Marvell Technology Group LtdMRVL
言及
マーベル・テクノロジーは、次世代AIデータセンター接続を前進させる業界初の2ナノ光インターコネクトの実証を発表した。2026年9月20日から24日にスペインのマラガで開催される欧州光通信会議(ECOC)2026で披露される。実証には、初の2ナノ400G/レーン光PAM4実証、マーベルのLibra 2ナノコヒーレントDSPを搭載したMACsec対応2ナノ800G ZR/ZR+の初のライブ実証、今年初めに発表された次世代マーベルDSPを搭載した初の2ナノ1.6T ZRおよびコヒーレントライトOバンド実証が含まれる。マーベルはまた、光をAIアクセラレータやスイッチシリコンに直接統合し、200G/レーンのシリコンフォトニクスで102.4Tbpsを実証する102.4Tコパッケージド光学プラットフォームも発表する。同社によると、これらの技術は業界初の多世代にわたる実績に基づくもので、2023年の初の5ナノ200G/レーン1.6TマーベルNova DSP、2024年の3ナノ1.6T Araプラットフォーム、今年初めに発表された2ナノ800G Libra DSPなどが含まれる。マーベルはブース番号2002で、224G SerDesや1.6T光学からコヒーレントインターコネクト、光メモリファブリックに至る38の先端技術デモを展示する。コネクティビティ事業部門のシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるXi Wang氏を含む幹部がプレゼンテーションやパネルに参加する。