BizLink Holding Inc

ams OSRAM เปิดตัวแพลตฟอร์ม VCSEL แบบฟิล์มบางความยาวคลื่น 850 นาโนเมตร ซึ่งเป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างกันเพื่อขยายระบบ AI และกำลังสาธิตโซลูชันไฟเบอร์หลายแกนแบบมีคอนเนกเตอร์ร่วมกับ BizLink ที่งาน ECOC 2026 ในเมืองมาลากา แพลตฟอร์มนี้ผสมผสาน VCSEL แบบฟิล์มบางที่ปล่อยแสงจากด้านบน อาร์เรย์ microVCSEL ความหนาแน่นสูงที่มีระยะพิทช์ 25 ไมโครเมตรซึ่งสามารถระบุตำแหน่งได้ การผสานรวมซิลิคอน TSV และความเข้ากันได้กับโครงสร้างพื้นฐานไฟเบอร์มัลติโหมดมาตรฐาน โดยบริษัทได้ผสานรวม microVCSEL บนฐานรองซิลิคอน TSV สำเร็จแล้ว ด้วยการทำงานแบบ NRZ ที่ความเร็ว 32 กิกะบิตต่อวินาทีโดยไม่มีข้อผิดพลาด และใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพประมาณ 0.25 พิโคจูลต่อบิต การทดสอบความน่าเชื่อถือไม่พบความล้มเหลวใด ๆ หลังจากใช้งานมากกว่า 2,000 ชั่วโมงภายใต้อุณหภูมิรอยต่อที่สูงขึ้นและสภาวะกระแสเกิน BizLink เข้าร่วมระบบนิเวศการเชื่อมต่อเชิงแสงแบบกว้างและช้าของ ams OSRAM ในฐานะผู้เชี่ยวชาญด้านการเชื่อมต่อเชิงแสงและโซลูชันคอนเนกเตอร์ โดยสนับสนุนการสาธิตในงาน ECOC 2026 ซึ่งจะจัดแสดงแบบส่วนตัวสำหรับลูกค้าและพันธมิตรในอุตสาหกรรมที่ได้รับการคัดเลือก เทคโนโลยีนี้ต่อยอดจากแพลตฟอร์มหลักเดียวกันที่อยู่เบื้องหลัง EVIYOS และ ams OSRAM กำลังพัฒนาชุดโฟโตนิกส์ 3 มิติแบบผสานรวมอย่างสมบูรณ์ ซึ่งรวมอาร์เรย์ microVCSEL อาร์เรย์ไมโครโฟโตไดโอด และอิเล็กทรอนิกส์ CMOS แบบสัญญาณผสม