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テラダイン、AIデータセンター向けチップのバーンインに対応したTitan HPプラットフォームを発表
テラダインは、Titan HPプラットフォームに強化されたバーンイン機能を追加した量産対応システムを発表した。高出力のAI、自動車、その他の高信頼性デバイスを対象としている。このプラットフォームは、従来のように専用のオーブン群の中で制御された空気温度の下で数時間デバイスを保持してから機能テストを行うのではなく、現実的なデバイス負荷をかけながら各デバイスを目標接合部温度に保持する。テラダインによると、このアプローチはテストコストを低減し、工場の設置面積を削減し、市場投入までの時間を短縮できるほか、Titan HPはシステムレベルテストにも信頼性テストにも使用できるという。テラダインの統合システムテスト部門のバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるジェイソン・ジー氏は、顧客はかつて自動車向けに属していた信頼性レベルで高出力AIシリコンを出荷することを求められていると述べた。このプラットフォームの非同期スロットアーキテクチャは各スロットを独立してロードおよびテストし、テストプログラムはテラダインのAtlasソフトウェアプラットフォーム上で実行される。強化されたバーンイン機能を備えたテラダインTitan HPは本日から利用可能で、量産に展開されている。
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