頼と株価を直接押し上げた中核的なポジティブ材料である。

  • 新AI製品と提携 同社はSENZプラットフォームやHBMツールなどAIに焦点を当てた新製品を投入し、EssilorLuxottica、Qualcomm、GlobalFoundriesとの提携を発表して技術的広がりを拡大した。

    これらの取り組みは将来の成長と革新を示唆し、強気の見方を補強する。

  • アナリストの格上げと業界の明るい見通し Citi、BofA、Wells Fargoのアナリストはウェハファブ装置（WFE）予測の引き上げとSamsung/SK Hynixによる5000億ドル超の韓国チップハブが持続的な受注を約束するとして、目標株価を710～720ドルに引き上げた。

    格上げと業界投資はApplied Materialsの見通しに対する信頼の高まりを反映している。

  • バリュエーションと地政学的リスク 楽観的な見方にもかかわらず、中国売上高の集中（24%）が輸出規制の脅威に直面していること、利益の55～60倍近い割高なバリュエーション、SK Hynixのメモリー減速が8.3%の売りを引き起こしたこと、Michael Burryの弱気な賭けなどのリスクがある。

    これらの要因がポジティブ材料を相殺し、変動性に寄与して主要リスクを浮き彫りにした。

2026年6月
▲3▼1

AI需要と過去最高の第2四半期決算でApplied Materialsが急騰

  • 過去最高の第2四半期決算と強い見通し Applied Materialsは売上高が前年同期比11%増の79億1000万ドルと過去最高の第2四半期決算を報告し、AI関連の半導体製造装置需要に支えられた強い見通しを示した。

    これが投資家の信頼と株価を直接押し上げた中核的なポジティブ材料である。

  • 新AI製品と提携 同社はSENZプラットフォームやHBMツールなどAIに焦点を当てた新製品を投入し、EssilorLuxottica、Qualcomm、GlobalFoundriesとの提携を発表して技術的広がりを拡大した。

    これらの取り組みは将来の成長と革新を示唆し、強気の見方を補強する。

  • アナリストの格上げと業界の明るい見通し Citi、BofA、Wells Fargoのアナリストはウェハファブ装置（WFE）予測の引き上げとSamsung/SK Hynixによる5000億ドル超の韓国チップハブが持続的な受注を約束するとして、目標株価を710～720ドルに引き上げた。

    格上げと業界投資はApplied Materialsの見通しに対する信頼の高まりを反映している。

  • バリュエーションと地政学的リスク 楽観的な見方にもかかわらず、中国売上高の集中（24%）が輸出規制の脅威に直面していること、利益の55～60倍近い割高なバリュエーション、SK Hynixのメモリー減速が8.3%の売りを引き起こしたこと、Michael Burryの弱気な賭けなどのリスクがある。

    これらの要因がポジティブ材料を相殺し、変動性に寄与して主要リスクを浮き彫りにした。

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AMAT、韓国5000億ドルのチップ投資で記録的高値、その後バリュエーション懸念で下落

  • サムスンとSKハイニックスの5000億ドル超の韓国チップハブ投資 韓国は、サムスンとSKハイニックスが新しいチップ製造ハブに5000億ドル以上を投資し、さらにパッケージングに530億ドルを追加すると発表した。この10年にわたる建設は、Applied Materialsの装置に対する持続的な受注を意味し、株価は6%上昇して記録的高値となった。

    これは期間内で最大の新規需要カタリストであり、AMATの記録的な株価を直接押し上げた。

  • BofAとウェルズ・ファーゴが目標株価を引き上げ、装置の30%超の成長を指摘 BofAは目標株価を720ドルに引き上げ、2030年のチップ市場予測を2.7兆ドルに上方修正した。ウェルズ・ファーゴは715ドルとした。両社とも、AI需要とTSMC、Micron、SKハイニックスとの提携に牽引された、2026年の装置の30%超の成長に関するApplied Materialsのガイダンスを挙げている。

    アナリストの格上げは前向きな需要見通しを反映し強化するもので、AMATに対する投資家の期待を直接高める。

  • チップメーカーの売りとマイケル・バーリの弱気賭け AMATは広範なチップ売りの中で9%以上下落し、マイケル・バーリは同社に対するプットオプションを開示し、AI楽観論が過大評価されているとの懸念を示した。株価は利益の約55倍で取引され、S&P 500の2倍以上であり、あらゆる失望に脆弱である。

    これは主な相殺要因であり、強いファンダメンタルズにもかかわらず株価を押し下げる可能性のある実際のリスクを示している。

  • SmartFactory Rxの売却と弱いフリーキャッシュフロー Applied Materialsは医薬品製造インテリジェンスプラットフォームを売却し、将来の収益源を失った。別途、記録的な売上高にもかかわらずフリーキャッシュフローが80%急減し、CEOによるインサイダー売りが財務上の懸念を高め、弱気材料を増やした。

    これらはAMATのバリュエーションと投資家の信頼に重くのしかかる可能性のある新たなネガティブな展開である。

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AI需要が新製品と記録的評価額を押し上げるも、メモリ減速が売りを誘発

  • AI需要が評価額をドットコムピーク以上に押し上げる Applied Materialsは現在、利益の約60倍で取引されており、1990年代後半のピークを上回っている。AIが数年にわたる半導体製造拡大を促進しているためだ。四半期売上高と利益は記録的で予想を上回り、業界予測では2026年に世界の半導体売上高が1兆ドルを超えると見られている。この強い需要が装置販売と利益を押し上げ、株価を上昇させている。

    AMATの評価額と利益見通しを押し上げているAI主導の需要の核心を説明している。

  • AI向け新チップ製造ツールと提携 Applied MaterialsはAIおよび先端パッケージング向けの新しいチップ製造システムを発表した。高帯域幅メモリを積層するためのツールも含まれる。また、AIグラスに関してEssilorLuxotticaと長期契約を締結した。これらの製品と提携は対応可能市場を拡大し、株価を過去最高の669.22ドルまで押し上げ、13.4%上昇した。

    将来の収益潜在力を直接押し上げる新製品発表と提携を強調している。

  • メモリ減速が半導体株の広範な売りを誘発 SK Hynixが高帯域幅メモリの拡張を減速しているとの報道が、世界の半導体株の売りを引き起こした。Applied Materialsは8.3%下落し、投資家はAIインフラへの多額の支出が強いリターンを今後ももたらし続けるとは限らないと懸念した。この下落は需要の持続性と高い評価額への懸念を反映しており、AI楽観論に対する現実的な重しとなっている。

    期間中にAMATの株価を急落させた重要なリスク要因を示している。

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アプライド マテリアルズ、AI需要、新製品、アナリストの格上げで急騰

  • 新SENZプラットフォームと提携がアナリストの格上げを促進 アプライド マテリアルズはAIスマートグラス向けのSENZプラットフォームを発表し、EssilorLuxottica、GlobalFoundries、Qualcommとの提携を発表した。アナリストはこれに反応して目標株価を引き上げ、Citiは目標株価を$550から$710に引き上げた。株価はザラ場で6.7%急騰し、$597.77で4.8%高で取引を終えた。

    これは主要な新製品と提携の発表であり、アナリストの格上げと株価の急変動を直接引き起こした。

  • 記録的な第2四半期決算と強いガイダンスがAI主導の成長を裏付け アプライド マテリアルズは売上高が前年同期比11%増の$7.91 billionと記録的で、非GAAP EPSは20%増の$2.86だった。経営陣は来四半期の売上高を$8.95 billion、EPSを$3.36とガイダンスした。Semiconductor Systems部門は利益率拡大とともに記録的な売上高を達成し、同社は半導体装置事業が今年30%超成長すると予想している。

    これらの記録的な財務結果と強気のガイダンスは、最近の株価急騰とアナリストの楽観の根底にある要因である。

  • CitiがWFE支出予測を引き上げ、装置需要の見通しを押し上げ Citiはウェハファブ装置（WFE）支出予測を更新し、強気シナリオで2026年に$145 billion、2027年に$200 billion、2028年に$250 billionの支出を予測した。同社はTSMCとメモリメーカーの能力制約、およびAI主導のNAND需要の増加を挙げた。これはアプライド マテリアルズ製品への需要増を支える。

    このアナリスト予測は半導体装置の需要見通しを直接引き上げるもので、AMATの売上高と株価の主要な推進要因である。

  • 中国売上高の集中が地政学的リスクをもたらす 直近四半期において、中国はアプライド マテリアルズの2つの中核部門の売上高の24%を占め、前四半期の27%から減少した。中国への先端半導体技術の米国輸出規制は既に存在し、より広範な規制は主要な収益源を突然遮断する可能性がある。株価の高いP/E倍率55.3は、いかなる混乱に対しても脆弱である。

    これは、地政学的緊張が高まった場合にAMATの株価に悪影響を与える可能性のある重要なリスク要因を浮き彫りにしている。

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