สายการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 3D เชิงพาณิชย์สายแรกของจีนเปิดเดินเครื่องแล้ว จิงเช่ออิเล็กทรอนิกส์เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่อันดับสอง

上海证券报··CN·อ่านต้นฉบับ
3▲1 ▼0ผลกระทบ / 5
สรุป · ทำไมข่าวนี้ถึงสำคัญ

สายการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 3D เชิงพาณิชย์สายแรกของจีน ซึ่งเป็นโครงการระยะที่สองของแพลตฟอร์มนำร่องบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงซิงเฉินเทคโนโลยี ได้เปิดเดินเครื่องอย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 30 กันยายน โดยเวเฟอร์ล็อตแรกได้ออกจากสายการผลิตสำเร็จแล้ว ซิงเฉินเทคโนโลยีมีสำนักงานใหญ่อยู่ที่อู่ฮั่น ก่อตั้งขึ้นโดยห้องปฏิบัติการเจียงเฉิงแห่งมณฑลหูเป่ย มุ่งเน้นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 3D สำหรับวงจรรวม และเป็นหนึ่งในไม่กี่บริษัทในจีนที่มีความสามารถครบวงจรทั้งการวิจัยพัฒนาและการผลิตเชิงพาณิชย์ด้านการรวมระบบต่างชนิด 3D การซ้อนชิปอย่างแม่นยำ และกระบวนการบรรจุภัณฑ์ชิปหลายมิติ แพลตฟอร์มทดลองบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงแบบครบวงจรของบริษัทเริ่มก่อสร้างในปี 2024 โดยระยะที่หนึ่งและระยะที่สองมีเงินลงทุนรวมกว่า 7 พันล้านหยวน ซึ่งระยะที่หนึ่งได้เปิดเดินเครื่องแล้วและช่วยสนับสนุนชิปประสิทธิภาพสูงเกือบ 30 รุ่นให้ผ่านการทดลองผลิต และให้บริการตรวจสอบรับรองแก่อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ในประเทศ 35 รายการและวัสดุเฉพาะทาง 11 ประเภท ส่วนโครงการระยะที่สองที่เปิดเดินเครื่องครั้งนี้เริ่มก่อสร้างในเดือนตุลาคม 2025 โดยต่อยอดจากแพลตฟอร์มกระบวนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 3D เดิมเพื่อเพิ่มขีดความสามารถด้าน 2.5D ให้สมบูรณ์ยิ่งขึ้น ตามแผนจะเดินเครื่องเต็มกำลังการผลิตในไตรมาสแรกของปี 2027 มีกำลังผลิตเวเฟอร์ 20,000 แผ่นต่อเดือน รองรับการทดลองผลิตและการผลิตเสี่ยงของชิป 40 ถึง 50 รุ่นพร้อมกัน รวมถึงการตรวจสอบรับรองอุปกรณ์และวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ 30 ถึง 40 ชุด เมื่อเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา ซิงเฉินเทคโนโลยีระดมทุนรอบเอได้เกือบ 5 พันล้านหยวน โดยเป็นเงินลงทุนจากผู้ถือหุ้นรายใหม่ 4.5 พันล้านหยวน ทำสถิติสูงสุดใหม่ของการระดมทุนรอบเดียวในภาคบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงวงจรรวมของจีนในปี 2026 นักลงทุนประกอบด้วยเกาหลิงเวนเจอร์ส เซควอยาไชน่า จุนเหลียนแคปิตอล ซีไอซีซีแคปิตอล จ้าวหยินอินเวสต์เมนต์ และเซินเจิ้นแคปิตอลกรุ๊ป จิงเช่ออิเล็กทรอนิกส์เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่อันดับสองของซิงเฉินเทคโนโลยี โดยถือหุ้นล่าสุดประมาณร้อยละ 16.9842 บริษัทได้รุกเข้าสู่ภาคบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเซมิคอนดักเตอร์ผ่านการถือหุ้นในซิงเฉินเทคโนโลยี และกำลังขยายจากอุปกรณ์ตรวจวัดกระบวนการหน้างานไปสู่ห่วงโซ่อุตสาหกรรมการผลิตและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์

ผลกระทบต่อสินทรัพย์ 1

อื่นๆ▲ · 1 หุ้น
Wuhan Jingce Electronic Technology Co Ltd
300567
▲ บวกอุปสงค์ความเกี่ยวข้อง

Jingce Electronic is the second-largest shareholder of Xingchen Technology, whose 3D advanced packaging mass-production line going live expands demand for its semiconductor equipment/materials verification.

ผลกระทบต่อธีม 2

บริษัทนอก coverage 6

星辰技术เอกชน▲ บวก
เทคโนโลยีความเกี่ยวข้อง

Xingchen Technology's first 3D advanced packaging mass-production line went live with first wafers off the line, adding 2.5D capabilities and targeting 20,000 wafers/month capacity.

HongShan (formerly Sequoia Capital China / 红杉中国)เอกชน± ผสม
ความเกี่ยวข้อง

Legend Capitalเอกชน± ผสม
ความเกี่ยวข้อง

招银投资เอกชน± ผสม
ความเกี่ยวข้อง

深圳市创新投资集团有限公司เอกชน± ผสม
ความเกี่ยวข้อง

高瓴创投 (GL Ventures)เอกชน± ผสม
ความเกี่ยวข้อง

ข่าวที่เกี่ยวข้อง

TaiwanUnited States
▲

Aehr Test Systems คว้าคำสั่งซื้อต่อเนื่องมูลค่า 6 ล้านดอลลาร์สำหรับชิป AI ไฮเปอร์สเกล

Aehr Test Systems ได้รับคำสั่งซื้อต่อเนื่องในสายการผลิตมูลค่าประมาณ 6 ล้านดอลลาร์จากลูกค้าไฮเปอร์สเกลรายหลัก สำหรับการเบิร์นอินระดับแพ็กเกจของโปรเซสเซอร์ AI เจเนอเรชันถัดไปของลูกค้ารายนั้น คำสั่งซื้อนี้ครอบคลุมระบบทดสอบและเบิร์นอินกำลังสูงรุ่น Sonoma เพิ่มเติม โมดูลเบิร์นอินแบบครบวงจร ซ็อกเก็ตเฉพาะอุปกรณ์ และการปรับปรุงซอฟต์แวร์ อุปกรณ์ดังกล่าวจะถูกติดตั้งที่พันธมิตร OSAT ในไต้หวัน โดยมีกำหนดส่งมอบภายในหกเดือนข้างหน้า
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC ▲Demand
AEHR · Demand · Positive Aehr received ~$6M in follow-on production orders from its lead hyperscale customer for burn-in of its next-gen AI processor.
อ่านต้นฉบับ ↗
Seeking Alpha·1hอ่านต่อ →
United States
▲

เทอราไดน์เปิดตัวแพลตฟอร์ม Titan HP พร้อมระบบ Burn-In สำหรับชิปศูนย์ข้อมูล AI

เทอราไดน์ประกาศเปิดตัวระบบที่พร้อมใช้งานเชิงพาณิชย์ ซึ่งเพิ่มความสามารถด้าน Burn-In ที่ได้รับการยกระดับให้กับแพลตฟอร์ม Titan HP โดยมุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์กำลังสูงด้าน AI ยานยนต์ และอุปกรณ์อื่น ๆ ที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง แพลตฟอร์มนี้จะรักษาอุณหภูมิรอยต่อเป้าหมายของแต่ละอุปกรณ์ไว้ ขณะรันภาระงานเสมือนจริงของอุปกรณ์ แทนวิธีดั้งเดิมที่ต้องเก็บอุปกรณ์ไว้ในตู้อบเฉพาะทางเป็นชุด ๆ ที่อุณหภูมิอากาศควบคุมเป็นเวลาหลายชั่วโมงก่อนการทดสอบการทำงาน เทอราไดน์ระบุว่าวิธีนี้ช่วยลดต้นทุนการทดสอบ ลดพื้นที่โรงงาน และปรับปรุงเวลาที่ใช้ในการนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาด และ Titan HP สามารถใช้ได้ทั้งการทดสอบระดับระบบหรือการทดสอบความน่าเชื่อถือ เจสัน ซี รองประธานและผู้จัดการทั่วไปของฝ่าย Integrated Systems Test ของเทอราไดน์ กล่าวว่าลูกค้าถูกขอให้ส่งมอบซิลิคอน AI กำลังสูงที่ระดับความน่าเชื่อถือซึ่งเคยเป็นมาตรฐานของอุตสาหกรรมยานยนต์ สถาปัตยกรรมสล็อตแบบอะซิงโครนัสของแพลตฟอร์มนี้จะโหลดและทดสอบแต่ละสล็อตอย่างอิสระ และโปรแกรมทดสอบทำงานบนแพลตฟอร์มซอฟต์แวร์ Atlas ของเทอราไดน์ เทอราไดน์ Titan HP พร้อมระบบ Burn-In ที่ยกระดับมีจำหน่ายแล้ววันนี้และถูกนำไปใช้งานในการผลิตจริง
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Technology
TER · Technology · Positive Teradyne launched its production-ready Titan HP platform with enhanced burn-in for high-power AI data center chips, a new product development.
อ่านต้นฉบับ ↗
Business Wire·1dอ่านต่อ →
ItalyUnited States

เจพีมอร์แกนเริ่มให้เรตติ้งหุ้นเทคโนโพรบที่ระดับน้ำหนักเกินลงทุน หุ้นแตะระดับสูงสุดในรอบ 3 เดือน

เจพีมอร์แกนเริ่มติดตามความเห็นต่อหุ้นเทคโนโพรบ เอสพีเอ ด้วยเรตติ้งน้ำหนักเกินลงทุน ส่งผลให้หุ้นของบริษัทผู้จัดหาอุปกรณ์ทดสอบชิปเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติอิตาลีรายนี้พุ่งขึ้น 4.13% แตะ 37.32 ยูโร ซึ่งเป็นระดับสูงสุดนับตั้งแต่วันที่ 22 มิถุนายน บริษัทหลักทรัพย์ดังกล่าวกำหนดราคาเป้าหมายที่ 45 ยูโรภายในเดือนมิถุนายน 2571 โดยอ้างอิงจากอัตราส่วนกำไรก่อนดอกเบี้ยและภาษีประมาณการปี 2571 ที่ 28 เท่า และระบุว่าส่วนเพิ่มราคาเมื่อเทียบกับคู่แข่งในกลุ่มอุปกรณ์ทุนสำหรับเซมิคอนดักเตอร์นั้นสมเหตุสมผลจากอัตราการเติบโตและอัตรากำไรของเทคโนโพรบที่แข็งแกร่งและยั่งยืนกว่า เจพีมอร์แกนคาดการณ์ว่ารายได้จะเพิ่มขึ้นจาก 628 ล้านยูโรในปี 2568 เป็น 1.09 พันล้านยูโรในปี 2569 และ 1.66 พันล้านยูโรในปี 2570 โดยกำไรก่อนดอกเบี้ยและภาษีปรับปรุงจะเพิ่มขึ้นจาก 136 ล้านยูโรเป็น 449 ล้านยูโรและ 810 ล้านยูโรตามลำดับ และกำไรต่อหุ้นปรับปรุงจะอยู่ที่ 0.54 ยูโรในปี 2569, 0.96 ยูโรในปี 2570 และ 1.19 ยูโรในปี 2571 เทียบกับฉันทามติของบลูมเบิร์กที่ 0.54 ยูโร, 0.79 ยูโร และ 1.00 ยูโร บริษัทหลักทรัพย์ยังเน้นย้ำถึงส่วนแบ่งตลาดราว 60% ของเทคโนโพรบในตลาดการทดสอบเวอร์ติคัลเมมส์ ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่ถูกนำมาใช้มากขึ้นสำหรับชิปตรรกะขั้นสูง และอาจได้รับการนำไปใช้ในหน่วยความจำมากขึ้นเมื่อสถาปัตยกรรมอย่าง HBM4E และ HBM5 มีความซับซ้อนมากขึ้น เจพีมอร์แกนระบุว่าการขยายกำลังการผลิตเพิ่มเติมเป็นประเด็นสำคัญที่ต้องจับตาสำหรับการปรับเพิ่มประมาณการกำไรในอนาคต โดยเทคโนโพรบตั้งเป้ากำลังการผลิตที่เทียบเท่ากับอัตรารายได้ต่อปีราว 1.6 พันล้านยูโรภายในสิ้นไตรมาสแรกของปี 2570 และยังอยู่ระหว่างการประเมินการขยายเพิ่มเติมเกินระดับดังกล่าวร่วมกับลูกค้า
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Capital
0AB7.LSE · Capital · Positive J.P. Morgan initiated Technoprobe at Overweight with a €45 price target, citing stronger growth and margins.
อ่านต้นฉบับ ↗
Investing.com·1dอ่านต่อ →
United States

เทอราไดน์เปิดตัวเครื่องทดสอบหน่วยความจำ Magnum E2 ขณะรายได้หน่วยความจำแตะสถิติ 212 ล้านดอลลาร์

เทอราไดน์เปิดตัว Magnum E2 ระบบทดสอบหน่วยความจำความเร็วสูงรุ่นใหม่ที่สร้างบนสถาปัตยกรรม Near-DUT Test รองรับอินเทอร์เฟซ DRAM และแฟลชขั้นสูง รวมถึง LPDDR6, DDR6, GDDR7 และ NAND แฟลช แพลตฟอร์มนี้มีความสามารถประมวลผลแบบขนานสูงขึ้น คุณภาพสัญญาณดีขึ้น และรองรับการส่งสัญญาณแบบ NRZ, PAM3 และ PAM4 พร้อมทั้งรวมการทดสอบหน่วยความจำและลอจิกไว้บนแพลตฟอร์มเดียว การเปิดตัวครั้งนี้ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ทดสอบหน่วยความจำของเทอราไดน์ ซึ่งนำโดยแพลตฟอร์ม Magnum ขณะที่บริษัทแข่งขันกับ KLA และ Cohu ในตลาดอุปกรณ์ทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ ในไตรมาสที่สองของปี 2026 รายได้หน่วยความจำของเทอราไดน์แตะสถิติ 212 ล้านดอลลาร์ เป็นไตรมาสที่สามติดต่อกันที่สูงกว่า 200 ล้านดอลลาร์ โดยอัตราส่วนคำสั่งซื้อต่อยอดขายของหน่วยความจำสูงกว่า 2 เท่า ฝ่ายบริหารคาดว่ามูลค่าตลาดรวมของตลาดทดสอบหน่วยความจำในปี 2026 จะสูงกว่าปี 2025 มากกว่า 40% และคาดว่ารายได้หน่วยความจำจะเติบโตในครึ่งปีหลังเมื่อเทียบกับครึ่งปีแรก KLA รายงานรายได้ไตรมาสที่สี่ของปีงบประมาณ 2026 สูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 3.66 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 15% เมื่อเทียบปีต่อปี และ 7% เมื่อเทียบไตรมาสต่อไตรมาส ขณะที่ Cohu กำลังขยายแพลตฟอร์มตรวจสอบ Neon ไปสู่การผลิต HBM3, HBM4 และ HBM4E
About megatrends
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Technology
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Technology
TER · Capital · Positive Teradyne's memory revenues hit a record $212M in Q2 2026, third straight quarter above $200M, with book-to-bill above 2 and expected H2 growth.
TER · Technology · Positive Teradyne launched the Magnum E2 next-generation high-speed memory test system supporting LPDDR6, DDR6, GDDR7 and NAND flash.
COHU · Competition · Neutral Mentioned only as a competitor extending its Neon inspection platform across HBM3/HBM4/HBM4E, no impact on Cohu stated.
KLAC · Capital · Neutral Reported record Q4 fiscal 2026 revenues of $3.66B, up 15% YoY, but only as context alongside Teradyne's memory test news.
อ่านต้นฉบับ ↗
Zacks Investment Research·5dอ่านต่อ →
ThailandGermanyChina
5

อินฟินีออนเปิดโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ในไทย ลงทุนกว่า 4.8 หมื่นล้านบาท

อินฟินีออน เทคโนโลยีส์ แมนูแฟคเชอริ่ง ประเทศไทย เปิดโรงงานแห่งใหม่ที่จังหวัดสมุทรปราการ เมื่อวันที่ 1 ตุลาคม 2569 โดยมีนายอนุทิน ชาญวีรกูล นายกรัฐมนตรี เป็นประธานในพิธี พร้อมด้วยนายเอกนิติ นิติทัณฑ์ประภาศ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการคลัง โรงงานแห่งนี้ได้รับการส่งเสริมการลงทุนจากบีโอไอด้วยมูลค่าเงินลงทุนกว่า 48,000 ล้านบาท ครอบคลุมการผลิตระบบชิปควบคุมพลังงาน การทดสอบวงจรรวมและเวเฟอร์ รวมถึงการวิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ โรงงานดังกล่าวเป็นฐานการผลิตระบบชิปควบคุมพลังงานแห่งที่ 3 ของอินฟินีออน ต่อจากเยอรมนีและจีน โดยเริ่มจากเฟส 1 และมีแผนขยายได้ถึง 5 เฟส หากขยายครบทั้ง 5 เฟส จะเป็นฐานการผลิตขั้นการประกอบและทดสอบที่ใหญ่ที่สุดในโลกของอินฟินีออน ด้วยพื้นที่คลีนรูมรวม 150,000 ตารางเมตร มากกว่าโรงงานที่ใหญ่ที่สุดของบริษัทในปัจจุบันราว 2 เท่า ทั้งนี้ อินฟินีออนมีแผนจ้างบุคลากรไทยรวมกว่า 5,000 คน หรือประมาณ 1,000 คนในแต่ละเฟส โดยบีโอไอกำหนดเงื่อนไขให้พัฒนาบุคลากรไทยด้านวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีมากกว่า 600 คน และส่งบุคลากรไทยกว่า 130 คนไปฝึกอบรมเทคโนโลยีเฉพาะทางในต่างประเทศ
About megatrends
Semiconductors › Analog, Power & Discrete ▲Supply
Electrification & Mobility › EV Power Semiconductors (SiC / IGBT) ▲Supply
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Supply
Electrification & Mobility › EV Powertrain & Power Electronics ▲Supply
IFX.XETRA · Supply · Positive Infineon opened a new Thai plant expanding power-chip assembly, testing and R&D capacity, with plans for up to 5 phases making it its largest assembly/test base.
อ่านต้นฉบับ ↗
ThailandGermanyUnited StatesChina

อินฟิเนียนเปิดโรงงานเซมิคอนดักเตอร์แห่งใหม่ในไทย มูลค่าโครงการรวม 1.4 พันล้านดอลลาร์

บริษัทอินฟิเนียน เทคโนโลยีส์ ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของเยอรมนี เปิดโรงงานแห่งใหม่ในประเทศไทยเมื่อวันที่ 1 สถานที่แห่งใหม่ใกล้กรุงเทพฯ เป็นฐานการผลิตขั้นปลายที่รับผิดชอบการประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ โดยเงินลงทุนเริ่มต้นมากกว่า 100 ล้านยูโร หรือ 113.57 ล้านดอลลาร์ และตามแถลงการณ์ของคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (BOI) มูลค่าโครงการทั้งหมดสูงถึง 1.4 พันล้านดอลลาร์ อเล็กซานเดอร์ กอร์สกี ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายปฏิบัติการของอินฟิเนียน กล่าวว่า ในช่วงเปิดดำเนินการแห่งนี้มีห้องคลีนรูมซึ่งเป็นสภาพแวดล้อมควบคุมที่จำเป็นต่อการผลิตเซมิคอนดักเตอร์มากถึง 30,000 ตารางเมตร และสามารถขยายได้ถึง 150,000 ตารางเมตรในอนาคต กอร์สกีกล่าวว่า นี่คือการลงทุนเชิงกลยุทธ์ในระยะยาว และชี้ว่าความใกล้ชิดกับตลาดสำคัญอย่างจีนเป็นจุดแข็งของไทย เขากล่าวว่าอินฟิเนียนมีฐานการผลิต 13 แห่งในสหรัฐอเมริกา ยุโรป จีน และเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ และหากใช้ความจุห้องคลีนรูมที่มีอยู่ให้เต็มที่ก็อาจทำให้ยอดขายเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า การขยายธุรกิจในไทยยังเป็นส่วนหนึ่งของความพยายามที่จะเสนอการจัดหาจากสองแหล่งให้แก่ลูกค้า ขณะที่นาริต เลขาธิการ BOI ระบุว่าเป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ระยะยาวในภาคเซมิคอนดักเตอร์ โดยเน้นโฟโตนิกส์ เซมิคอนดักเตอร์กำลัง และเซ็นเซอร์ และตั้งเป้าดึงดูดการลงทุนในเซมิคอนดักเตอร์ 18 พันล้านดอลลาร์ภายในปี 2030
About megatrends
Semiconductors › Analog, Power & Discrete ▲Supply
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Supply
IFX.XETRA · Capital · Positive Infineon opened a new back-end assembly and testing plant in Thailand, a $1.4B total project investment expanding its manufacturing capacity.
อ่านต้นฉบับ ↗