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Qualcomm licenses Huawei's LogicFolding chipmaking patents in a multiyear cross-license deal spanning 5G, AI, optics and networks

クアルコムは、ファーウェイ・テクノロジーズのLogicFoldingチップ製造技術を支える特許を、両社間の複数年クロスライセンス契約の一環としてライセンス供与することに合意した。ファーウェイの広報担当者は月曜日、この契約が5Gデバイス、AIサービス、近接光学およびコパッケージ光学、ネットワークに関連する技術に及ぶと述べた。この合意は、深センに本拠を置く同社のチップ製造能力を裏付けるものとなり、ファーウェイは新アーキテクチャを半導体性能を高め、台湾積体電路製造などの業界リーダーとの差を縮める画期的なものと見ている。ファーウェイは、米連邦取引委員会がハート・スコット・ロディノ反トラスト改善法に基づいて審査する対象となるこのクロスライセンス契約の価値を開示していない。同法は1億3390万ドル超の取引に適用される。広報担当者によると、ファーウェイはクアルコムとの契約後、同社の特許ライセンス契約全体の契約価値が69億ドルを超えると見込んでいる。
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