Megatrend · Semiconductors
ชิป AI ตัวละล้านนั่งอยู่บน “แผ่นกระดาน” ที่ทำยากพอๆ กับตัวมันเอง
เราพูดถึง GPU ของ NVIDIA กันจนติดปาก แต่ GPU ตัวเดียวทำงานไม่ได้ ถ้าไม่มีแผ่นเขียวๆ ที่ทุกชิ้นส่วนเสียบอยู่ — แผงวงจรพิมพ์ (PCB) คือ “ถนนกับสะพาน” ที่ส่งไฟและสัญญาณวิ่งระหว่างชิปนับพันตัวบนเซิร์ฟเวอร์ AI หนึ่งเครื่อง พอชิปเร็วและร้อนขึ้น แผ่นกระดานนี้ก็ต้องซ้อนชั้นมากขึ้นจาก 8 ชั้นเป็น 40–60 ชั้น เจาะรูที่เล็กกว่าเส้นผม และใช้วัสดุพิเศษที่ราคาแพงกว่าเดิมหลายเท่า ตลาดนี้ใหญ่เกือบ $100,000 ล้านต่อปี ผลิตในเอเชียกว่า 80% และเพิ่งกลายเป็นคอขวดเงียบๆ ของยุค AI
01มันคืออะไร
เปิดฝาเครื่องคอมพิวเตอร์ โทรศัพท์ หรือทีวีเครื่องไหนก็ตาม คุณจะเจอ “แผ่นเขียวๆ” ที่มีลายเส้นทองแดงวิ่งไปมาเต็มไปหมด นั่นคือ แผงวงจรพิมพ์ (Printed Circuit Board หรือ PCB) — แผ่นฐานที่ยึดทุกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ไว้ด้วยกัน และที่สำคัญกว่านั้นคือ มันเป็น “ถนน” ที่ส่งไฟฟ้าและสัญญาณวิ่งไปมาระหว่างชิปแต่ละตัว ถ้าชิปคือสมอง PCB ก็คือระบบเส้นเลือดและเส้นประสาทที่เชื่อมสมองทุกส่วนเข้าด้วยกัน
node นี้พูดถึง ผู้ผลิตแผ่น PCB โดยเฉพาะ — ทั้งแบบแข็ง (rigid) ที่อยู่ในคอมพิวเตอร์, แบบยืดได้ (flex) ที่งอเข้ามุมแคบในโทรศัพท์, และพระเอกของยุคนี้คือ HDI (High-Density Interconnect) — แผ่นความหนาแน่นสูงที่อัดเส้นทางสัญญาณได้มากกว่าปกติหลายเท่า เส้นลายและรูเชื่อมเล็กกว่า 152 ไมโครเมตร (บางลายแคบเหลือ 75 ไมโครเมตร — เล็กกว่าเส้นผมมนุษย์) นี่คือชนิดที่มือถือเรือธงและเซิร์ฟเวอร์ AI ต้องใช้
ในแผนผังเมกะเทรนด์ node นี้เป็นสาขาย่อยภายใต้ Interconnect & Passive Components ในเทรนด์ใหญ่ Semiconductors มันอยู่ในชั้น “ห่วงโซ่อุปทาน” คือเป็นคนทำ แผ่นฐาน ที่ทุกอุปกรณ์ต้องมี พี่น้องข้างกันคือ Passive Components (ตัวเก็บประจุ MLCC ที่เสียบบน PCB) และ PCB Laminates & Substrate Materials (แผ่นวัสดุ CCL ที่เอามาทำ PCB อีกที) — สามตัวนี้คือ “พื้นกับโครงสร้าง” ที่ค้ำชิปทุกตัวไว้
PCB = แผ่นฐานที่มีลายทองแดงเชื่อมชิ้นส่วน · HDI = PCB ความหนาแน่นสูง เส้น/รูเล็กเป็นพิเศษ · Via (ไว-อะ) = รูเล็กชุบทองแดงที่เจาะทะลุเชื่อมสัญญาณระหว่างชั้น — HDI ใช้ “microvia” ที่ยิงด้วยเลเซอร์ ขนาดเล็กระดับ 75–100 ไมโครเมตร · IC Substrate = แผ่นรองที่ละเอียดยิ่งกว่า อยู่ใต้ตัวชิปโดยตรง — เป็นญาติที่ละเอียดที่สุด แต่ถูกแยกเป็น node ของตัวเอง (IC Substrates) node นี้พูดถึงแผ่นกระดานที่ชิปทั้งก้อนไปนั่งอยู่
02ทำไมถึงสำคัญ — กระดานที่ AI ต้องนั่ง
เรามักคิดว่าศึก AI คือศึกของชิป — ใครทำ GPU เร็วสุด แรงสุด แต่ความจริงที่คนมองข้ามคือ ชิป AI แรงแค่ไหนก็ไร้ค่า ถ้าส่งข้อมูลเข้า-ออกไม่ทัน และคนที่ทำหน้าที่ “ส่งข้อมูลให้ทัน” ก็คือแผ่น PCB ใต้ชิปนั่นเอง เซิร์ฟเวอร์ AI หนึ่งแร็คมีชิปนับพันตัวที่ต้องคุยกันด้วยความเร็วระดับ 800 กิกะบิต/วินาที ขึ้นไป — แผ่นกระดานที่รองรับความเร็วขนาดนั้นได้ ทำยากมหาศาล
ขนาดของตลาดสะท้อนความสำคัญนี้ ตลาด PCB ทั้งโลกปี 2025 มีมูลค่าราว $95,800 ล้าน และคาดว่าจะแตะ $127,000 ล้านในปี 2031 โตเฉลี่ยปีละราว 4.8% — แต่ตัวเลขรวมนี้ซ่อนความจริงไว้: ส่วนที่โตเร็วและทำเงินดีคือ แผ่นไฮเอนด์สำหรับ AI และ 5G ไม่ใช่แผ่นธรรมดาในเครื่องใช้ไฟฟ้า
เหตุผลที่ AI ดันตลาดนี้ชัดเจน: เซิร์ฟเวอร์ AI เครื่องหนึ่งต้องใช้แผงที่ซ้อนกัน 40–60 ชั้น (เทียบกับเครื่องทั่วไปไม่กี่ชั้น) เต็มไปด้วย microvia และรูระบายความร้อน ทำให้ราคาต่อแผ่นพุ่งเกิน $200 — แพงกว่าแผงเซิร์ฟเวอร์รุ่นเก่าราว 4 เท่า ปี 2025 ผู้ให้บริการคลาวด์ทั่วโลกติดตั้งเซิร์ฟเวอร์ AI ราว 1.2 ล้านเครื่อง แต่ละเครื่องคือแผ่นไฮเอนด์หลายแผ่น นี่คือคลื่นดีมานด์ก้อนใหม่ที่เกิดขึ้นในเวลาแค่ไม่กี่ปี
และไม่ใช่แค่ AI — รถยนต์ไฟฟ้าหนึ่งคันมี PCB อยู่ในตัวคิดเป็นมูลค่าราว $150–200 ราวสองเท่าของรถน้ำมัน เพราะเต็มไปด้วยระบบควบคุมแบตเตอรี่ เซ็นเซอร์ และจอ ดีมานด์จาก AI, 5G และรถ EV รวมกันทำให้ PCB กลายเป็นชิ้นส่วนพื้นฐานที่ทุกเมกะเทรนด์ต้องพึ่ง
03มันทำงานยังไง (ก่อทีละชั้น)
หลายคนคิดว่า PCB คือแผ่นเดียวที่ปั๊มลายลงไป แต่จริงๆ แผ่นไฮเอนด์ถูก ก่อขึ้นทีละชั้น เหมือนทำขนมเค้กหลายชั้น — แต่ละชั้นมีลายทองแดงของตัวเอง แล้วเอามาประกบอัดเข้าด้วยกัน ลองไล่ดูทีละก้าวว่าแผ่นหนึ่งเกิดขึ้นได้ยังไง
จุดที่ทำให้แผ่น AI “ยาก” อยู่ที่ตรงนี้: เมื่อต้องซ้อนกัน 40–60 ชั้น ทุกชั้นต้องเรียงตรงกันเป๊ะระดับไมโครเมตร ถ้าเลื่อนแม้แต่นิดเดียว รู via ก็จะเจาะพลาดตำแหน่ง แผ่นทั้งแผ่นเสีย และเมื่อสัญญาณวิ่งเร็วระดับ 800 กิกะบิต/วินาที วัสดุแผ่นต้อง “สูญเสียสัญญาณต่ำ” (low-loss) เป็นพิเศษ — วัสดุพิเศษพวกนี้ราคาแพง ผลิตได้ไม่กี่เจ้า และกลายเป็นอีกหนึ่งคอขวดของห่วงโซ่
04มันอยู่ตรงไหนในวงการชิป
ถ้ามองทั้งระบบอิเล็กทรอนิกส์เป็นร่างกาย ชิปคือสมอง PCB คือ โครงกระดูกและเส้นเลือด ที่ยึดและเลี้ยงทุกอย่างไว้ด้วยกัน มันอยู่ตรงกลางระหว่าง “วัตถุดิบ” กับ “ผลิตภัณฑ์สุดท้าย” และเชื่อมกับเพื่อนบ้านหลายตัว
- ต้องมีวัสดุจาก PCB Laminates & Substrate Materials (CCL): แผ่น PCB ทำจาก “แผ่นทองแดงหุ้มฉนวน” (copper-clad laminate) สำหรับแผ่น AI ความเร็วสูง วัสดุนี้ต้องเป็นเกรดสูญเสียสัญญาณต่ำพิเศษ — ใครคุมวัสดุ ก็คุมคอขวดหนึ่งของห่วงโซ่
- เป็นฐานให้ Passive Components และชิป: ตัวเก็บประจุ MLCC, ตัวต้านทาน และตัวชิปทั้งหมด ล้วนเสียบหรือบัดกรีอยู่บน PCB — PCB คือเวทีที่ทุกชิ้นส่วนมาเจอกัน
- คนละชั้นกับ IC Substrate: ใต้ตัวชิปโดยตรงมี “แผ่นรองชิป” (substrate) ที่ละเอียดยิ่งกว่า PCB ทั่วไป ส่วน PCB ของ node นี้คือกระดานใหญ่ที่ตัวชิป-พร้อม-substrate ไปนั่งอยู่อีกที — เหมือน substrate คือ “พื้นห้อง” ส่วน PCB คือ “พื้นตึก”
- ป้อน AI · Cloud & Digital Infrastructure · Electrification & Mobility โดยตรง: เซิร์ฟเวอร์ AI, ดาต้าเซ็นเตอร์ และรถ EV ทุกคันต้องมีแผ่นนี้ และยังต่อไปถึง Robotics และ Quantum Computing ที่ล้วนต้องการกระดานรองรับชิป
05ตอนนี้ไปถึงไหนแล้ว (2025–2026)
เรื่องแรกที่ต้องรู้คือ การกระจุกตัวในเอเชีย — ปี 2025 ภูมิภาคเอเชีย-แปซิฟิกผลิต PCB ถึงราว 82.5% ของทั้งโลก โดยจีนคุมตลาดแผ่นปริมาณมาก (HDI มือถือ ราคาแข่งกันดุ) ไต้หวันคุมแผ่นไฮเอนด์และเทคโนโลยีขั้นสูง ส่วนญี่ปุ่นเก่งแผ่นความเชื่อถือสูงสำหรับรถยนต์และอุตสาหกรรม โลกตะวันตกแทบไม่เหลือกำลังผลิต PCB ขั้นสูงอยู่เลย
เรื่องที่สองคือ คลื่น AI ที่กำลังจัดลำดับผู้ชนะใหม่ แผ่นสำหรับ GPU และสวิตช์ของเซิร์ฟเวอร์ AI ต้องใช้ชั้นเยอะ วัสดุพิเศษ และความแม่นยำที่มีไม่กี่โรงงานในโลกทำได้ ผู้ผลิตไต้หวันที่จับงานนี้ได้ก่อน — โดยเฉพาะ Unimicron, Nan Ya PCB และ Gold Circuit — ได้คำสั่งซื้อก้อนใหญ่และกำลังเร่งขยายกำลังการผลิต ขณะที่ Zhen Ding ผู้ผลิต PCB รายใหญ่ที่สุดของโลก (ในเครือ Foxconn เด่นด้านแผ่น flex ของมือถือ) ก็หันมารุกตลาด AI เช่นกัน
เรื่องที่สามคือ การไล่ตามของจีน ผู้ผลิตจีนอย่าง Shennan Circuits, Victory Giant และ Avary ลงทุนหนักในสายการผลิตแผ่นไฮเอนด์ และเริ่มเข้าไปอยู่ในห่วงโซ่ของลูกค้า AI ระดับโลกแล้ว — ตลาดที่เคยถูกมองว่า “ทำง่าย ราคาถูก” กำลังกลายเป็นสมรภูมิเทคโนโลยีที่จริงจัง
06อนาคตข้างหน้า
ทิศทางแรกคือ ชั้นเยอะขึ้นเรื่อยๆ และวัสดุแพงขึ้นเรื่อยๆ ทุกครั้งที่ชิป AI รุ่นใหม่เร็วขึ้น แผ่นที่รองรับก็ต้องซ้อนชั้นมากขึ้นและใช้วัสดุสูญเสียสัญญาณต่ำกว่าเดิม นี่คือลมหนุนเชิงโครงสร้าง: รายได้ของผู้ผลิตไม่ได้โตแค่ตาม “จำนวนแผ่น” แต่โตตาม “มูลค่าต่อแผ่น” ที่เพิ่มขึ้น — แผ่นที่เคยขายไม่กี่สิบดอลลาร์ กลายเป็นแผ่นละหลายร้อย
ทิศทางที่สองคือ วัสดุกลายเป็นพระเอก เมื่อสัญญาณวิ่งเร็วถึง 1.6 เทระบิต/วินาที สำหรับสายแสง (optics) รุ่นใหม่ ตัวแผ่นทองแดงธรรมดาเริ่มไม่พอ ต้องใช้วัสดุสูญเสียต่ำพิเศษ และในบางจุดเริ่มผสาน PCB เข้ากับเทคโนโลยีของ IC Substrate — เส้นแบ่งระหว่าง “กระดาน” กับ “แผ่นรองชิป” เริ่มเลือนลง เปิดช่องให้ผู้ผลิตที่ข้ามไปทำของละเอียดได้ก่อน กินมูลค่าเพิ่มก้อนใหญ่
ทิศทางที่สามคือ การกระจายฐานการผลิต ความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์และต้นทุนในจีนที่สูงขึ้น ผลักให้ผู้ผลิตขยายโรงงานไปไทย เวียดนาม และที่อื่นในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ — แม้เอเชียจะยังคุมตลาด แต่แผนที่ภายในเอเชียกำลังถูกวาดใหม่ และไทยเองก็เป็นหนึ่งในจุดหมายที่ผู้ผลิต PCB หลายรายเข้ามาตั้งฐาน
07ความท้าทายและความเสี่ยง
ความเสี่ยงข้อแรกคือ วัฏจักรขึ้นลงรุนแรง (cyclicality) ธุรกิจ PCB ผูกกับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภคและการลงทุนดาต้าเซ็นเตอร์ ซึ่งขึ้นลงเป็นคลื่นแรง ช่วงปี 2023 ที่ตลาดมือถือและพีซีซบเซา ผู้ผลิต PCB หลายรายรายได้หด ก่อนที่คลื่น AI จะมาช่วยพยุงในปี 2024–2025 — เป็นธุรกิจที่กำไรดีตอนบูม แต่ต้องทนช่วงซบเซาที่มาเป็นรอบๆ
ความเสี่ยงข้อสองคือ การกระจุกตัวเชิงภูมิศาสตร์ เมื่อ PCB กว่า 80% ผลิตในเอเชีย และของไฮเอนด์ส่วนใหญ่อยู่ในไต้หวันกับจีน ความตึงเครียดในภูมิภาคหรือมาตรการการค้าใดๆ ก็สะเทือนห่วงโซ่ทั้งโลกได้ทันที โลกตะวันตกที่อยากดึงการผลิตกลับ ก็พบว่าการสร้างกำลังผลิต PCB ขั้นสูงขึ้นมาใหม่ใช้เวลาและเงินมหาศาล
ความเสี่ยงข้อสามคือ การแข่งด้านราคาและกำไรบาง แผ่น PCB ทั่วไป (ไม่ใช่ไฮเอนด์) เป็นสินค้าที่แข่งกันที่ราคาเป็นหลัก กำไรบาง ผู้ผลิตจำนวนมากแย่งตลาดเดียวกัน ใครที่ติดอยู่กับงานธรรมดาและขึ้นไปทำงาน AI/ไฮเอนด์ไม่ทัน จะถูกบีบกำไรจากทั้งต้นทุนวัสดุที่สูงขึ้นและราคาที่กดลง — มูลค่าที่แท้จริงอยู่ที่ “ใครขึ้นไปทำของยากได้” ไม่ใช่ใครผลิตได้เยอะที่สุด
สรุปสั้นๆ: node นี้คือกระดานที่ยึดและเชื่อมชิปทุกตัวเข้าด้วยกัน — ดูเหมือนของพื้นๆ แต่พอชิป AI เร็วและร้อนขึ้น แผ่นกระดานนี้กลับกลายเป็นงานวิศวกรรมที่ยากและทำเงินมากขึ้นเรื่อยๆ และยิ่งโลกเดินหน้าสู่ AI, รถไฟฟ้า และ 5G มากเท่าไหร่ ความต้องการ “กระดานที่ดีพอ” ก็ยิ่งเพิ่มขึ้นเท่านั้น