Multibeam Corp.非上場▲ ポジティブ
資本関連度
Signed $140M CHIPS funding MoU with US Commerce Department
マルチビーム・コーポレーションは、米商務省とCHIPS研究開発局の下で最大1億4000万ドルの連邦資金提供に関する非拘束の覚書を締結した。この助成金は、米国のチップメーカー向けに次世代のファインピッチ先端パッケージングプロセスフローを加速することを目的としており、最近の半導体製造の進歩を活用してチップ間のより高密度な相互接続を可能にする。このプロジェクトは米国の業界パートナーからなるコンソーシアムと共に実施され、当初は人工知能とハイパフォーマンスコンピューティング用途を対象とする。ハワード・ラトニック商務長官は、この投資が国内能力を強化し、半導体における米国のリーダーシップを確固たるものにすると述べ、マルチビームのケン・マクウィリアムズ社長は、同社のMBXプラットフォームが迅速なマルチチップシステム開発と相互接続エネルギーの10分の1以上の削減を実現する点を強調した。
Signed $140M CHIPS funding MoU with US Commerce Department