晶合集成（証券コード：688249）は8月31日、同社および他の投資家が安徽瑞晶半導体有限公司およびその既存株主と増資・株主契約を締結したと発表した。晶合集成は完全子会社である合肥瑞昱科技有限公司の株式100％を約2億4100万元で出資し、増資完了後に安徽瑞晶の株式26.43％を直接保有する。安徽瑞晶は2026年1月に設立され、安徽省蕪湖市に所在し、主にパワーデバイス向けウェハ裏面研削・金属化受託製造事業（BGBM事業）を手掛けており、月産4万枚のウェハプロセス生産ラインを新設する計画である。晶合集成は、BGBM事業が現在注力するディスプレイドライバーIC、イメージセンサー、パワーマネジメントIC、ロジックICなどのプロセスプラットフォームと異なるため、中核事業に位置付けておらず、今回の増資は同事業を切り離し、主力事業への集中をさらに進めることを目的としていると説明した。取引後、晶合集成が指名する取締役の数は安徽瑞晶の取締役会の過半数に達せず、同社は安徽瑞晶を支配できないため、連結対象範囲に変更はない。今回の調整は、パワー半導体業界の景況感回復の時期に重なる。Omdiaのデータによると、2025年の世界パワー半導体市場規模は約755億ドル、中国市場は291億ドルに達し、世界シェアの約39％を占め、2028年には381億ドルに達する見込みである。晶合集成の2026年上半期の売上高は59億5700万元で前年同期比14.59％増、親会社株主に帰属する純利益は2億4500万元で同26.12％減となり、世界のウェハファウンドリで第8位に位置している。
Nexchip Semiconductor Corp. ANexchip divests its non-core BGBM business via a 241 million yuan capital increase into Anhui Ruijing, sharpening focus on its main process platforms.
Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. AAnhui Ruijing receives a 241 million yuan capital injection from Nexchip and other investors to build a 40,000-wafer/month BGBM line.
