Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC and ASML launch a 12-inch EUV photomask initiative to boost scanner productivity and defend TSMC's leading-edge AI/HPC manufacturing dominance.
บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company และ ASML Holding ประกาศความร่วมมือในโครงการอุตสาหกรรมเมื่อวันที่ 8 กันยายน เพื่อเปลี่ยนผ่านภาคเซมิคอนดักเตอร์สู่รูปแบบฟิล์มมาสก์ Extreme Ultraviolet ขนาด 12 นิ้ว แทนที่ฟิล์มมาสก์ขนาด 6 นิ้วที่ผู้ผลิตชิปใช้อยู่ในปัจจุบันสำหรับระบบ High NA EUV การเปลี่ยนแปลงนี้มีเป้าหมายเพื่อเพิ่มผลิตภาพของเครื่องสแกนเนอร์ ขจัดข้อจำกัดด้านการเย็บภาพบนชิปขนาดใหญ่พิเศษ และลดต้นทุนการผลิตโหนดขั้นสูงในระยะยาว โดยโครงการนี้ตั้งเป้าสายการนำร่องภายในปี 2031 และการผลิต High-NA ขนาด 12 นิ้วภายในปี 2033 TSMC วางแผนนำ High-NA EUV มาใช้เริ่มตั้งแต่ปี 2030 โดยฟิล์มมาสก์ขนาด 12 นิ้วจะมอบแผนงานหลายปีสำหรับการขยายสถาปัตยกรรม AI ที่ซับซ้อน สำหรับ ASML การสร้างมาตรฐานขนาด 12 นิ้วจะตอกย้ำเหตุผลทางเศรษฐกิจระยะยาวของสายเครื่องสแกนเนอร์ High-NA สนับสนุนแนวโน้มการเติบโตรายได้ 15% ขณะที่สำหรับ TSMC รูปแบบที่ใหญ่ขึ้นช่วยป้องกันความเป็นผู้นำด้านการผลิตระดับแนวหน้าและ AI/HPC แผนงานระยะเวลาหนึ่งทศวรรษนี้มีความเสี่ยงด้านการดำเนินงาน เนื่องจากห่วงโซ่อุปทานทั่วโลกทั้งหมด ตั้งแต่แผ่นมาสก์เปล่าและอุปกรณ์ตรวจสอบ ไปจนถึงระบบขนย้ายอัตโนมัติ ต้องปรับเครื่องมือใหม่ทั้งหมดตั้งแต่ต้น และ TSMC เผชิญการเจือจางอัตรากำไรขั้นต้นในระยะสั้นจากการขยายการผลิตโหนด N2 และการขยายโรงงานในต่างประเทศ ขณะที่ ASML รับมือกับแรงกดดันด้านอัตรากำไรขั้นต้นในช่วงปลายปี 2025 และความไม่แน่นอนด้านการเติบโตจากภูมิรัฐศาสตร์ตลอดปี 2026
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC and ASML launch a 12-inch EUV photomask initiative to boost scanner productivity and defend TSMC's leading-edge AI/HPC manufacturing dominance.
ASML Holding N.V.Establishing a 12-inch standard locks in the long-term economic case for ASML's High-NA scanner line, supporting its 15% revenue expansion outlook.