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TOPPAN Holdings Inc.

TOPPAN Holdings Inc.は、印刷技術を基盤としたソリューションを日本、アジア、および海外で展開しています。情報コミュニケーション、生活産業、エレクトロニクスの3つのセグメントで事業を運営しています。情報コミュニケーションセグメントでは、有価証券全般、通帳、カード、ビジネスフォーム、カタログその他の広告・販促用印刷物、雑誌、書籍、アウトソーシング、その他の出版サービスを提供しています。生活産業セグメントでは、軟包装材料、紙容器その他の包装、プラスチック成形品、インキ、透明バリアフィルム、化粧シート、壁紙、その他の建築材料を提供しています。エレクトロニクスセグメントでは、LCDカラーフィルター、TFT LCD、反射防止フィルム、フォトマスク、半導体パッケージ製品を提供しています。同社は以前Toppan Inc.として知られており、2023年10月にTOPPAN Holdings Inc.へ社名を変更しました。1900年に設立され、本社は日本の東京にあります。

Price · split & dividend adjusted
News & notes moving 7911.JP
Japan
Digital Finance & Tokenization▲

SBI XDC・TOPPAN・Gincoが大阪で中古車輸出の貿易金融をブロックチェーン実証

SBI XDC Network APAC、TOPPAN、Gincoは、大阪府内の中古自動車部品・中古車輸出業者の海外取引を対象に、法人確認からファクタリング、代金回収までの貿易金融業務をブロックチェーン上で効率化する実証を進める。本事業は大阪府の令和8年度「大阪府先駆的金融市場等形成支援事業補助金」に採択され、SBI XDC Network APACが事業主体、TOPPANが共同事業者、Gincoが協力事業者として参画する。実証では、輸出者・輸入者の法人情報をvLEIで確認し、貿易取引情報やファクタリング取引情報をブロックチェーン「XDC Network」に記録する業務システムを構築する。さらに将来は、ステーブルコインによる決済や売掛債権のトークン化まで視野に入れる。
About megatrends
Digital Finance & Tokenization › Real-World Asset Tokenization ▲Technology
SBI XDC Network APAC · Technology · Positive SBI XDC Network APAC leads the proof-of-concept recording trade and factoring data on the XDC Network blockchain.
7911.JP · Technology · Positive TOPPAN is a co-participant building the vLEI corporate-verification and blockchain trade-finance system in the Osaka proof-of-concept.
Ginco · Technology · Positive Ginco is a supporting partner providing blockchain/wallet expertise for the used-car export trade-finance demonstration.
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NADA NEWS·36d続きを読む →
Japan
7911.JP

TOPPANHD、9月30日基準に1対2の株式分割を発表

TOPPANホールディングスは27日、9月30日を基準日に10月1日付で1対2の株式分割を実施すると発表した。株式の投資単位当たりの金額を引き下げ、株式の流動性向上と投資家層の拡大を図る。
7911.JP · Capital · Neutral Stock split aims to improve liquidity and broaden investor base, but impact on share price is neutral.
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ロイター·40d続きを読む →
Semiconductors▼impact 4

熊本震度7で半導体工場が一斉停止、各社復旧急ぐ

熊本県で最大震度7を観測した地震を受け、周辺の半導体関連工場が一斉に停止した。ルネサスエレクトロニクスは錦工場の生産を再開し、川尻工場は8月5日の再開を目指す。三菱電機は2工場を一部再開、荏原製作所は南関町の工場を再開、東京エレクトロンは来週早々の復旧見通しを示した。一方、ソニーグループの菊陽町の画像センサー工場やTOPPANホールディングスの玉名市の工場は停止が続き、TSMCの菊陽町の工場も装置調整に時間を要している。九州は「シリコンアイランド」と呼ばれ半導体関連事業所が700以上集積しており、供給停滞による幅広い産業への影響が懸念される。
About megatrends
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▼Supply
Semiconductors › Logic, Compute & Connectivity Processors ▼Supply
Semiconductors › Wafer-Fab Equipment & Lithography ▼Supply
Semiconductors › Analog, Power & Discrete ▼Supply
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▼Supply
2330.TW · Supply · Negative TSMC's plant in Kikuyo Town requires time for equipment adjustments after the earthquake, halting operations.
6758.JP · Supply · Negative Sony's image sensor plant in Kikuyo Town remains shut down due to earthquake damage.
6723.JP · Supply · Positive Renesas resumed production at Nishiki plant and aims to restart Kawashiri plant by August 5, showing faster recovery.
7911.JP · Supply · Negative Toppan Holdings' plant in Tamana City remains shut down due to the earthquake, disrupting production.
6503.JP · Supply · Neutral Mitsubishi Electric partially resumed operations at two plants, but full impact unclear.
6361.JP · Supply · Neutral Ebara Corporation restarted its plant in Nankan Town, but supply chain impact uncertain.
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時事通信·68d続きを読む →
7911.JP▲

世界の軟包装市場、2031年に3205億7000万ドルへ

ResearchAndMarkets.comの最新レポートによると、世界の軟包装市場は2025年の推定2420億ドルから2031年には3205億7000万ドルに成長し、年平均成長率は4.8%と予測されています。現在、袋・サック部門が43%の市場シェアで首位を占めており、軟包装紙は年平均成長率4.73%で成長する見込みです。アジア太平洋地域は、包装食品需要と電子商取引の成長に牽引され、38%の市場シェアを保持しています。主な業界動向としては、2025年4月のAmcorとBerry Globalの合併、TOPPANによるSonocoの熱成形・軟包装事業の18億ドルでの買収が挙げられます。持続可能性のトレンドと賞味期限延長の需要が採用を促進する一方、原材料価格の変動が抑制要因となっています。
AMCR · Competition · Positive Amcor's merger with Berry Global strengthens its market position in a growing industry.
7911.JP · Capital · Positive TOPPAN acquired Sonoco's thermoforming and flexible packaging business for $1.8 billion, expanding its footprint.
SON · Capital · Negative Sonoco sold its thermoforming and flexible packaging business to TOPPAN, reducing its scale in the sector.
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GlobeNewswire·85d続きを読む →