Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC reported strong customer interest and tape-outs running ahead of schedule for its next-generation A14 process.
บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company หรือ TSMC เปิดเผยระหว่างการประชุมผลประกอบการไตรมาสที่ 2 ปี 2026 ว่าลูกค้าให้ความสนใจอย่างมากต่อเทคโนโลยีกระบวนการ A14 รุ่นใหม่ก่อนการผลิตจำนวนมาก โดยมีการส่งแบบทดสอบชิปของลูกค้าแล้วและเร็วกว่ากำหนด A14 เป็นเทคโนโลยีทรานซิสเตอร์นาโนชีตเจเนอเรชันที่สองของ TSMC ออกแบบมาเพื่อให้ประสิทธิภาพสูงขึ้น 10% ถึง 15% ที่พลังงานเท่าเดิม หรือใช้พลังงานต่ำลง 25% ถึง 30% ที่ความเร็วเท่าเดิม เมื่อเทียบกับเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร พร้อมความหนาแน่นของชิปสูงขึ้นเกือบ 20% TSMC ระบุว่าต้นแบบภายในที่จำลองการทำงานเสมือนผลิตภัณฑ์จริงแสดงประสิทธิภาพอุปกรณ์ได้ใกล้เคียง 90% ขณะที่หน่วยความจำ SRAM ขนาด 256 เมกะบิตทำอัตราผลผลิตได้เกือบ 90% และบริษัทคาดว่า A14 จะเข้าสู่การผลิตขั้นเตรียมการในปี 2027 ตามด้วยการผลิตจำนวนมากในปี 2028 TSMC ยังเปิดตัว A13 และ A12 เป็นส่วนขยายของตระกูล A14 โดย A13 ออกแบบมาเพื่อประหยัดพื้นที่ชิปได้มากกว่า 6% ผ่านการย่อขนาดเชิงแสง 97% และ A12 คาดว่าจะนำเทคโนโลยีรางจ่ายไฟพิเศษมาสู่แพลตฟอร์ม A14 ทั้งสองรุ่นกำหนดการผลิตจำนวนมากในปี 2029 นอกจากนี้ Micron ประกาศความสำเร็จในการสาธิตโมดูล DDR5 ขนาด 512 กิกะไบต์เป็นครั้งแรกของโลกบนแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์หลายระบบ โดย AMD และ Intel กำลังตรวจสอบรับรองโมดูลนี้อย่างแข็งขัน และ ON Semiconductor เปิดตัว Embedded Power Platform สถาปัตยกรรมที่ขยายขนาดได้ซึ่งใช้แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนเป็นฐานของบรรจุภัณฑ์
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC reported strong customer interest and tape-outs running ahead of schedule for its next-generation A14 process.
Micron Technology IncMicron demonstrated the world's first 512GB DDR5 module on multiple server platforms, a product technology milestone.
ON Semiconductor CorporationON Semiconductor unveiled its Embedded Power Platform, a new scalable architecture using the silicon wafer as the package foundation.
Intel Corporation
Advanced Micro Devices Inc