シノプシス、JPモルガンと10億ドルの加速型自社株買い契約を締結

先端半導体の量産を目指すラピダスは5日、東芝など国内外の半導体設計関連企業17社と連携すると発表した。連携するのは東芝傘下の東芝情報システムのほか、大日本印刷やTOPPAN、米半導体設計大手のシノプシスやケイデンス・デザイン・システムズなど。顧客のニーズに応じ、先端半導体の設計から製造までの支援体制を強化して受注獲得につなげる狙いで、今後、連携先と組んで顧客の半導体設計を支援し、ラピダスへの生産委託を増やすことを目指す。

Cadence Design Systemsは2026年9月下旬、ChipStack AI Super Agent内に新たなRTL生成エージェントを導入し、自然言語からフロントエンドのデジタル設計と検証を自動化した。RTL生成エージェントの発表は2026年9月22日に行われ、ChipStackを検証から仕様からRTLの作成・更新へと拡張し、Hondaを含む顧客との初期評価が予定されている。別途、CadenceのツールはGlobal Unichip Corp.がTSMCの先端プロセス技術上でカスタムAIアクセラレータとハイパースケールシリコンを提供するのを支援した。Cadenceの見通しでは、2029年までに売上高84億ドル、利益20億ドルを計画しており、年間12.9%の売上成長と、現在の14億ドルから約6億ドルの利益増加が必要となる。公正価値は405.47ドルで、現在の株価に対して15%の上昇余地を示唆している。下位評価のアナリストの中には、2029年までに売上高約81億ドル、利益約17億ドルをすでに想定している者もいる。

シノプシスはアマゾンとの10億ドル規模の複数年契約と、OpenAIとの複数年契約を発表した。これを受けて同社の株価は木曜日に12.78％上昇し、1株490.54ドルで取引を終えた。アマゾンとの契約はシノプシスのシリコンIP事業を拡大するもので、アマゾンが主導顧客となる。両社はまた、シリコンからシステムに至るエンジニアリングワークフロー全体にAIを適用する取り組みでも協力する。OpenAIとの契約は、チップ設計向けのGPT-シノプシスモデルの開発と提供を対象とし、OpenAIの最先端AIとシノプシスのEDAツールを組み合わせるもので、収益分配の取り決めと市場開拓での協業が含まれる。これらの契約はシノプシスの2027年度の収益成長見通しを押し上げ、同社は売上高を110億ドルから112億ドルの範囲と目標としている。これは2026年度通年の目標中間値97億1500万ドルから13％から15％の増加を示唆する。また、非GAAPベースの1株当たり利益は19.04ドルから19.12ドルを見込み、前年度の見通しである15.07ドルを上回る。このニュースを受けてアナリスト各社は目標株価を引き上げ、ドイツ銀行は590ドルから640ドルへ、ローゼンブラットは570ドルから620ドルへ、キーバンクは600ドルから605ドルへ、バンク・オブ・アメリカは500ドルから600ドルへとそれぞれ引き上げた。

シノプシスは投資家向け説明会でOpenAIおよびAmazonとの提携を発表し、チップ設計企業としてAIブームにおける主要プレーヤーとしての地位を打ち出した。サシン・ガジCEOは、OpenAIとの提携は最先端の知能と推論をシノプシスのドメイン特化型ツールと組み合わせることで、チップ設計者がより優れた性能、電力効率、信頼性をより迅速に実現できるよう支援すると述べた。Amazonに関しては、同社が次世代チップ向けに10億ドルを投じ、シノプシスの新しいアプリケーション最適化IPを採用することにコミットしたとガジ氏は述べた。これはカスタムシリコン市場を狙った新たな事業カテゴリーである。Amazonはこの新興事業の主要顧客だが、ガジ氏によればシノプシスは他にも多数の契約を締結しており、その名前は明かさなかった。同氏は、Amazon、Google、Microsoft、Metaといった企業がそれぞれ独自のチップを開発しており、チップ同士やシステムとの接続を担うシノプシスのソフトウェアおよびインターフェースIPへの需要を押し上げていると指摘した。