Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.

หุ้นของบริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company แตะระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ระหว่างวันในวันจันทร์ หลังจากอีลอน มัสก์ ยืนยันว่ามีการเจรจาในขั้นต้นกับผู้ผลิตชิป รายนี้เกี่ยวกับความเป็นไปได้ในการร่วมมือกันในโครงการ Terafab ซึ่งเป็นโครงการเซมิคอนดักเตอร์ของเขา มัสก์ ตอบกลับบน X เมื่อสุดสัปดาห์ที่ผ่านมาต่อจดหมายข่าวของนักข่าวเทคโนโลยี ทิม คัลแพน ซึ่งเขียนว่า TSMC กำลังสำรวจแนวทางที่จะร่วมงานกับ Terafab เพื่อช่วยให้ผู้ผลิตชิปสตาร์ตอัป รายนี้เดินเครื่องโรงงานเซมิคอนดักเตอร์แห่งใหม่ในรัฐเท็กซัส โดยกล่าวว่า เป็นเพียงการหารือ แต่บางอย่างอาจเกิดขึ้นได้ Terafab เป็นแผนของมัสก์ ที่จะสร้างโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ขนาดยักษ์เพื่อรองรับเทสลา สเปซเอ็กซ์ และ xAI ผู้ผลิตชิปสัญชาติสหรัฐอย่างอินเทล ซึ่งเข้าร่วม Terafab เมื่อเดือนเมษายนที่ผ่านมา ปรับตัวลงราวร้อยละ 2 TSMC เป็นผู้รับจ้างผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดในโลก และธุรกิจเติบโตอย่างมากจากความต้องการเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในปัญญาประดิษฐ์ โดยหุ้นปรับขึ้นราวร้อยละ 60 นับตั้งแต่ต้นปี ขณะที่บริษัทขยายกิจการในสหรัฐเพื่อผลิตชิปให้กับลูกค้าอย่างแอปเปิล เอ็นวิเดีย และเอเอ็มดี

ชไนเดอร์ อิเล็กทริก ตกลงซื้อ PTC ด้วยข้อตกลงเงินสดทั้งหมดมูลค่าประมาณ 2.26 หมื่นล้านดอลลาร์ โดยมีเป้าหมายเพื่อคว้าโอกาสจากความเฟื่องฟูของปัญญาประดิษฐ์ ส่งผลให้หุ้นของ PTC ปรับตัวขึ้นอย่างแข็งแกร่ง หุ้นของควอลคอมม์ปรับตัวสูงขึ้นหลังจากที่บริษัทตกลงที่จะให้สิทธิ์ในสิทธิบัตรที่เป็นรากฐานของเทคนิคการผลิตชิป LogicFolding อันล้ำสมัยของหัวเว่ย เทคโนโลยีส์ หุ้นของไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟคเจอริง ปรับตัวขึ้นจากความเชื่อมั่นที่ได้รับแรงหนุนจากการหารือระหว่างยักษ์ใหญ่ชิปสัญชาติไต้หวันรายนี้กับเทอราแฟบของอีลอน มัสก์ เกี่ยวกับความเป็นไปได้ในการร่วมมือกัน

TSMC ปิดการซื้อขายในวันล่าสุดที่ 472.78 ดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 2.96% และสูงกว่าการปรับขึ้น 0.73% ของดัชนี S&P 500 ขณะที่ดัชนีดาวโจนส์เพิ่มขึ้น 0.49% และแนสแด็กเพิ่มขึ้น 1.19% หุ้นของผู้ผลิตชิปรายนี้ปรับขึ้น 10.12% ในช่วงหนึ่งเดือนที่ผ่านมา แซงหน้าการปรับขึ้น 6.36% ของกลุ่มคอมพิวเตอร์และเทคโนโลยี และการปรับขึ้น 0.55% ของดัชนี S&P 500 TSMC มีกำหนดรายงานผลประกอบการในวันที่ 15 ตุลาคม 2569 โดยนักวิเคราะห์คาดการณ์กำไรต่อหุ้นอยู่ที่ 4.45 ดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 52.40% จากไตรมาสเดียวกันของปีก่อน และรายได้อยู่ที่ 4.562 หมื่นล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 37.83% สำหรับทั้งปี ประมาณการฉันทามติของ Zacks คาดการณ์กำไรที่ 16.56 ดอลลาร์ต่อหุ้น และรายได้ที่ 1.6792 แสนล้านดอลลาร์ คิดเป็นการเปลี่ยนแปลง +55.49% และ +37.17% ตามลำดับจากปีก่อนหน้า ประมาณการกำไรต่อหุ้นฉันทามติของ Zacks ปรับขึ้น 0.27% ในช่วงหนึ่งเดือนที่ผ่านมา และปัจจุบัน TSMC มีอันดับ Zacks ที่ 2 (ซื้อ) โดยมีอัตราส่วนราคาต่อกำไรล่วงหน้าที่ 27.73 และอัตราส่วน PEG ที่ 1.02

TSMC กำลังพิจารณาสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในรัฐเท็กซัส โดยคาดว่าจะเพิ่มเงินลงทุนอีกหลายหมื่นล้านดอลลาร์ ภายใต้แผนขยายธุรกิจผลิตชิปในสหรัฐฯ ที่ครอบคลุมการดำเนินงานหลายปี แหล่งข่าวระบุว่า โครงการในเท็กซัสนี้ครอบคลุมการก่อสร้างโรงงานผลิตชิปหลายโรงงาน และหากตัดสินใจลงทุนจริง โรงงานแต่ละแห่งจะมีต้นทุนอย่างน้อย 20,000 ล้านดอลลาร์ ก่อนหน้านี้ TSMC ให้คำมั่นว่าจะลงทุน 265,000 ล้านดอลลาร์ในรัฐแอริโซนา ซึ่งปัจจุบันกำลังก่อสร้างโรงงานหลายแห่งในพื้นที่ การลงทุนในเท็กซัสครั้งนี้ขึ้นอยู่กับดุลพินิจของรัฐบาลสหรัฐฯ ว่าจะขยายมาตรการเครดิตภาษีสำหรับการผลิตขั้นสูงซึ่งจะสิ้นสุดในช่วงปลายปีนี้ออกไปหรือไม่ โดยแผนดังกล่าวยังอยู่ในขั้นเริ่มต้นและยังไม่มีการเปิดเผยรายละเอียดอย่างเป็นทางการ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปรายสำคัญให้กับ Nvidia และ Apple โดยรายได้จากการผลิตแผ่นเวเฟอร์ในอเมริกาคิดเป็นสัดส่วนกว่า 75% ของรายได้จากธุรกิจดังกล่าวในปีนี้

MediaTek ประกาศว่าชิปเรือธง Dimensity 9500 ขับเคลื่อน Samsung Galaxy Tab S12 Ultra และ Samsung Galaxy Tab S12+ รุ่นใหม่ นำประสิทธิภาพระดับเรือธงและความสามารถด้านปัญญาประดิษฐ์บนอุปกรณ์มาสู่กลุ่มแท็บเล็ตพรีเมียมของ Samsung ชิปนี้ผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตรของ TSMC และมาพร้อมสถาปัตยกรรม CPU แบบ All Big Core, MediaTek NPU 990 และ Generative AI Engine 2.0 รวมถึง GPU เรือธง 12 คอร์ที่รองรับการเร่งความเร็วฮาร์ดแวร์สำหรับ raytracing และ Unreal Engine 5.5 ขึ้นไป Jerry Yu รองประธานอาวุโสระดับองค์กรและหัวหน้ากลุ่มธุรกิจ Smart Life ของ MediaTek กล่าวว่าแพลตฟอร์มนี้ นำความก้าวหน้าล่าสุดของบริษัทในด้านประสิทธิภาพระดับเรือธง ปัญญาประดิษฐ์บนอุปกรณ์ และประสิทธิภาพการใช้พลังงาน มาสู่ Galaxy Tab S12 Series ขณะที่ Drew Blackard รองประธานอาวุโสฝ่ายการจัดการผลิตภัณฑ์ของ Samsung กล่าวว่าความร่วมมือครั้งนี้ผสานประสิทธิภาพระดับเรือธงเข้ากับ Galaxy AI บนอุปกรณ์ Galaxy Tab S12 series ที่ขับเคลื่อนด้วย Dimensity 9500 จะวางจำหน่ายที่ผู้ค้าปลีกรายใหญ่ทุกราย เริ่มตั้งแต่วันจันทร์ที่ 7 ตุลาคมนี้

เวลส์ฟาร์โกกล่าวว่าบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์ทุนสำหรับเซมิคอนดักเตอร์อาจเป็นผู้ได้รับประโยชน์รายใหญ่ที่สุดในระยะใกล้นี้จากการที่ TSMC อาจขยายการผลิตชิป 2 นาโนเมตร นักวิเคราะห์ โจ ควอโทรชี เขียนว่ารายงานเกี่ยวกับการเพิ่มกำลังการผลิตที่เป็นไปได้นี้ควรถูกมองว่าเป็นโอกาสเชิงบวกที่อาจเพิ่มขึ้นสำหรับบริษัทอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ แม้ว่าระยะเวลา ขนาด และรายละเอียดของโหนดยังไม่ได้รับการยืนยัน การสร้างกำลังการผลิต 2 นาโนเมตรเพิ่มเติมจะต้องใช้จ่ายอย่างมีนัยสำคัญกับอุปกรณ์การพิมพ์หิน การเคลือบฟิล์ม การกัด และการตรวจสอบ ซึ่งจะเพิ่มความต้องการอีกระดับหนึ่งสำหรับซัพพลายเออร์ที่สนับสนุนโรงงานของ TSMC ควอโทรชีชี้ว่าพื้นที่ที่เรียกว่า Silicon Prairie เป็นทำเลที่สมเหตุสมผลสำหรับวิทยาเขตแห่งที่สองในสหรัฐฯ โดยอ้างถึงการดำเนินงานด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่มีอยู่แล้วในเท็กซัสของ Texas Instruments, Samsung, Coherent และ Terafab รวมถึงศูนย์บริการออกแบบของ TSMC ในออสติน ลูกค้ารายใหญ่ของ TSMC สำหรับกระบวนการ 2 นาโนเมตร ได้แก่ Apple, Nvidia, AMD และ Qualcomm โดยคาดว่า Google, Broadcom, Marvell, Amazon และ OpenAI ก็จะใช้กระบวนการขั้นสูงนี้เช่นกัน

หุ้นไต้หวันเซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟคเจอริง ปรับขึ้นประมาณ 0.9% สู่ระดับ 457.175 ดอลลาร์ เมื่อเวลา 10.55 น. ตามเวลาตะวันออกของวันอังคาร ขณะที่นักลงทุนชั่งน้ำหนักถึงความเป็นไปได้ที่หุ้นกลุ่ม AI จะกลับมาคึกคัก โดยเจพีมอร์แกนระบุว่าการย่อตัวลงในช่วงที่ผ่านมาทำให้การประเมินมูลค่าของหุ้นเซมิคอนดักเตอร์น่าสนใจมากขึ้น ผลประกอบการไตรมาสสองของ TSMC แสดงรายได้ 4.02 หมื่นล้านดอลลาร์ และอัตรากำไรจากการดำเนินงาน 60.3% ขณะที่คณะกรรมการบริษัทอนุมัติงบประมาณราว 2.944 หมื่นล้านดอลลาร์สำหรับกำลังการผลิตชิป การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และการก่อสร้างโรงงาน หุ้นดังกล่าวอยู่สูงกว่ามูลค่าประเมิน GF Value ที่ 363.95 ดอลลาร์ถึง 25.61% จึงเหลือพื้นที่ไม่มากนักสำหรับความผิดพลาด อุปสงค์ AI ที่แข็งแกร่งสามารถอธิบายส่วนเพิ่มมูลค่าได้ แต่ตอนนี้นักลงทุนต้องการเห็นกำลังการผลิตใหม่เปิดดำเนินการด้วยอัตราผลผลิตที่ดีและมีคำสั่งซื้อจากลูกค้าเพียงพอที่จะรักษาให้เดินเครื่องได้อย่างเต็มที่

Taiwan Semiconductor Manufacturing ขยายความร่วมมือด้านการออกแบบชิปกับ Synopsys เสริมเครื่องมือที่ลูกค้าสามารถใช้ในการออกแบบชิปสำหรับกระบวนการ A14 ที่กำลังจะมาถึงของ TSMC การประกาศเมื่อวันที่ 23 กันยายนครอบคลุมการออกแบบที่ใช้ AI ช่วย การจัดวางชิปเล็ตแบบอัตโนมัติ การวิเคราะห์พลังงานสำหรับการบรรจุขั้นสูง และการตรวจสอบสำหรับเลนส์ร่วมแพ็กเกจ ขณะที่ Synopsys ยังรายงานความคืบหน้าด้านอินเทอร์เฟซสำหรับ HBM4, PCIe 7.0 และอีเทอร์เน็ต TSMC กำหนดการผลิตจำนวนมากของ A14 ไว้ในปี 2028 หุ้นที่จดทะเบียนในสหรัฐปรับตัวลงราว 0.9% มาอยู่ที่ 446.57 ดอลลาร์ เมื่อเวลา 11.48 น. ตามเวลาตะวันออกของวันที่ 28 กันยายน ซึ่งสูงกว่ามูลค่าตาม GF Value ที่ 363.69 ดอลลาร์อยู่ 22.79% เครื่องมือออกแบบที่ดีขึ้นอาจช่วยให้ลูกค้าเตรียมชิปได้เร็วขึ้น แต่ไม่ได้ гаранยอดคำสั่งซื้อ และนักลงทุนยังต้องเห็นการออกแบบของลูกค้าผลิตออกมาจริง มีอัตราผลผลิตที่ดี และโรงงานเดินเครื่องเต็มกำลัง

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing กำลังขยายการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรเร็วกว่าที่คาดไว้เดิม เนื่องจากลูกค้ารายใหญ่เพิ่มคำสั่งซื้อเทคโนโลยีใหม่นี้ บริษัทอาจมีผลผลิตชิป 2 นาโนเมตรประมาณ 120,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2026 เทียบกับประมาณการเดิมที่ 90,000 ถึง 100,000 เวเฟอร์ ตามรายงานของสำนักข่าว EDN ของไต้หวัน มีรายงานว่า Apple, Nvidia, Advanced Micro Devices, Qualcomm และ MediaTek กำลังเพิ่มคำสั่งซื้อชิป 2 นาโนเมตรขึ้นร้อยละ 10 ถึง 20 ซึ่งช่วยให้ TSMC มองเห็นแนวโน้มความต้องการได้ชัดเจนขึ้น ขณะที่ลูกค้าเตรียมพร้อมสำหรับโปรเซสเซอร์และตัวเร่งปัญญาประดิษฐ์รุ่นใหม่ ในไตรมาสที่สอง ชิป 2 นาโนเมตรคิดเป็นร้อยละ 3 ของรายได้จากเวเฟอร์ของ TSMC ขณะที่เทคโนโลยี 7 นาโนเมตรและต่ำกว่าคิดเป็นร้อยละ 77 และกลุ่มคอมพิวติ้งประสิทธิภาพสูงคิดเป็นร้อยละ 66 ของรายได้ เพิ่มขึ้นจากร้อยละ 60 ในปีก่อนหน้า TSMC คาดการณ์การเติบโตของกำลังการผลิตชิป 2 นาโนเมตรในปี 2026 ขณะที่เร่งเดินเครื่องโรงงานหลายแห่งในไต้หวัน

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing มีแผนปรับขึ้นราคารับจ้างผลิตเวเฟอร์ 3% ถึง 6% เริ่มตั้งแต่ปี 2027 โดยปรับขึ้นมากที่สุดในกลุ่มโหนดกระบวนการผลิตขั้นสูงที่ใช้ในชิปสำหรับการประมวลผลสมรรถนะสูงและชิป AI ฝ่ายบริหารกำลังเตรียมการปรับราคาหลายปีครั้งนี้ ขณะที่กำลังการผลิตยังตึงตัวจากความต้องการที่เกี่ยวข้องกับ AI และการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงไปจนถึงปี 2030 การเคลื่อนไหวนี้มีเป้าหมายเพื่อเปิดพื้นที่ให้บริษัททำกำไรตอบแทนจากการลงทุนมหาศาลในโรงงาน 2 นาโนเมตรและโรงงานขั้นสูงอื่น ๆ ผลักดันโมเดลรับจ้างผลิตให้เอนไปทางกำลังการผลิตมูลค่าสูงมากขึ้นแทนที่จะเน้นปริมาณเพียงอย่างเดียว การขึ้นราคาก่อนอาจส่งสัญญาณความมั่นใจในภาวะอุปทานตึงตัว แต่ก็เชิญชวนให้ Samsung และ Intel ปรับราคาของตนเองด้วย และหากคู่แข่งเสนอส่วนลดที่มีนัยสำคัญหรือแรงจูงใจเชิงรุก อาจดึงโครงการ AI ในอนาคตหรืองานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงออกไปได้ การทดสอบสำคัญสำหรับนักลงทุนคือ ลูกค้าจะล็อกสัญญาหลายปีตลอดช่วงถึงปี 2027 ในอัตราเวเฟอร์ที่สูงขึ้นหรือไม่ โดยเฉพาะในโหนด 2 นาโนเมตรและโหนดขั้นสูงที่เกี่ยวข้อง โดยมีตัวชี้วัดที่ต้องจับตาคือข้อผูกพันด้านกำลังการผลิตที่เปิดเผย ข้อมูลอัตราการใช้งานของกระบวนการผลิตชั้นนำเหล่านั้น และความเห็นของฝ่ายบริหารเกี่ยวกับวินัยด้านราคา

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company และ ASML Holding ประกาศความร่วมมือในโครงการอุตสาหกรรมเมื่อวันที่ 8 กันยายน เพื่อเปลี่ยนผ่านภาคเซมิคอนดักเตอร์สู่รูปแบบฟิล์มมาสก์ Extreme Ultraviolet ขนาด 12 นิ้ว แทนที่ฟิล์มมาสก์ขนาด 6 นิ้วที่ผู้ผลิตชิปใช้อยู่ในปัจจุบันสำหรับระบบ High NA EUV การเปลี่ยนแปลงนี้มีเป้าหมายเพื่อเพิ่มผลิตภาพของเครื่องสแกนเนอร์ ขจัดข้อจำกัดด้านการเย็บภาพบนชิปขนาดใหญ่พิเศษ และลดต้นทุนการผลิตโหนดขั้นสูงในระยะยาว โดยโครงการนี้ตั้งเป้าสายการนำร่องภายในปี 2031 และการผลิต High-NA ขนาด 12 นิ้วภายในปี 2033 TSMC วางแผนนำ High-NA EUV มาใช้เริ่มตั้งแต่ปี 2030 โดยฟิล์มมาสก์ขนาด 12 นิ้วจะมอบแผนงานหลายปีสำหรับการขยายสถาปัตยกรรม AI ที่ซับซ้อน สำหรับ ASML การสร้างมาตรฐานขนาด 12 นิ้วจะตอกย้ำเหตุผลทางเศรษฐกิจระยะยาวของสายเครื่องสแกนเนอร์ High-NA สนับสนุนแนวโน้มการเติบโตรายได้ 15% ขณะที่สำหรับ TSMC รูปแบบที่ใหญ่ขึ้นช่วยป้องกันความเป็นผู้นำด้านการผลิตระดับแนวหน้าและ AI/HPC แผนงานระยะเวลาหนึ่งทศวรรษนี้มีความเสี่ยงด้านการดำเนินงาน เนื่องจากห่วงโซ่อุปทานทั่วโลกทั้งหมด ตั้งแต่แผ่นมาสก์เปล่าและอุปกรณ์ตรวจสอบ ไปจนถึงระบบขนย้ายอัตโนมัติ ต้องปรับเครื่องมือใหม่ทั้งหมดตั้งแต่ต้น และ TSMC เผชิญการเจือจางอัตรากำไรขั้นต้นในระยะสั้นจากการขยายการผลิตโหนด N2 และการขยายโรงงานในต่างประเทศ ขณะที่ ASML รับมือกับแรงกดดันด้านอัตรากำไรขั้นต้นในช่วงปลายปี 2025 และความไม่แน่นอนด้านการเติบโตจากภูมิรัฐศาสตร์ตลอดปี 2026

ASML Holding ได้รับคำมั่นจากลูกค้ารายต่างๆ มากขึ้นสำหรับเครื่อง High-NA EUV ที่มีราคาประมาณ 400 ล้านดอลลาร์สหรัฐ แม้ว่าหุ้นในสหรัฐจะร่วงลงราว 1.8% สู่ระดับ 1,713.41 ดอลลาร์สหรัฐในการซื้อขายช่วงเช้าวันพฤหัสบดี อินเทลเริ่มใช้เทคโนโลยี High-NA ในการผลิตจำนวนมากบนชั้นชิปบางส่วนแล้ว ซัมซุงวางแผนนำเทคโนโลยีนี้เข้าสู่การผลิต DRAM ในปี 2028 และ TSMC ตั้งเป้าผลิตชิปขั้นสูงตั้งแต่ปี 2030 ASML ระบุว่าเครื่อง EXE:5200B สามารถพิมพ์รายละเอียดที่เล็กกว่าเครื่อง NXE ในปัจจุบันถึง 1.7 เท่าในการเปิดรับแสงครั้งเดียว ซึ่งอาจช่วยให้ลูกค้าประหยัดขั้นตอนการผลิตที่มีค่าใช้จ่ายสูงได้ แต่จุดที่ต้องแลกมาคือราคา ผู้ผลิตชิปจำเป็นต้องได้ผลผลิตและอัตราการได้ชิปดีเพิ่มขึ้นมากพอที่จะคุ้มทุนของเครื่องแต่ละเครื่อง และ ASML ก็ต้องการผลตอบแทนเหล่านั้นเพื่อเปลี่ยนคำมั่นในช่วงแรกให้กลายเป็นอุปสงค์ที่ยั่งยืน ที่ราคา 1,713.41 ดอลลาร์สหรัฐ หุ้นซื้อขายสูงกว่าประมาณการมูลค่าตามหลัก GF Value ที่ราว 1,260 ดอลลาร์สหรัฐอยู่ 35.5% ซึ่งเป็นส่วนเกินที่กดดันให้เทคโนโลยี High-NA ต้องพิสูจน์ตัวเองในโรงงานจริง

ซินอปซิสประกาศความร่วมมือใหม่กับทีเอสเอ็มซี ครอบคลุมการเปิดใช้งานการออกแบบบนเทคโนโลยี A14, กระบวนการทำงานทางวิศวกรรมที่ใช้ AI ช่วย, การรองรับ CoWoS สำหรับการออกแบบหลายชิป และการลงนามตรวจสอบแบบมัลติฟิสิกส์แบบรวมศูนย์ บริษัททั้งสองระบุว่าซินอปซิสได้รับการรับรอง A14 ครอบคลุมกระบวนการดิจิทัลและแอนะล็อก และเปิดใช้งานความสามารถ Agentic AI ทำให้ลูกค้าได้ระเบียบวิธีที่ครอบคลุมตั้งแต่การนำไปใช้จนถึงการลงนามตรวจสอบ เพื่อเร่งการบรรจบกันของการออกแบบบนเทคโนโลยี A14 ของทีเอสเอ็มซี ด้านการออกแบบแอนะล็อก ซินอปซิสกำลังร่วมมือกับทีเอสเอ็มซีในการเปิดใช้งานการกำหนดเส้นทางอุปกรณ์บน A14 ซึ่งเป็นก้าวสำคัญสำหรับระบบอัตโนมัติในการจัดวางและกำหนดเส้นทางแอนะล็อกขั้นสูง ซินอปซิสระบุว่าแพลตฟอร์ม 3DIC Compiler ของบริษัทตอนนี้ช่วยให้นักออกแบบสามารถออกแบบร่วมและจำลองตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าแบบรวมบนเทคโนโลยี CoWoS ของทีเอสเอ็มซีในสภาพแวดล้อมแบบรวมศูนย์ และบริษัทยังคงทำงานร่วมกับทีเอสเอ็มซีในการออกแบบออปติกส์แบบบรรจุร่วมบนเทคโนโลยี COUPE ของทีเอสเอ็มซี สำหรับกระบวนการ N2P ของทีเอสเอ็มซี ซินอปซิสบรรลุความสำเร็จสำคัญด้านการเปิดใช้งาน IP และการเทปเอาต์สำหรับการออกแบบ AI และ HPC รวมถึง PCIe 7.0, HBM4, LPDDR6/5X/5, 224G Ethernet PHY, UCIe, OTP และ IP สำหรับตรวจสอบกระบวนการ แรงดันไฟฟ้า และอุณหภูมิแบบ SLM ขั้นสูง และเพิ่งเสร็จสิ้นการเทปเอาต์ IP UCIe 64G บนโหนดกระบวนการ 2 นาโนเมตรและ 3 นาโนเมตร

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company หรือ TSMC เปิดเผยระหว่างการประชุมผลประกอบการไตรมาสที่ 2 ปี 2026 ว่าลูกค้าให้ความสนใจอย่างมากต่อเทคโนโลยีกระบวนการ A14 รุ่นใหม่ก่อนการผลิตจำนวนมาก โดยมีการส่งแบบทดสอบชิปของลูกค้าแล้วและเร็วกว่ากำหนด A14 เป็นเทคโนโลยีทรานซิสเตอร์นาโนชีตเจเนอเรชันที่สองของ TSMC ออกแบบมาเพื่อให้ประสิทธิภาพสูงขึ้น 10% ถึง 15% ที่พลังงานเท่าเดิม หรือใช้พลังงานต่ำลง 25% ถึง 30% ที่ความเร็วเท่าเดิม เมื่อเทียบกับเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร พร้อมความหนาแน่นของชิปสูงขึ้นเกือบ 20% TSMC ระบุว่าต้นแบบภายในที่จำลองการทำงานเสมือนผลิตภัณฑ์จริงแสดงประสิทธิภาพอุปกรณ์ได้ใกล้เคียง 90% ขณะที่หน่วยความจำ SRAM ขนาด 256 เมกะบิตทำอัตราผลผลิตได้เกือบ 90% และบริษัทคาดว่า A14 จะเข้าสู่การผลิตขั้นเตรียมการในปี 2027 ตามด้วยการผลิตจำนวนมากในปี 2028 TSMC ยังเปิดตัว A13 และ A12 เป็นส่วนขยายของตระกูล A14 โดย A13 ออกแบบมาเพื่อประหยัดพื้นที่ชิปได้มากกว่า 6% ผ่านการย่อขนาดเชิงแสง 97% และ A12 คาดว่าจะนำเทคโนโลยีรางจ่ายไฟพิเศษมาสู่แพลตฟอร์ม A14 ทั้งสองรุ่นกำหนดการผลิตจำนวนมากในปี 2029 นอกจากนี้ Micron ประกาศความสำเร็จในการสาธิตโมดูล DDR5 ขนาด 512 กิกะไบต์เป็นครั้งแรกของโลกบนแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์หลายระบบ โดย AMD และ Intel กำลังตรวจสอบรับรองโมดูลนี้อย่างแข็งขัน และ ON Semiconductor เปิดตัว Embedded Power Platform สถาปัตยกรรมที่ขยายขนาดได้ซึ่งใช้แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนเป็นฐานของบรรจุภัณฑ์

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ได้รับการจัดอันดับ Zacks ที่ 2 หรือระดับซื้อ โดยประมาณการฉันทามติชี้ว่ากำไรและรายได้จะสูงขึ้นอย่างมากในปีงบการเงินปัจจุบัน คาดว่าทีเอสเอ็มซีจะรายงานกำไร 4.45 ดอลลาร์ต่อหุ้นในไตรมาสปัจจุบัน เพิ่มขึ้น 52.4% จากปีก่อน ขณะที่ประมาณการฉันทามติที่ 16.56 ดอลลาร์สำหรับปีงบการเงินปัจจุบันบ่งชี้การเปลี่ยนแปลง 55.5% จากปีก่อน สำหรับปีงบการเงินถัดไป ประมาณการกำไรฉันทามติที่ 21.22 ดอลลาร์บ่งชี้การเปลี่ยนแปลง 28.2% ด้านรายได้ ประมาณการยอดขายฉันทามติสำหรับไตรมาสปัจจุบันที่ 45.54 พันล้านดอลลาร์บ่งชี้การเปลี่ยนแปลง 37.6% จากปีก่อน และประมาณการที่ 167.14 พันล้านดอลลาร์และ 219.13 พันล้านดอลลาร์สำหรับปีงบการเงินปัจจุบันและปีถัดไปบ่งชี้การเปลี่ยนแปลง 36.5% และ 31.1% ตามลำดับ ในไตรมาสที่รายงานล่าสุด ทีเอสเอ็มซีรายงานรายได้ 40.2 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 33.7% จากปีก่อน และกำไรต่อหุ้น 4.31 ดอลลาร์ เทียบกับ 2.47 ดอลลาร์เมื่อปีก่อน เอาชนะประมาณการฉันทามติของ Zacks ที่ 39.63 พันล้านดอลลาร์ด้วยส่วนต่าง 1.44% ด้านรายได้ โดยกำไรต่อหุ้นสูงกว่าที่คาด 11.37%

TSMC ใช้จ่ายด้านเงินลงทุน (CapEx) จำนวน 1.559 หมื่นล้านดอลลาร์ในไตรมาสเดือนมิถุนายน 2026 ซึ่งเป็นการใช้จ่ายรายไตรมาสที่สูงที่สุดในรอบแปดไตรมาสที่ผ่านมา และสูงกว่ายอด 1.098 หมื่นล้านดอลลาร์ในไตรมาสก่อนราว 42% ขณะที่บริษัทได้ปรับเพิ่มงบประมาณเงินลงทุนปี 2026 เป็นครั้งที่สามในปีนี้ จาก 5.2 หมื่นล้านดอลลาร์เป็น 5.6 หมื่นล้านดอลลาร์ในเดือนมกราคม ขึ้นสู่ระดับสูงสุดของช่วงดังกล่าวในเดือนเมษายน และขึ้นเป็น 6.0 หมื่นล้านถึง 6.4 หมื่นล้านดอลลาร์ในเดือนกรกฎาคม ในการประชุมสายรายงานผลประกอบการไตรมาส 2 ปี 2026 เวนเดลล์ หวง ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงิน ให้แนวโน้มอัตรากำไรขั้นต้นไตรมาสที่สามลดลง 170 เบซิสพอยต์ สู่ระดับ 66% โดยอ้างถึงการเจือจาง 3 ถึง 4 เปอร์เซ็นต์จาการเร่งขยายกำลังการผลิตกระบวนการ 2 นาโนเมตรของ TSMC แม้ว่าอัตรากำไรขั้นต้นของไตรมาสเดือนมิถุนายน 2026 จะแตะ 67.72% ซึ่งสูงที่สุดในรอบสองปี และสอดคล้องกับตัวเลข 67.7% ที่ ซี.ซี. เว่ย ประธานเจ้าหน้าที่บริหารระบุ หวงกล่าวว่า TSMC สร้างกระแสเงินสดจากการดำเนินงานราว 2.45 หมื่นล้านดอลลาร์ในไตรมาสนั้น เพียงพอต่อการครอบคลุม CapEx 1.559 หมื่นล้านดอลลาร์ และเงินปันผลราว 4.9 พันล้านดอลลาร์ โดยไม่ต้องกู้ยืมใหม่ TSMC ซื้อขายที่อัตราส่วน 22.46 เท่าของกำไรปกติล่วงหน้า ใกล้เคียงค่าเฉลี่ยสองปีที่ 22.41 เท่า และต่ำกว่าจุดสูงสุดที่ 29.65 เท่าในช่วงดังกล่าวอย่างมาก หลังจากแรงขายในช่วงกลางเดือนกันยายนที่เกี่ยวข้องกับคำเตือนด้านความปลอดภัยของ AI จากดาริโอ อาโมเดย์ แห่ง Anthropic และแซม อัลต์แมน แห่ง OpenAI มากกว่าที่จะเกี่ยวข้องกับปัจจัยเฉพาะของ TSMC การยื่นเอกสาร 13F ของสถาบันลงทุน ณ วันที่ 30 มิถุนายน 2026 แสดงให้เห็นมุมมองที่แตกต่างกันในตลาด โดย Coatue เพิ่มสัดส่วนการถือหุ้น TSMC ขึ้น 7.6% เป็น 9.3 ล้าน ADR และ Situational Awareness เพิ่มสถานะเป็น 2.6 ล้านหุ้น ขณะที่ Lone Pine ลดสัดส่วนลง 92.7% SoftBank ลด 71.5% และ Viking Global ลด 29%

บลจ.แอสเซท พลัส ประเมินว่าการปรับตัวขึ้นของหุ้นกลุ่มเทคโนโลยีและเม็ดเงินลงทุนมหาศาลในโครงสร้างพื้นฐาน AI ยังไม่มีสัญญาณชัดเจนว่าเข้าสู่ภาวะฟองสบู่ โดยนายกมลยศ สุขุมสุวรรณ ประธานเจ้าหน้าที่สายงานการลงทุน ระบุว่าความกังวลดังกล่าวมีเหตุผลจากราคาหุ้นที่ปรับขึ้นเร็วและการเร่งลงทุนของกลุ่มไฮเปอร์สเกลเลอร์ในดาต้าเซ็นเตอร์ เซมิคอนดักเตอร์ และโครงสร้างพื้นฐานด้านปัญญาประดิษฐ์ จนงบลงทุนเพิ่มขึ้นสู่ระดับสูงเป็นประวัติการณ์ แต่การประเมินควรดูดีมานด์ตลอดห่วงโซ่อุปทานมากกว่าราคาหุ้นหรือขนาด CapEx เพียงอย่างเดียว ด้านต้นน้ำ บริษัท ASML มียอดขาย 9.3 พันล้านยูโร สูงกว่าที่ตลาดคาด พร้อมปรับเพิ่มเป้าหมายรายได้ทั้งปี และมีคำสั่งซื้อรองรับเกือบทั้งหมดสำหรับปี 2570 ขณะที่ TSMC มีรายได้ 40.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 33% จากปีก่อน โดยธุรกิจ High Performance Computing มีสัดส่วน 66% ของรายได้รวม และปรับเพิ่มงบลงทุนปี 2569 เป็น 60–64 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ในกลุ่มเมมโมรี่ บริษัท Micron ระบุว่ากำลังการผลิต HBM ปี 2569 ถูกจองเต็มแล้วภายใต้สัญญาระยะยาว ส่วน SK Hynix เริ่มส่งมอบ HBM4 ในปริมาณมากและมีข้อตกลงระยะยาวกับลูกค้าหลายราย ด้านการเปลี่ยนคำสั่งซื้อเป็นรายได้ บริษัท NVIDIA มีรายได้ไตรมาสล่าสุด 96.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 106% จากปีก่อน โดยรายได้ Data Center อยู่ที่ 89.0 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ขณะที่ Broadcom มีรายได้ 29.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 86% และรายได้จากชิป AI เพิ่มขึ้น 221% มาอยู่ที่ 16.7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ประเด็นที่ต้องจับตาต่อไปคือเม็ดเงินลงทุนจำนวนมหาศาลจะสร้างผลตอบแทนจากการลงทุนได้คุ้มค่าเพียงใด เนื่องจาก CapEx เริ่มกดดันกระแสเงินสดและต้นทุนทางการเงินยังอยู่ในระดับสูง โดยกลุ่ม AI Infrastructure และ AI Labs ที่พึ่งพาเงินทุนภายนอกสูงมีความเสี่ยงมากกว่ากลุ่มไฮเปอร์สเกลเลอร์ที่มีฐานะการเงินแข็งแกร่ง บลจ.แอสเซท พลัส ยังมอง AI เป็นแนวโน้มการลงทุนสำคัญในระยะยาว แต่ควรให้น้ำหนักกับคุณภาพของการเติบโตและเลือกบริษัทที่เปลี่ยนโอกาสจาก AI เป็นผลประกอบการได้อย่างยั่งยืน

ไต้หวันเซมิคอนดักเตอร์แมนูแฟกเจอริงจะตั้งศูนย์กลางการตรวจสอบและฝึกอบรมด้านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงแห่งใหม่ภายในนิคมอุตสาหกรรมแห่งล่าสุดของเกาสง โดยจะใช้อาคารสองหลังซึ่งจะเป็นที่ตั้งของห้องปฏิบัติการตรวจสอบและศูนย์ฝึกอบรมที่กำหนดเริ่มดำเนินงานในไตรมาสที่สี่ของปี 2572 หุ้นของบริษัทในสหรัฐปรับขึ้นประมาณร้อยละ 0.7 สู่ระดับ 437.895 ดอลลาร์ จากข่าวดังกล่าว พื้นที่โรงงานอุตสาหกรรมจะครอบคลุม 53.6 เฮกตาร์ จากพื้นที่ทั้งหมด 88.7 เฮกตาร์ของนิคม คิดเป็นประมาณร้อยละ 60.4 ของพื้นที่ทั้งหมด การตั้งศูนย์แห่งนี้เปิดทางให้ซัพพลายเออร์อุปกรณ์และวัสดุได้ทดสอบเทคโนโลยีก่อนเข้าสู่การผลิตจำนวนมาก ตอบโจทย์บทบาทของบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่เป็นคอขวดสำคัญในโครงสร้างพื้นฐานด้านปัญญาประดิษฐ์ ราคาหุ้นของ TSMC ที่ 437.895 ดอลลาร์ สูงกว่าประมาณการมูลค่าตามหลัก GF Value ที่ 363.40 ดอลลาร์ อยู่ร้อยละ 20.5 และนักลงทุนยังไม่มีตัวเลขกำลังการผลิตส่วนเพิ่ม งบลงทุน หรือคำมั่นจากลูกค้า

MediaTek เปิดตัว Dimensity CX C10 Max ชิป SoC ตัวแรกในตระกูล Dimensity Compute Experiences หรือ CX ใหม่ และเป็นรุ่นเรือธงของไลน์อัปนี้ ซึ่งออกแบบมาเพื่อขับเคลื่อนอุปกรณ์ Googlebook รุ่นพรีเมียมที่บางเบาเป็นพิเศษที่จะเปิดตัวในเร็ว ๆ นี้ ชิปนี้ผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตรขั้นสูงของ TSMC และใช้ดีไซน์ All Big Core พร้อมซีพียูแปดแกน จีพียู 11 แกน และเอ็นพียูรุ่นที่ 8 ของ MediaTek ด้วยสถาปัตยกรรมที่ประหยัดพลังงาน จึงรองรับการออกแบบที่บางลง เบาลง และไม่มีพัดลม พร้อมแบตเตอรี่ที่ใช้งานได้ตลอดทั้งวัน เอ็นพียู MediaTek NPU 890 ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 55 TOPS และออกแบบมาเพื่อขับเคลื่อนฟีเจอร์ Gemini Intelligence ด้วยการตอบสนองที่เร็วขึ้นและเพิ่มความเป็นส่วนตัว ส่วน ISP MediaTek Imagiq 1090 ที่รวมอยู่ในชิป รองรับเซ็นเซอร์กล้องความละเอียดสูงสุด 32 ล้านพิกเซล และรองรับการบันทึกวิดีโอ HDR คุณภาพสูง การซูมวิดีโอที่ลื่นไหล วิดีโอแบบภาพยนตร์ และการโฟกัสต่อเนื่อง ขณะที่แพลตฟอร์มนี้รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 7 ด้วยความเร็วสูงสุด 7.3 Gbps และบลูทูธ 6.0 แบบ dual-engine นาย Vince Hu รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายธุรกิจศูนย์ข้อมูลและคอมพิวติ้งของ MediaTek กล่าวว่าชิปนี้ถูกออกแบบสำหรับยุคใหม่ของการประมวลผลอัจฉริยะ และการนำความสามารถเหล่านี้มาสู่ Googlebook ต่อยอดจากความเป็นผู้นำของบริษัทในด้านการประมวลผลบน Android และประวัติความร่วมมืออันยาวนานกับ Google

หลักทรัพย์บัวหลวงประเมินว่าตลาดหุ้นยังมีโอกาสผันผวนในระยะสั้น จากสถิติเดือนกันยายนที่ตลาดมักให้ผลตอบแทนอ่อนแอ แต่ยังคงมุมมองเชิงบวกต่อสินทรัพย์เสี่ยงในระยะกลาง เพราะ Earnings Growth และ AI Investment Cycle ยังแข็งแกร่ง โดยสัปดาห์นี้ผลการประชุม Fed รวมถึงสัญญาณดอกเบี้ยในอนาคตและการเปลี่ยนแปลงของ Dot Plot จะเป็นปัจจัยสำคัญกำหนดทิศทางตลาด แนะนำทยอยสะสมหุ้นอย่างค่อยเป็นค่อยไป ใช้จังหวะตลาดอ่อนตัวเข้าลงทุน เน้นหุ้น Growth และ Technology ที่มีแนวโน้มกำไรแข็งแกร่ง ควบคู่กับหุ้น Defensive ที่มีปัจจัยบวกเฉพาะตัว และทองคำเพื่อกระจายความเสี่ยง สำหรับกองทุน ES-GTECH แนะนำรอประเมินและทยอยซื้อสะสมเมื่อราคาอ่อนตัว โดย Oracle รายงานรายได้ Cloud Infrastructure โต 121% YoY และ TSMC มียอดขายเดือน ส.ค. โต 53.3% YoY สนับสนุนว่า AI Demand ยังแข็งแกร่ง ส่วนกองทุน KKP TECH-H แนะนำรอประเมินและทยอยซื้อสะสมเมื่อราคาอ่อนตัว โดยคาดตลาดกำลังเปลี่ยนโฟกัสจาก AI CapEx สู่ AI Monetization ซึ่งเอื้อต่อหุ้นกลุ่ม Cloud, Software, Platform และบริษัทที่มี Ecosystem แข็งแกร่ง ทั้งนี้ตลาดโลกปรับฐานจากความขัดแย้งสหรัฐฯ–อิหร่าน ราคาน้ำมันกลับขึ้นเหนือ 100 ดอลลาร์ต่อบาร์เรล และอัตราผลตอบแทนพันธบัตรสหรัฐฯ อายุ 10 ปีที่เข้าใกล้ 5% ขณะที่ Core CPI เพิ่มขึ้น 0.3% เมื่อเทียบกับเดือนก่อน สูงกว่าคาดการณ์ที่ 0.2% ส่งผลให้ตลาดประเมินโอกาสที่ Fed จะขึ้นดอกเบี้ยประมาณ 90% ในเดือน ก.ย.

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing รายงานกำไรต่อหุ้นไตรมาส 2 ปี 2026 อยู่ที่ 4.31 ดอลลาร์ เทียบกับที่คาดการณ์ไว้ 3.8866 ดอลลาร์ สูงกว่าคาด 10.89% โดยมีรายได้ 4.02 หมื่นล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 36.0% เมื่อเทียบปีต่อปี อัตรากำไรขั้นต้นอยู่ที่ 67.7% เพิ่มขึ้น 9.1 จุดเปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบปีต่อปี ชิปโหนดขั้นสูงขนาด 7 นาโนเมตรและต่ำกว่านั้นคิดเป็น 77% ของรายได้จากเวเฟอร์ โดย 3 นาโนเมตรคิดเป็น 30% 5 นาโนเมตรคิดเป็น 33% และ 2 นาโนเมตรเปิดตัวที่ 3% ในไตรมาสแรกของการผลิตเชิงพาณิชย์ รายได้เดือนสิงหาคมเพิ่มขึ้น 53.3% เมื่อเทียบปีต่อปี และผู้บริหารปรับเพิ่มคาดการณ์การเติบโตทั้งปี 2026 เป็นสูงกว่า 40% เล็กน้อยเมื่อเทียบปีต่อปีในรูปดอลลาร์สหรัฐ ผู้บริหารกล่าวว่ากำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ตึงตัวมากจนกลายเป็นข้อจำกัดการเติบโตของลูกค้าบางราย ชี้ให้เห็นว่าขั้นตอนบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง CoWoS คือคอขวดที่แท้จริงของอุตสาหกรรม บริษัทคาดการณ์ว่าการเร่งผลิต 2 นาโนเมตรอย่างรวดเร็วจะกดดันอัตรากำไรขั้นต้นไตรมาส 3 ลงประมาณ 3 ถึง 4 จุดเปอร์เซ็นต์ พร้อมระบุถึงการลงทุนเพิ่มเติมในสหรัฐ 1 แสนล้านดอลลาร์ และยอด commitments รวมในรัฐแอริโซนาที่ 2.65 แสนล้านดอลลาร์ เงินสดและหลักทรัพย์ในความต้องการของตลาด 1.1 แสนล้านดอลลาร์ อัตราการเติบโตของรายได้ทบต้นปี 2024 ถึง 2029 ใกล้ 25% ในรูปดอลลาร์สหรัฐ และอัตรากำไรขั้นต้นระยะยาวสูงกว่า 56%

แอปเปิลเปิดตัว iPhone Duo สมาร์ตโฟนพับได้รุ่นแรก เมื่อวันที่ 9 กันยายน ราคาเริ่มต้นที่ 1,999 ดอลลาร์ เปิดให้สั่งจองล่วงหน้าวันที่ 16 ตุลาคม และเริ่มวางจำหน่ายวันที่ 23 ตุลาคม อุปกรณ์รุ่นนี้มาพร้อมจอด้านนอกขนาด 5.4 นิ้ว และจอพับด้านในขนาด 7.6 นิ้ว ขับเคลื่อนด้วยชิป A20 Pro ที่ผลิตโดยไต้หวันเซมิคอนดักเตอร์ การเปิดตัวครั้งนี้เกิดขึ้นในขณะที่แอปเปิลเข้าสู่ยุคใหม่ภายใต้ซีอีโอ จอห์น เทอร์นัส ซึ่งเข้ารับตำแหน่งเมื่อวันที่ 1 กันยายน หลัง ทิม คุก ผู้นำคนเก่าที่ดำรงตำแหน่งซีอีโอมานาน 15 ปี ก้าวลงจากตำแหน่งเพื่อรับบทบาทประธานกรรมการบริหาร รายได้ไตรมาสที่สามของปีงบประมาณแอปเปิลเพิ่มขึ้น 16% เมื่อเทียบกับปีก่อน แตะ 1.094 แสนล้านดอลลาร์ โดยไอโฟน, Mac และบริการต่าง ๆ เติบโตในอัตราสองหลักทั้งหมด สิริ AI เริ่มทยอยเปิดให้ใช้งานในเวอร์ชันเบต้าภาษาอังกฤษเมื่อวันที่ 14 กันยายน โดยได้รับการสนับสนุนจากความร่วมมือหลายปีกับเทคโนโลยี Google Gemini ของ Alphabet และความร่วมมืออีกฉบับกับ OpenAI ที่นำ ChatGPT มาผสานเข้ากับสิริและเครื่องมือเขียน หุ้นแอปเปิลซื้อขายอยู่ที่ประมาณ 330 ดอลลาร์ต่อหุ้น ต่ำกว่าจุดสูงสุดในรอบ 52 สัปดาห์และจุดสูงสุดตลอดกาลราว 4% คิดเป็น 38 เท่าของประมาณการกำไรฉันทามติปีงบประมาณ 2026 ที่ 8.85 ดอลลาร์ต่อหุ้น และ 35 เท่าของประมาณการกำไรต่อหุ้นปีงบประมาณ 2027 ที่ 9.53 ดอลลาร์ ปัจจุบันได้รับการจัดอันดับจาก Zacks ที่ระดับ 3 หรือถือครอง

เมตา แพลตฟอร์มส์ กำลังรุกหนักขึ้นในธุรกิจชิป AI ที่ออกแบบเอง โดยชิปเจนเนอเรชันใหม่ที่ออกแบบภายในบริษัทมีกำหนดเข้าสู่ศูนย์ข้อมูลของบริษัทในช่วงครึ่งแรกของปี 2027 ปัจจุบันบริษัทกำลังทดสอบโปรเซสเซอร์ MTIA 450 เจนเนอเรชันที่สาม ซึ่งใช้โค้ดเนมว่า Arke ขณะที่รุ่นสืบทอดคือ MTIA 500 หรือ Astrid คาดว่าจะออกแบบเสร็จสมบูรณ์ในราวหนึ่งเดือนและเข้าสู่ศูนย์ข้อมูลภายในสิ้นปี 2027 เมตากำลังร่วมงานกับบรอดคอมในด้านการออกแบบชิป และไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟกเจอริง ในด้านการผลิต และได้มุ่งมั่นที่จะติดตั้งชิปเหล่านี้มากกว่าหนึ่งกิกะวัตต์ภายในระยะเวลา 12 เดือน ชิป Arke จำนวน 12 ตัวที่ TSMC ส่งมอบเมื่อวันที่ 1 กันยายน มีประสิทธิภาพอยู่ในช่วง 2% ถึง 3% ของผลจำลองของเมตา และได้รันโมเดลของเมตาควบคู่กับโมเดลจากดีพซีคและอาลีบาบาแล้ว เมตายังได้ยกเลิกโปรเซสเซอร์ Olympus ที่วางแผนไว้ ซึ่งตั้งใจจะรองรับทั้งการฝึกสอนและการอนุมานของ AI โดยส่วนหนึ่งเป็นเพราะความกังวลเรื่องต้นทุน และหันมาให้ความสำคัญกับการอนุมาน ซึ่งเป็นการรันโมเดล AI ในชีวิตประจำวันแทน

MediaTek ผู้เชี่ยวชาญด้านการออกแบบชิปสัญชาติไต้หวัน เปิดตัวชิปสำหรับสมาร์ตโฟนที่ใช้เทคโนโลยีล้ำสมัยของ TSMC เมื่อวันที่ 15 ผลิตภัณฑ์ใหม่ Dimensity 9600 Pro ถือเป็นโปรเซสเซอร์สำหรับมือถือรุ่นแรกของบริษัทที่ใช้กระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรอันล้ำสมัยของ TSMC พร้อมกันนี้ยังเปิดตัว Dimensity 9600M ซึ่งผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตรของ TSMC และมุ่งเจาะตลาดในวงกว้างขึ้นด้วย สมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่ติดตั้งชิปทั้งสองรุ่นนี้คาดว่าจะวางจำหน่ายในเร็ว ๆ นี้ Dimensity 9600 Pro มาพร้อมหน่วยประมวลผลประสาทเทียม Neural Processing Unit สำหรับงาน AI โดยเฉพาะ สามารถรันแอปพลิเคชัน Generative AI ที่ซับซ้อนยิ่งขึ้นได้บนตัวเครื่องสมาร์ตโฟน และมีประสิทธิภาพการประมวลผลตั้งแต่ AI เริ่มวิเคราะห์คำถามจนถึงเริ่มให้คำตอบดีขึ้น 51% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ที่ผ่านมาบริษัทได้ส่งมอบชิปให้กับ Xiaomi, OPPO และ vivo ของจีน

Cerebras Systems กำลังขยายแผนงานเทคโนโลยีและฐานลูกค้าเพื่อเสริมความแข็งแกร่งในตลาด AI Inference โดยมุ่งเป้าไปที่งานด้านการเขียนโค้ด AI แบบเอเจนต์ ความปลอดภัย และเวิร์กโหลดระดับองค์กร ขณะที่ต้องแข่งขันกับ NVIDIA และ Alphabet รายได้จากคลาวด์หลักและบริการอื่น ๆ พุ่งขึ้น 287% เมื่อเทียบปีต่อปี แตะ 127.7 ล้านดอลลาร์ในไตรมาสที่สองของปี 2026 บริษัทคาดว่าจะเพิ่มความเร็วของระบบเป็นสองเท่าทุกปีในอีกหลายปีข้างหน้า และเพิ่มปริมาณการประมวลผลมากกว่า 20 เท่าภายใน 18 เดือนข้างหน้า ขณะที่สถาปัตยกรรม inference แบบแยกส่วนที่ใช้ร่วมกับ AMD จะผสานระบบของ Cerebras เข้ากับแร็ก AMD Helios เพื่อเพิ่มปริมาณการประมวลผลได้สูงสุดถึงห้าเท่า ความร่วมมือกับ Amazon Web Services คาดว่าจะนำ inference แบบแยกส่วนมาสู่ Amazon Bedrock ในไตรมาสแรกของปี 2027 และ Cerebras รองรับ GPT-5.6 Sol ของ OpenAI ด้วยความเร็วที่เร็วกว่า 10 เท่า โดยคาดว่าจะเริ่มมีรายได้จากผู้ให้บริการไฮเปอร์สเกลเลอร์รายอื่น ๆ ราวกลางปี 2027 Cerebras ลงนามข้อตกลงหกฉบับในไตรมาสที่สอง โดยแต่ละฉบับมีมูลค่ามากกว่า 30 ล้านดอลลาร์ และเพิ่มลูกค้าอย่าง Cognition, Lovable และ Figma ในด้านการเขียนโค้ดด้วย AI ขณะที่ Block, AlphaSense และ GSK ใช้ inference ความเร็วสูงของบริษัทสำหรับเวิร์กโฟลว์แบบเอเจนต์ และ CrowdStrike ถือเป็นการก้าวเข้าสู่ตลาดความมั่นคงปลอดภัยไซเบอร์ที่ขับเคลื่อนด้วย AI บริษัทมีกำลังการผลิตศูนย์ข้อมูลที่เปิดใช้งานแล้วหรืออยู่ในสัญญามากกว่า 600 เมกะวัตต์จนถึงสิ้นปี 2027 และคาดว่ากำลังการผลิตจะเพิ่มขึ้นมากกว่าสิบเท่าในปี 2026 โดยได้รับการสนับสนุนจากอุปทานเวเฟอร์ที่securedจาก TSMC

GS Microelectronics U.S., Inc. หรือ GSME ได้เข้าร่วมเป็นสมาชิกพันธมิตรในโครงการ Open Innovation Platform Value Chain Alliance ของ TSMC อย่างเป็นทางการในภูมิภาคอเมริกาเหนือ บริษัทระบุว่าความร่วมมือครั้งนี้ต่อยอดจากผลงานที่ผ่านมาในการผสานองค์ประกอบด้านการออกแบบเข้ากับโซลูชันจากพันธมิตรในระบบนิเวศ OIP และการให้บริการ ASIC ครบวงจรตลอดห่วงโซ่คุณค่าของวงจรรวม ตั้งแต่การพัฒนา IP สถาปัตยกรรมส่วนหน้า การออกแบบกายภาพส่วนหลัง การผลิตเวเฟอร์ การบรรจุขั้นสูง การประกอบ และการทดสอบ GSME ก่อตั้งขึ้นในปี 2022 และเติบโตจากสตาร์ทอัพในซิลิคอนวัลเลย์สู่การดำเนินงานระดับโลก โดยมีสำนักงานในซานโฮเซ ฟีนิกซ์ ซินจู๋ นครโฮจิมินห์ ดานัง และมัสกัต พร้อมการสนับสนุนเงินทุนรอบ Series B จาก Maverick Silicon ฟาร์ฮัต จาฮานกีร์ ประธานและซีอีโอ กล่าวว่าการเข้าร่วมระบบนิเวศ OIP ตอกย้ำความมุ่งมั่นของบริษัทต่อแพลตฟอร์มที่เป็นเอกภาพและขับเคลื่อนด้วยการลงมือปฏิบัติ ซึ่งมอบเส้นทางที่มีความเสี่ยงต่ำกว่าให้ลูกค้าตั้งแต่การสำรวจ MPW ในช่วงต้นไปจนถึงการผลิตปริมาณมาก เพอร์ซี ชาง ผู้อำนวยการฝ่ายพัฒนาธุรกิจเกิดใหม่ของ TSMC กล่าวว่าการผสานเทคโนโลยีกระบวนการผลิตและการบรรจุขั้นสูงของ TSMC เข้ากับบริการออกแบบและบริการครบวงจรของ GSME จะเสริมความแข็งแกร่งให้ระบบนิเวศ OIP และขยายการสนับสนุนลูกค้าร่วมกัน GSME ยังอยู่ระหว่างการพัฒนาขีดความสามารถด้านการบรรจุขั้นสูงแบบ 2.5D/3D ซึ่งรวมถึงการรองรับสถาปัตยกรรม CoWoS ของ TSMC สำหรับกลุ่มธุรกิจ AI และ HPC โดยเชื่อมโยงทั้งหมดด้วยแพลตฟอร์ม LLM แบบเอเจนติกสำหรับการมองเห็นห่วงโซ่อุปทานตั้งแต่เวเฟอร์ไปจนถึงการประกอบและการให้ผลผลิต

โกลด์แมน แซคส์ คาดการณ์ว่าหุ่นยนต์มนุษย์จะถูกส่งมอบทั่วโลก 6.5 ล้านเครื่องภายในปี 2035 ซึ่งเป็นการปรับเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญจากการคาดการณ์เดิม ในรายงานวิจัย Physical AI ฉบับใหม่ บริษัทมองว่าการเติบโตจะมาเป็นระยะ โดยอยู่ที่ 75,000 เครื่องในปี 2026, 890,000 เครื่องภายในปี 2030 ซึ่งปรับเพิ่มขึ้นจากการประเมินเดิมที่ 256,000 เครื่อง และ 6.5 ล้านเครื่องภายในปี 2035 คิดเป็นโอกาสทางการตลาดมูลค่า 138 พันล้านดอลลาร์ โดยนำโดยภาคโลจิสติกส์ คลังสินค้า และยานยนต์ โกลด์แมน แซคส์ รายงานรายได้สุทธิไตรมาส 2 ปี 2026 สูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 20.3 พันล้านดอลลาร์ และกำไรต่อหุ้นสูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 20.98 ดอลลาร์ โดยเดวิด โซโลมอน ซีอีโอ กล่าวถึงซูเปอร์ไซเคิลของการลงทุนด้าน AI ที่มีความต้องการระดมทุนในทุกเครื่องมือ ทุกภูมิภาค และทุกอุตสาหกรรม ในชั้นการประมวลผล เอ็นวิเดีย รายงานรายได้ไตรมาส 2 ปีงบประมาณ 2027 ที่ 96.22 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 105.85% เมื่อเทียบปีต่อปี และให้แนวโน้มไตรมาส 3 ที่ 108.0 พันล้านดอลลาร์ ขณะที่เจนเซน หวง ซีอีโอ กล่าวว่าอเมซอนจะนำชุดเทคโนโลยี Physical AI ทั้งหมดไปใช้เพื่อขับเคลื่อนฝูงหุ่นยนต์ในคลังสินค้า ในชั้นโรงงานผลิตชิป TSMC ให้แนวโน้มรายได้ไตรมาส 3 ปี 2026 ระหว่าง 44.6 พันล้านดอลลาร์ ถึง 45.8 พันล้านดอลลาร์ และคาดว่ารายได้ทั้งปี 2026 จะเติบโตเล็กน้อยกว่า 40% เมื่อเทียบปีต่อปีในรูปดอลลาร์สหรัฐ และในชั้นการทดสอบและระบบอัตโนมัติ เทอราดายน์ รายงานรายได้ไตรมาส 2 ปี 2026 ที่ 1.329 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 103.9% เมื่อเทียบปีต่อปี โดยรายได้จากธุรกิจหุ่นยนต์อยู่ที่ 100 ล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 33% เมื่อเทียบปีต่อปี เทสลา กำลังติดตั้งสายการผลิตออปติมัสเจเนอเรชันแรกที่โรงงานฟรีมอนต์ หลังจากยุติสายการผลิต Model S และ X โดยอีลอน มัสก์ กล่าวถึงเป้าหมายที่ทะเยอทะยานที่ 10 ล้านเครื่องต่อปีสำหรับออปติมัส 4 เทียบกับ 1 ล้านเครื่องต่อปีสำหรับออปติมัส 3 ขณะที่ความเสี่ยงที่มาพร้อมกับโอกาสคือประเด็นด้านธรรมาภิบาล เนื่องจากพนักงานของแอนโทรปิกอ้างว่ามีโอกาส 10% ที่ AI จะทำลายล้างมนุษยชาติภายใน 10 ปี และแซม อัลต์แมน ซีอีโอของโอเพนเอไอ ได้เสนอแนวคิดเรื่องข้อตกลงระหว่างผู้พัฒนา AI รายใหญ่เพื่อชะลอความเร็ว

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company รายงานรายได้เดือนสิงหาคมสูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 5.1481 แสนล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 53.3% เมื่อเทียบปีต่อปี ซึ่งเป็นสัญญาณใหม่ว่าความต้องการชิปเซมิคอนดักเตอร์ระดับล้ำสมัยยังคงแข็งแกร่งเป็นพิเศษ ผลลัพธ์นี้เกิดขึ้นขณะที่ Broadcom กำลังสร้างธุรกิจตัวเร่งปัญญาประดิษฐ์แบบกำหนดเองร่วมกับผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ รวมถึงโครงการ Iris ของ Meta ที่ Broadcom ร่วมพัฒนาและ TSMC เป็นผู้ผลิตให้ ตามรายงานของ Reuters จุดยืนด้านการผลิตของ TSMC ทำให้บริษัทสามารถผลิตสถาปัตยกรรมที่แข่งขันกันได้ ดังนั้นการที่ส่วนแบ่งตลาด shifts จาก GPU สำเร็จรูปของ Nvidia ไปสู่ชิปแบบกำหนดเองจึงไม่ได้สร้างความเสียหายต่อ TSMC อย่างจำเป็น การถือครองของกองทุนเฮดจ์ฟันด์แตกต่างกันเล็กน้อยในไตรมาสที่สอง โดย TSMC มีกองทุนถือครอง 249 กองทุน เพิ่มขึ้นจาก 234 กองทุน ขณะที่ Broadcom ลดลงเหลือ 170 กองทุน จาก 173 กองทุน ยอดขายชอร์ตอยู่ที่ประมาณ 0.6% ของหุ้นที่หมุนเวียนสำหรับ TSMC และราว 1.2% สำหรับ Broadcom ณ วันที่ 14 สิงหาคม