Dosilicon Co LtdDosilicon discloses its integrated storage-compute-connect chip R&D project is progressing on a ~42-month cycle, integrating storage, connectivity and computing via advanced packaging

ตงซิน เซมิคอนดักเตอร์ เปิดเผยบันทึกกิจกรรมนักลงทุนสัมพันธ์ ระบุว่าโครงการวิจัยและพัฒนาชิปคอมพิวติ้ง-สตอเรจ-คอนเนกติวิตี้ของบริษัทมีกำหนดระยะเวลาประมาณ 42 เดือน ขณะนี้โครงการกำลังดำเนินไปอย่างเป็นระบบ โครงการนี้ใช้การแพ็กเกจขั้นสูงเพื่อรวมหน่วยความจำ หน่วยเชื่อมต่อ และหน่วยประมวลผลไว้ในชิปตัวเดียว สร้างชิปประมวลผลอัจฉริยะแบบฝังตัวที่ใช้พลังงานต่ำ มีคุณสมบัติการประมวลผลอัจฉริยะเฉพาะที่ ความปลอดภัยและความเป็นส่วนตัวของข้อมูล ความหน่วงต่ำ และการใช้พลังงานต่ำ โดยทีมงานของบริษัทเป็นผู้รับผิดชอบการวิจัยและพัฒนา ประกาศดังกล่าวยังเตือนด้วยว่า ชิปต้องผ่านหลายขั้นตอน เช่น การออกแบบสถาปัตยกรรม การผลิตต้นแบบ การดีบักซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์ และการตรวจสอบจากลูกค้า การพัฒนาจนสำเร็จยังมีความไม่แน่นอน โปรดติดตามความคืบหน้าจากข้อมูลที่บริษัทเปิดเผยเป็นหลัก
Dosilicon Co LtdDosilicon discloses its integrated storage-compute-connect chip R&D project is progressing on a ~42-month cycle, integrating storage, connectivity and computing via advanced packaging
Shanghai Orient-Chip Technology Co. Ltd. A