UL Solutions Inc.ULS
▲ ポジティブ技術関連度
UL Solutions launched a new certification program (UL 4501) for direct-to-chip liquid cooling equipment used in AI data centers.

UL Solutions Inc.は、AIデータセンターやその他の高密度コンピューティングシステムにおいて強力なチップを直接冷却する液冷サブアセンブリの認証プログラムを開始した。イリノイ州ノースブルックに拠点を置く同社によると、このプログラムは、コールドプレート、マニホールド、クイックディスコネクトなど、情報通信技術機器内で冷却液を循環させる液充填部品およびサブアセンブリを評価する。UL Solutionsは、液冷システムに使用される液充填コンポーネントおよびアセンブリの安全性、性能、相互運用性に関する調査概要書であるUL 4501を用いて、冷却液の適合性、圧力と漏れの完全性、耐久性、液流量、相互運用性、生産管理、設置要件を評価する。ジェニファー・スキャンロン社長兼CEOは、この認証はIT機器メーカーが製品の性能と安全性を示すのに役立ち、データセンター運営者が統合時に一層の自信を持つのに役立つと述べた。また、データセンターソリューションズ担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのミラン・ドトリッチは、液冷コンポーネントの独立した評価は、組織が高度なコンピューティングシステムをより自信を持って導入するのに役立つと述べた。同社は、世界のデータセンターの電力使用量が2024年から2030年の間に2倍以上に増加すると予想され、冷却がデータセンターのエネルギー使用量の最大40%を占める可能性があると指摘した。
UL Solutions Inc.UL Solutions launched a new certification program (UL 4501) for direct-to-chip liquid cooling equipment used in AI data centers.