Applied Materials IncApplied Materials expanded its partnership with Besi to develop advanced packaging and interconnect technologies for AI infrastructure.
Applied Materials ขยายความร่วมมือกับ BE Semiconductor Industries หรือที่รู้จักในชื่อ Besi เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุขั้นสูงสำหรับโครงสร้างพื้นฐานปัญญาประดิษฐ์ ส่งผลให้หุ้นของบริษัทปรับขึ้น 2.5% ในช่วงบ่าย ภายใต้ข้อตกลงนี้ Besi ได้เข้าร่วมศูนย์ EPIC ของบริษัทในฐานะพันธมิตรด้านนวัตกรรม โดยความร่วมมือมุ่งเน้นไปที่การย่อขนาดวงจรรวม 3 มิติรุ่นใหม่ การผสานรวมลอจิกและหน่วยความจำ โฟโตนิกส์ และสถาปัตยกรรมการเชื่อมต่อระหว่างกัน ความร่วมมือที่ขยายออกไปนี้ต่อยอดเกินกว่าการเชื่อมต่อแบบไฮบริดบอนดิ้ง เพื่อพัฒนาสถาปัตยกรรมการเชื่อมต่อใหม่ที่รองรับข้อกำหนดด้านการขยายขีดความสามารถของปัญญาประดิษฐ์ หลังจากปรับขึ้นในช่วงแรก หุ้นได้ชะลอลงมาอยู่ที่ 522.95 ดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 2.3% จากราคาปิดก่อนหน้า นับตั้งแต่ต้นปี Applied Materials ปรับขึ้น 94.5% แต่ที่ราคา 522.95 ดอลลาร์ต่อหุ้น ยังคงซื้อขายต่ำกว่าระดับสูงสุดในรอบ 52 สัปดาห์ที่ 723 ดอลลาร์เมื่อเดือนมิถุนายน 2569 อยู่ 27.7%
Applied Materials IncApplied Materials expanded its partnership with Besi to develop advanced packaging and interconnect technologies for AI infrastructure.
BE Semiconductor Industries NVBesi joined Applied Materials' EPIC Center as an Innovation Partner to co-develop next-generation 3D IC scaling and interconnect architectures.
Semiconductor Manufacturing Intl Co