Semiconductors▲
เวยหง เปิดตัวโซลูชันครบวงจรเลเซอร์ตัดแยกความเร็วสูงพิเศษ รุกเข้าสู่การแปรรูปกระจกซับสเตรต
บริษัทเวยหง เปิดตัวโซลูชันครบวงจรเลเซอร์ตัดแยกความเร็วสูงพิเศษเมื่อเร็วๆ นี้ เพื่อเข้าสู่ตลาดการแปรรูปแม่แบบกระจกซับสเตรตอย่างเป็นทางการ โซลูชันนี้ผสานเลเซอร์ความเร็วสูงพิเศษระดับเฟมโตวินาทีหรือพิโกวินาทีเข้ากับเทคโนโลยีการปรับลำแสงแบบเบสเซล ทำให้สามารถดัดแปรพื้นที่ขนาดเล็กด้วยความแม่นยำระดับนาโนเมตร และพัฒนาฟังก์ชันพีเอสโอขึ้นเองโดยใช้ระยะทางกายภาพเป็นเกณฑ์กระตุ้น เพื่อเพิ่มความสม่ำเสมอของหน้าตัดและอัตราผลผลิต ตัวควบคุมเลเซอร์รุ่นยูแอลซีหนึ่งร้อยที่ใช้ร่วมกันนั้นอิงกับบัสอีเธอร์แคทและรองรับการควบคุมเลเซอร์สองช่องสัญญาณพร้อมกัน ปัจจุบันโซลูชันนี้รองรับกระบวนการตัดแม่แบบ เช่น กระจกซับสเตรตแบบยืดหยุ่นสำหรับโอแอลอีดี และแผ่นรองรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ครอบคลุมการใช้งานในชิปเซมิคอนดักเตอร์ พลังงานใหม่จากโซลาร์เซลล์ และจอแสดงผลรุ่นใหม่ บริษัทระบุว่าขั้นต่อไปจะเดินหน้าพัฒนาสายการผลิตครบวงจรตัดแยกสำหรับชิ้นงานขนาดใหญ่และเทคโนโลยีพีเอสโอห้าแกน
About megatrends
Semiconductors › Deposition, Etch & Process Tools Technology
300508.CS · Technology · Positive Weihong launches an integrated ultrafast laser cutting and cleaving solution for glass substrates, entering a new market with advanced technology.