Wuhan Jingce Electronic Technology Co LtdJingce Electronic is the second-largest shareholder of Xingchen Technology, whose 3D advanced packaging mass-production line going live expands demand for its semiconductor equipment/materials verification.

สายการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 3D เชิงพาณิชย์สายแรกของจีน ซึ่งเป็นโครงการระยะที่สองของแพลตฟอร์มนำร่องบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงซิงเฉินเทคโนโลยี ได้เปิดเดินเครื่องอย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 30 กันยายน โดยเวเฟอร์ล็อตแรกได้ออกจากสายการผลิตสำเร็จแล้ว ซิงเฉินเทคโนโลยีมีสำนักงานใหญ่อยู่ที่อู่ฮั่น ก่อตั้งขึ้นโดยห้องปฏิบัติการเจียงเฉิงแห่งมณฑลหูเป่ย มุ่งเน้นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 3D สำหรับวงจรรวม และเป็นหนึ่งในไม่กี่บริษัทในจีนที่มีความสามารถครบวงจรทั้งการวิจัยพัฒนาและการผลิตเชิงพาณิชย์ด้านการรวมระบบต่างชนิด 3D การซ้อนชิปอย่างแม่นยำ และกระบวนการบรรจุภัณฑ์ชิปหลายมิติ แพลตฟอร์มทดลองบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงแบบครบวงจรของบริษัทเริ่มก่อสร้างในปี 2024 โดยระยะที่หนึ่งและระยะที่สองมีเงินลงทุนรวมกว่า 7 พันล้านหยวน ซึ่งระยะที่หนึ่งได้เปิดเดินเครื่องแล้วและช่วยสนับสนุนชิปประสิทธิภาพสูงเกือบ 30 รุ่นให้ผ่านการทดลองผลิต และให้บริการตรวจสอบรับรองแก่อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ในประเทศ 35 รายการและวัสดุเฉพาะทาง 11 ประเภท ส่วนโครงการระยะที่สองที่เปิดเดินเครื่องครั้งนี้เริ่มก่อสร้างในเดือนตุลาคม 2025 โดยต่อยอดจากแพลตฟอร์มกระบวนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 3D เดิมเพื่อเพิ่มขีดความสามารถด้าน 2.5D ให้สมบูรณ์ยิ่งขึ้น ตามแผนจะเดินเครื่องเต็มกำลังการผลิตในไตรมาสแรกของปี 2027 มีกำลังผลิตเวเฟอร์ 20,000 แผ่นต่อเดือน รองรับการทดลองผลิตและการผลิตเสี่ยงของชิป 40 ถึง 50 รุ่นพร้อมกัน รวมถึงการตรวจสอบรับรองอุปกรณ์และวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ 30 ถึง 40 ชุด เมื่อเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา ซิงเฉินเทคโนโลยีระดมทุนรอบเอได้เกือบ 5 พันล้านหยวน โดยเป็นเงินลงทุนจากผู้ถือหุ้นรายใหม่ 4.5 พันล้านหยวน ทำสถิติสูงสุดใหม่ของการระดมทุนรอบเดียวในภาคบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงวงจรรวมของจีนในปี 2026 นักลงทุนประกอบด้วยเกาหลิงเวนเจอร์ส เซควอยาไชน่า จุนเหลียนแคปิตอล ซีไอซีซีแคปิตอล จ้าวหยินอินเวสต์เมนต์ และเซินเจิ้นแคปิตอลกรุ๊ป จิงเช่ออิเล็กทรอนิกส์เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่อันดับสองของซิงเฉินเทคโนโลยี โดยถือหุ้นล่าสุดประมาณร้อยละ 16.9842 บริษัทได้รุกเข้าสู่ภาคบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเซมิคอนดักเตอร์ผ่านการถือหุ้นในซิงเฉินเทคโนโลยี และกำลังขยายจากอุปกรณ์ตรวจวัดกระบวนการหน้างานไปสู่ห่วงโซ่อุตสาหกรรมการผลิตและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์
Wuhan Jingce Electronic Technology Co LtdJingce Electronic is the second-largest shareholder of Xingchen Technology, whose 3D advanced packaging mass-production line going live expands demand for its semiconductor equipment/materials verification.
Xingchen Technology's first 3D advanced packaging mass-production line went live with first wafers off the line, adding 2.5D capabilities and targeting 20,000 wafers/month capacity.