Globalfoundries IncGlobalFoundries announces production readiness of SLATE wafer-to-wafer bonding technology, a new 3D integration solution for 5G mobile devices.

GlobalFoundries ประกาศความพร้อมในการผลิตเทคโนโลยีเชื่อมต่อเวเฟอร์แบบ SLATE บนแพลตฟอร์ม 9SW radio-frequency silicon-on-insulator โซลูชันการรวมสามมิตินี้ผลิตที่โรงงานขนาด 300 มิลลิเมตรของบริษัทในสิงคโปร์ และคาดว่าจะเพิ่มกำลังการผลิตสู่ปริมาณมากภายในครึ่งหลังของปี 2027 เทคโนโลยี SLATE ช่วยให้นักออกแบบสามารถซ้อนและรวมทรานซิสเตอร์สนามไฟฟ้าขนาดใหญ่ในสถาปัตยกรรมแนวตั้ง ลดขนาดชิปลงได้สูงสุด 45 เปอร์เซ็นต์ ความสามารถนี้ช่วยลดพื้นที่การออกแบบโดยรวมสำหรับส่วนประกอบความถี่วิทยุ เช่น ตัวปรับเสาอากาศและเครื่องขยายสัญญาณ ในอุปกรณ์พกพา 5G ที่มีพื้นที่จำกัด ขณะนี้มีชุดเครื่องมือออกแบบกระบวนการแบบรวมพร้อมใช้งาน เพื่อช่วยนักออกแบบเริ่มต้นสร้างต้นแบบสำหรับแอปพลิเคชันมือถือและไร้สายรุ่นต่อไป
Globalfoundries IncGlobalFoundries announces production readiness of SLATE wafer-to-wafer bonding technology, a new 3D integration solution for 5G mobile devices.