Artificial Intelligence▲2
โครงการวิจัยชิปฟิวชันหน่วยความจำ-เชื่อมต่อ-คำนวณของตงซินมีกำหนดระยะเวลาประมาณ 42 เดือน
ตงซินเปิดเผยบันทึกกิจกรรมนักลงทุนสัมพันธ์ว่า โครงการวิจัยชิปฟิวชันหน่วยความจำ-เชื่อมต่อ-คำนวณของบริษัทมีกำหนดระยะเวลาประมาณ 42 เดือน ขณะนี้โครงการกำลังเดินหน้าอย่างเป็นระบบ โครงการนี้ใช้บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเพื่อรวมหน่วยความจำ หน่วยเชื่อมต่อ และหน่วยคำนวณไว้ในชิปตัวเดียว สร้างชิปประมวลผลอัจฉริยะฝังตัวที่ใช้พลังงานต่ำ มีคุณสมบัติประมวลผลอัจฉริยะเฉพาะที่ ความปลอดภัยและความเป็นส่วนตัวของข้อมูล ความหน่วงต่ำ และใช้พลังงานต่ำ โดยทีมงานของบริษัทเป็นผู้รับผิดชอบการวิจัยและพัฒนา ประกาศระบุว่า ชิปต้องผ่านหลายขั้นตอน เช่น การออกแบบสถาปัตยกรรม การผลิตต้นแบบ การปรับแต่งซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์ และการตรวจสอบจากลูกค้า การวิจัยและพัฒนาจนแล้วเสร็จยังมีความไม่แน่นอน โปรดติดตามความคืบหน้าจากข้อมูลที่บริษัทเปิดเผยเป็นหลัก
About megatrends
Artificial Intelligence › Edge & On-device AI Silicon ▲Technology
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon Technology
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors Technology
Artificial Intelligence › Inference-Optimized Silicon Technology
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging Technology
688110.CG · Technology · Positive Dosilicon's integrated storage-compute-connect chip R&D project is progressing in an orderly manner, advancing its own chip technology development.