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Nexchip Semiconductor Corp. A

32.81-5.9%1Y · CNY

Nexchip Semiconductor Corporationは、中国および海外で集積回路関連製品の研究、開発、生産、販売を行っています。ウェハ製造に特化したファウンドリを運営し、表示制御を可能にするディスプレイドライバIC(DDIC)、画像センシングを可能にするCMOSイメージセンサ(CIS)、電力使用を調整・最適化する電源管理IC(PMIC)、データ処理を支えるロジックIC、マイクロコントローラユニット(MCU)など、さまざまな集積回路カテゴリを提供しています。また、DDIC、CIS、PMICの製造を支援する技術プラットフォームポートフォリオを提供し、ロジックICとMCUのスケーリングにも対応しています。同社は、コンシューマエレクトロニクス、車載エレクトロニクス、スマートホーム、産業制御、AI、IoT、メモリにわたる幅広いアプリケーションに応えています。旧社名はNexchip Semiconductor (China) Limitedで、2026年7月にNexchip Semiconductor Corporationへ社名を変更しました。2015年に設立され、中国の合肥市に拠点を置いています。

Price · split & dividend adjusted
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晶合集成、9億800万円で安徽晶镁に増資 持ち分比率32.1599%に上昇

晶合集成は9月30日の引け後、全額出資子会社である合肥晶為科技有限公司の株式100%を9億825万3300元で評価し、安徽晶镁光罩有限公司に増資すると発表した。増資完了後、晶合集成の安徽晶镁に対する直接持ち分比率は16.6667%から32.1599%に上昇し、安徽晶镁の登録資本金は12億元から約32億4700万元に増加する。今回の増資価格は評価額を基礎としており、安徽晶镁の投資前評価額は12億9100万元、各増資者は1.0758元/登録資本金の価格で増資し、うち8億4425万8500元が登録資本金に、6399万4800元が資本準備金に計上される。今回の取引は関連当事者取引に該当し、安徽晶镁は同社の支配株主である合肥市建設投資控股(集団)有限公司が30%を支配する会社であり、同社の現任会長である蔡国智氏が安徽晶镁の法定代表者兼会長を務めている。関連取締役は取締役会の審議で採決を回避しており、本件はなお株主総会の審議に付す必要がある。晶合集成は、今回の取引が遊休資産の活性化に寄与し、フォトマスク生産資源の集中的な配置と効率的な活用を実現し、サプライチェーンの安定性と自主管理能力を強化するとしている。
688249.CG · Capital · Positive Nexchip is increasing its stake in Anhui Jingmei via a 908 million yuan capital injection, consolidating photomask assets and supply chain.
安徽晶镁光罩有限公司 · Capital · Positive Anhui Jingmei receives a 908 million yuan capital increase, raising registered capital to ~3.247 billion yuan.
合肥晶为科技有限公司 · Capital · Neutral Hefei Jingwei's 100% equity is being contributed by Nexchip into Anhui Jingmei, transferring ownership of the subsidiary.
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China
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晶合集成、2億4100万元の非中核事業を切り離し本業に集中

晶合集成(証券コード:688249)は8月31日、同社および他の投資家が安徽瑞晶半導体有限公司およびその既存株主と増資・株主契約を締結したと発表した。晶合集成は完全子会社である合肥瑞昱科技有限公司の株式100%を約2億4100万元で出資し、増資完了後に安徽瑞晶の株式26.43%を直接保有する。安徽瑞晶は2026年1月に設立され、安徽省蕪湖市に所在し、主にパワーデバイス向けウェハ裏面研削・金属化受託製造事業(BGBM事業)を手掛けており、月産4万枚のウェハプロセス生産ラインを新設する計画である。晶合集成は、BGBM事業が現在注力するディスプレイドライバーIC、イメージセンサー、パワーマネジメントIC、ロジックICなどのプロセスプラットフォームと異なるため、中核事業に位置付けておらず、今回の増資は同事業を切り離し、主力事業への集中をさらに進めることを目的としていると説明した。取引後、晶合集成が指名する取締役の数は安徽瑞晶の取締役会の過半数に達せず、同社は安徽瑞晶を支配できないため、連結対象範囲に変更はない。今回の調整は、パワー半導体業界の景況感回復の時期に重なる。Omdiaのデータによると、2025年の世界パワー半導体市場規模は約755億ドル、中国市場は291億ドルに達し、世界シェアの約39%を占め、2028年には381億ドルに達する見込みである。晶合集成の2026年上半期の売上高は59億5700万元で前年同期比14.59%増、親会社株主に帰属する純利益は2億4500万元で同26.12%減となり、世界のウェハファウンドリで第8位に位置している。
688249.CG · Capital · Positive Nexchip divests its non-core BGBM business via a 241 million yuan capital increase into Anhui Ruijing, sharpening focus on its main process platforms.
安徽瑞晶半导体有限公司 · Capital · Positive Anhui Ruijing receives a 241 million yuan capital injection from Nexchip and other investors to build a 40,000-wafer/month BGBM line.
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上海证券报·36d続きを読む →
China
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晶合集成、2026年中間期の純利益は2億4500万元で前年同期比26.12%減

晶合集成が2026年中間報告書を発表し、親会社株主に帰属する純利益は2億4500万元となり、前年同期比で26.12%減少した。営業総収入は59億5700万元で前年同期比14.59%増となり、3年連続の増収を達成した。営業活動によるキャッシュ・フローは27億9800万元の純流入で、前年同期比64.10%増加した。最新の資産負債比率は47.05%、粗利益率は21.69%、ROEは1.05%、希薄化後1株当たり利益は0.13元となっている。
688249.CG · Capital · Negative Net profit fell 26.12% year-on-year, despite revenue growth.
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Semiconductors▼

晶合集成、上半期の親会社帰属純利益は2億4500万元 前年同期比26.1%減

晶合集成は2026年上半期決算を発表し、上半期の親会社株主に帰属する純利益は2億4500万元で、前年同期比26.1%減少した。売上高は59億5700万元で前年同期比14.6%増加、非経常損益を除く親会社帰属純利益は1億3100万元で35.9%減少、営業キャッシュフロー純額は27億9800万元で64.1%増加した。うち第2四半期の親会社帰属純利益は1億9500万元で、前年同期比1.0%減少した。同社は主に12インチウェハーファウンドリ事業を手掛け、150nmから40nmプロセスプラットフォームの量産を実現しており、ディスプレイドライバーIC、OLED、車載ディスプレイドライバーICが新たな成長分野となっている。
About megatrends
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▼Competition
688249.CG · Capital · Negative First-half net profit attributable to parent fell 26.1% year on year.
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财中社·43d続きを読む →
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華勤通訊、晶合集成のH株2289万株を追加取得 総株式の1.03%に

晶合集成の株主である華勤通訊香港有限公司は、2026年7月16日から7月24日にかけて、香港証券取引所の集中競争売買を通じて、同社のH株を累計2289万株追加取得した。これは同社の総株式の1.03%に相当する。今回の追加取得後、華勤技術股份有限公司、合肥勤合電子科技有限公司、および華勤通訊香港有限公司が保有する晶合集成の株式は合計で2億4500万株に増加し、合計保有比率は11.03%に上昇した。2026年第1四半期、晶合集成の売上高は29億1200万元、親会社株主に帰属する純利益は5066万元となった。
688249.CG · Capital · Positive A major shareholder increased holdings, indicating confidence in Nexchip's prospects; also reported Q1 revenue and profit.
603296.CG · Capital · Positive Huaqin Technology's subsidiary increased stake in Nexchip, signaling confidence and potentially boosting its own investment value.
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财中社·74d続きを読む →
688249.CG▲4

華勤技術の子会社、6577万香港ドルで晶合集成のH株200万株を追加取得

華勤技術の完全子会社である華勤通訊は、香港証券取引所を通じて晶合集成のH株を合計200万株取得した。これは晶合集成の発行済み株式総数の約0.09%に相当し、総額は6577万香港ドル、1株あたり約32.95香港ドルとなる。取得後、華勤技術の晶合集成に対する持ち株比率は約10.91%に上昇した。2026年第1四半期、華勤技術の売上高は407億4600万元、親会社株主に帰属する純利益は10億6100万元となった。
603296.CG · Capital · Positive Huaqin Technology's subsidiary spent HK$65.77 million to buy Nexchip H-shares, increasing its stake to 10.91%, and the company reported strong Q1 2026 revenue and profit.
688249.CG · Capital · Positive Nexchip's H-shares were acquired by Huaqin Technology at HK$32.95 per share, indicating confidence and providing a price benchmark.
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财中社·75d続きを読む →
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晶合集成、H株2.16億株をグローバル販売、純調達額約67.79億香港ドル

晶合集成はH株2.16億株をグローバル販売し、1株当たりの発行価格は32.30香港ドル、手取概算額は約67.79億香港ドルとなる。同社は7月10日に公告を発表し、今回の発行詳細を開示した。2026年第1四半期、晶合集成の収入は29.12億元、親会社株主に帰属する純利益は5066万元であった。
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Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication Capital
688249.CG · Capital · Positive Nexchip raised HK$6.779 billion net proceeds from H-share offering, strengthening its capital position.
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Nexchip Semiconductor、香港上場で最大69.8億香港ドル調達へ

中国のNexchip Semiconductorは、香港での株式売却により最大69.8億香港ドル、約8億9,026万米ドルを調達する見通しだ。同半導体企業は2億1,620万株を1株当たり最高32.30香港ドルで提供し、H株の取引は7月10日に開始される予定。Nexchipは調達資金の約53.6%を22ナノメートル技術プラットフォームの研究開発と最適化に、一部をAI技術に基づく生産イニシアチブに充てる計画。しかし同社は、新たな生産施設からの減価償却費見込みが主因で、2026年の純利益が前年比で減少すると見込んでいる。コーナーストーン投資家には、中国の自動車メーカーChery Automobileの傘下企業が含まれる。
About megatrends
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication Capital
688249.CG · Capital · Positive Nexchip is raising up to HK$6.98 billion in a Hong Kong share sale, with proceeds for R&D and production
9973.HK · Capital · Positive Chery's unit is a cornerstone investor in Nexchip's IPO, indicating strategic partnership
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