Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.

台湾積体電路製造（TSMC）の株価は月曜日、イーロン・マスク氏が自身の半導体構想「Terafab」での協力の可能性について同社と初期段階の協議を行っていることを認めたことを受け、取引時間中の史上最高値を付けました。マスク氏は週末、テックジャーナリストのティム・カルパン氏のニュースレターにX上で反応し、「単なる協議だが、何かが生まれるかもしれない」と述べました。カルパン氏は、TSMCがテキサス州で新設する半導体工場の運営を支援するため、Terafabと協力する方法を模索していると書いていました。Terafabは、テスラ、スペースX、xAIにサービスを提供する巨大な半導体工場を建設するマスク氏の計画です。4月にTerafabに参加した米国の半導体メーカー、インテルの株価は約2%下落しました。TSMCは世界最大のファウンドリーであり、人工知能に使われる半導体の需要で事業は急成長しています。同社がアップル、エヌビディア、AMDなどの顧客向けに米国でチップ製造を拡大する中、株価は年初来で約60%上昇しています。

シュナイダーエレクトリックは、人工知能ブームを取り込むことを狙い、PTCを約226億ドルで全額現金で買収することに合意した。これを受けてPTCの株価は急騰した。クアルコムは、ファーウェイ・テクノロジーズの新しいLogicFoldingチップ製造技術を支える特許をライセンス供与することで合意し、株価が上昇した。台湾積体電路製造は、同社とイーロン・マスク氏のTerafabとの間で協業の可能性について協議が行われたことで投資家心理が改善し、株価が上昇した。

TSMCは直近の取引日を472.78ドルで終え、2.96%上昇してS&P500種指数の0.73%高を上回った。ダウ平均は0.49%高、ナスダックは1.19%高だった。同社の株価は過去1カ月で10.12%上昇し、コンピューター・テクノロジーセクターの6.36%高やS&P500種指数の0.55%高をアウトパフォームした。TSMCは2026年10月15日に決算を発表する予定で、市場予想では1株当たり利益が4.45ドルと前年同期比52.40%増、売上高が456億2000万ドルと37.83%増となる見通し。通年ではZacksコンセンサス予想は1株当たり利益16.56ドル、売上高1679億2000万ドルで、それぞれ前年比55.49%増、37.17%増となる見込み。ZacksコンセンサスEPS予想は過去1カ月で0.27%上方修正され、TSMCのZacksランクは現在2（買い）で、予想PERは27.73倍、PEGレシオは1.02倍となっている。

TSMCはテキサス州に新たな半導体工場を建設することを検討しており、数十億ドル規模の追加投資が見込まれている。これは米国でのチップ製造事業を拡大する複数年にわたる計画の一環である。関係者によると、テキサスでの計画には複数の半導体工場の建設が含まれ、実際に投資を決定した場合、各工場のコストは少なくとも200億ドルに上るという。TSMCは以前、アリゾナ州に2650億ドルを投資すると約束しており、現在同地で複数の工場を建設中である。今回のテキサスへの投資は、今年末に期限を迎える先端製造向けの税額控除措置を米国政府が延長するかどうかにかかっている。計画はまだ初期段階にあり、公式な詳細は公表されていない。TSMCはNvidiaやApple向けの主要なチップ製造企業であり、米国でのウェハー製造による売上高は、今年の同事業の売上高の75%以上を占めている。

MediaTekは、フラッグシップのDimensity 9500プラットフォームが新しいSamsung Galaxy Tab S12 UltraとSamsung Galaxy Tab S12+を搭載し、Samsungのプレミアムタブレットラインナップにフラッグシップ性能とオンデバイスインテリジェンスをもたらすと発表した。このチップはTSMCの3nmプロセスで製造され、オールビッグコアCPUアーキテクチャ、MediaTek NPU 990とGenerative AI Engine 2.0、ハードウェアアクセラレーテッドレイトレーシングとUnreal Engine 5.5+をサポートするフラッグシップ12コアGPUを備えている。MediaTekのコーポレートシニアバイスプレジデント兼スマートライフビジネスグループ責任者であるJerry Yu氏は、このプラットフォームがフラッグシップ性能、オンデバイスAI、電力効率における同社の最新の進歩をGalaxy Tab S12シリーズにもたらすと述べ、Samsungのプロダクトマネジメント担当シニアバイスプレジデントであるDrew Blackard氏は、この提携がフラッグシップ性能とオンデバイスのGalaxy AIを組み合わせたものだと述べた。Dimensity 9500を搭載したGalaxy Tab S12シリーズは、10月7日月曜日から主要小売店すべてで発売される。

ウェルズ・ファーゴは、TSMCが2ナノメートル生産を拡張する可能性がある場合、半導体製造装置企業が短期的に最大の恩恵を受ける可能性があると述べた。アナリストのジョー・クアトロキ氏は、生産能力増強の可能性に関する報道は、半導体製造装置企業にとって潜在的な追加の好機と見るべきだが、時期や規模、ノードの詳細はまだ確認されていないと記した。2ナノの生産能力を追加で構築するには、リソグラフィ、成膜、エッチング、検査装置への多額の支出が必要となり、TSMCの工場を支えるサプライヤーに新たな需要をもたらす。クアトロキ氏は、米国での第2拠点の有力候補地として、いわゆるシリコンプレーリーを挙げ、テキサス州で既に半導体事業を展開するテキサス・インスツルメンツ、サムスン、コヒレント、テラファブに加え、オースティンにあるTSMCのデザインサービスセンターの存在を指摘した。TSMCの2ナノの主要顧客にはアップル、エヌビディア、AMD、クアルコムが含まれ、グーグル、ブロードコム、マーベル、アマゾン、オープンAIも同先端プロセスを採用するとみられている。

台湾積体電路製造は火曜日午前10時55分（米国東部時間）時点で約0.9%上昇し457.175ドルとなった。投資家がAI関連株への回帰の可能性を検討する中、JPモルガンは最近の調整により半導体のバリュエーションがより魅力的になったと主張している。TSMCの第2四半期決算では売上高402億ドル、営業利益率60.3%を記録し、取締役会はチップ製造能力、先端パッケージング、工場建設のために約294億4000万ドルを承認した。株価はGFバリュー推定値363.95ドルを25.61%上回っており、つまずく余地はほとんどない。強いAI需要はプレミアムを正当化し得るが、投資家は新たな生産能力が堅調な歩留まりで稼働し、それを維持するのに十分な顧客注文が入ることを今や確認する必要がある。

台湾積体電路製造は、Synopsysとのチップ設計提携を拡大し、TSMCの次世代A14プロセス向けに顧客がチップを設計する際に利用できるツールを強化した。9月23日に発表された内容は、AI支援設計、自動化されたチップレット配置、先端パッケージング向けの電力解析、共封装光学向けの検証を対象としており、SynopsysはHBM4、PCIe 7.0、イーサネット向けインターフェースの進展も報告した。TSMCはA14の量産を2028年に予定している。米国上場株は9月28日午前11時48分（米国東部時間）時点で約0.9%下落して446.57ドルとなり、これはGFバリューの363.69ドルを22.79%上回る水準である。設計ツールの改善は顧客がより早くチップを準備する助けになり得るが、受注を保証するものではなく、投資家は顧客の設計が量産に到達し、高い歩留まりと工場のフル稼働が実現することを引き続き確認する必要がある。

台湾積体電路製造は、主要顧客が新技術へのコミットメントを強める中、2ナノメートル生産の拡大を従来の予想よりも速いペースで進めている。台湾のEDNによると、同社の2ナノの月産能力は2026年末までに約12万枚に達する可能性があり、従来の推定値である9万枚から10万枚を上回る。アップル、エヌビディア、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、クアルコム、メディアテックが2ナノの注文を10%から20%引き上げていると報じられており、顧客が次世代プロセッサやAIアクセラレータの準備を進める中で、TSMCに追加の受注の見通しをもたらしている。第2四半期には、2ナノはTSMCのウェハ売上の3%を占め、7ナノ以下の技術が77%を占めた。また、高性能コンピューティングが売上の66%を占め、前年同期の60%から上昇した。TSMCは、台湾で複数の工場の立ち上げを進める中で、2026年の2ナノ能力の成長を予測している。

台湾積体電路製造は、2027年からウェハ受託製造価格を3%から6%引き上げる計画で、高性能計算やAIチップに使われる先端プロセスノードで最も大きな引き上げを予定している。経営陣は、AI関連需要と先端パッケージングの能力が2030年まで逼迫した状態が続く中、複数年にわたる価格改定を準備している。この動きは、2ナノメートルやその他の先端設備への巨額投資に対して収益を確保する余地を広げ、受託製造モデルを単純な数量からより高付加価値の能力へとさらに傾けることを狙ったものだ。先に価格を引き上げることは供給逼迫への自信を示す一方で、サムスンやインテルが自社の価格を調整するきっかけにもなり、競合他社からの意味のある割引や積極的な優遇策は、将来のAIプログラムや先端パッケージング案件を奪い去る可能性がある。投資家にとっての重要な試金石は、顧客が2027年を通じてより高いウェハ価格で複数年契約を締結するかどうかであり、特に2ナノメートルと関連する先端ノードにおいて、開示された能力コミットメント、先端プロセス周辺の稼働率データ、価格規律に関する経営陣のコメントが追跡すべき指標となる。

台湾積体電路製造（TSMC）とASMLホールディングは9月8日、半導体業界を12インチ極端紫外線（EUV）フォトマスク規格へ移行させる業界共同構想を発表した。現在チップメーカーがHigh NA EUV装置に使用している6インチマスクを置き換えるものである。この移行はスキャナーの生産性向上、超大型チップにおけるスティッチング制約の解消、長期的な先端ノード製造コストの低減を狙いとしており、構想では2031年までのパイロットライン稼働と2033年までの12インチHigh NA生産を目標としている。TSMCは2030年からHigh NA EUVの採用を計画しており、12インチマスクは複雑なAIアーキテクチャを拡張するための複数年にわたるロードマップを提供する。ASMLにとって12インチ標準の確立はHigh NAスキャナー事業の長期的な経済性を確定させるもので、15%の売上拡大見通しを支える。一方TSMCにとっては、より大きな規格が最先端およびAI・HPC製造における支配的地位の維持に寄与する。10年にわたるロードマップには実行リスクが伴う。マスクブランクスや検査装置から自動搬送に至るまで、世界のサプライチェーン全体がゼロから設備を再構築する必要があるためだ。またTSMCはN2の立ち上げと海外工場拡張による短期的な粗利益率の希薄化に直面し、ASMLは2025年後半の粗利益率圧力と2026年を通じた地政学的な成長の不確実性に対処することになる。

ASMLホールディングは、約4億ドル規模のHigh-NA EUV装置について、より幅広い顧客からの採用確約を獲得した。一方、木曜日の朝の取引で米国株は約1.8%下落し、1713ドル41セントとなった。インテルはすでに一部のチップ層でHigh-NAを量産に使用しており、サムスンは2028年にこの技術をDRAM生産に導入する計画で、TSMCは2030年からの先端チップ生産を目指している。ASMLによると、EXE:5200Bは現在のNXEシステムよりも1.7倍小さいパターンを1回の露光で描画でき、顧客の高コストな製造工程を削減できる可能性がある。問題は価格だ。チップメーカーは各装置のコストを回収するために十分な生産量と歩留まりの向上を必要としており、ASMLはそうした改善によって初期の採用確約を持続的な需要に変える必要がある。株価は1713ドル41セントで、約1260ドルのGFバリュー推定値を35.5%上回っており、このプレミアムはHigh-NAが工場現場で成果を出すことへの圧力となっている。

シノプシスはTSMCとの新たな協業を発表した。内容はA14の設計イネーブルメント、AI支援によるエンジニアリングワークフロー、マルチダイ設計向けのCoWoSサポート、統合マルチフィジックス・サインオフに及ぶ。両社によると、シノプシスはデジタルおよびアナログのフロー全体でA14認証を取得し、エージェントAI機能を実現した。これにより顧客は実装からサインオフまでを網羅する手法を利用でき、TSMCのA14技術上での設計収束を加速できるという。アナログ設計では、シノプシスはTSMCとA14におけるデバイス配線のイネーブルメントで協業しており、これは高度なアナログ配置配線自動化に向けた重要なマイルストーンとなる。シノプシスによると、同社の3DIC Compilerプラットフォームは、TSMCのCoWoS技術上で集積電圧レギュレータを統合環境で共同設計・シミュレーションすることを可能にし、またTSMCのCOUPE技術上でのコパッケージド光学の設計でもTSMCとの協業を続けている。TSMCのN2Pプロセスでは、シノプシスはAIおよびHPC設計向けの主要IPのイネーブルメントとテープアウトのマイルストーンを達成した。対象にはPCIe 7.0、HBM4、LPDDR6/5X/5、224G Ethernet PHY、UCIe、OTP、および高度なSLMプロセス・電圧・温度モニタリングIPが含まれ、最近では2ナノメートルと3ナノメートルの両プロセスノードで64G UCIe IPのテープアウトを完了した。

台湾積体電路製造（TSMC）は、次世代のA14プロセス技術について、量産開始をはるかに前にして顧客から強い関心を得ていると明らかにした。2026年第2四半期の決算説明会で経営陣が述べたもので、顧客によるテープアウトはすでに始まっており、予定を前倒しで進んでいる。A14はTSMCの第2世代ナノシートトランジスタ技術であり、2ナノメートル技術と比べて同じ電力で10～15％高い性能、または同じ速度で25～30％低い電力を実現し、チップ密度は約20％向上する設計となっている。TSMCによると、社内の製品に近い検証用チップはデバイス性能で90％近くを達成し、256メガビットSRAMは歩留まりが90％近くに達した。同社はA14が2027年に事前生産に入り、2028年に量産を迎えると見込んでいる。TSMCはまた、A14ファミリーの拡張としてA13とA12を発表した。A13は97％の光学縮小によりダイ面積を6％以上削減する設計で、A12はA14プラットフォームにスーパーパワーレール技術をもたらすと期待されており、いずれも2029年の量産が予定されている。別途、マイクロンは世界初となる512ギガバイトDDR5モジュールを複数のサーバープラットフォームで実証することに成功したと発表し、AMDとインテルがこのモジュールを積極的に検証している。オン・セミコンダクターは、シリコンウェハーそのものをパッケージの基盤として用いる拡張性の高いアーキテクチャ「Embedded Power Platform」を発表した。

台湾積体電路製造（TSMC）はZacksランク2（買い）と評価されており、コンセンサス予想は今会計年度の利益と売上高が大幅に増加することを示している。TSMCの今四半期の1株当たり利益は4.45ドルと予想され、前年同期比52.4%増となる見通しだ。今会計年度のコンセンサス予想は16.56ドルで、前年比55.5%増を示している。来会計年度のコンセンサス利益予想は21.22ドルで、28.2%の増加となる。売上高では、今四半期のコンセンサス売上高予想は455億4000万ドルで前年同期比37.6%増、今会計年度と来会計年度の予想はそれぞれ1671億4000万ドルと2191億3000万ドルで、36.5%増と31.1%増を示している。直近報告四半期のTSMCの売上高は402億ドルで前年同期比33.7%増、1株当たり利益は4.31ドルで前年同期の2.47ドルから増加し、売上高はZacksコンセンサス予想の396億3000万ドルを1.44%上回り、1株当たり利益のサプライズは11.37%増だった。

TSMCは2026年6月期に設備投資として155億9000万ドルを支出した。これは過去8四半期で最大の四半期支出であり、前四半期の109億8000万ドルを約42%上回る。同社は2026年の設備投資予算を今年3度にわたって引き上げ、1月に520億ドルから560億ドルへ、4月にそのレンジの上限へ、そして7月には600億ドルから640億ドルへと引き上げた。2026年第2四半期の決算説明会で、最高財務責任者のウェンデル・ファンは、第3四半期の売上総利益率が170ベーシスポイント低下して66%になるとの見通しを示した。理由として、TSMCの2ナノメートルプロセスの急激な立ち上げによる3～4パーセンテージポイントの希薄化を挙げた。一方、2026年6月期の売上総利益率は67.72%に達し、2年間で最高となり、最高経営責任者のC.C.ウェイが示した67.7%という数字とも一致した。ファンによると、TSMCは当四半期に約245億ドルの営業キャッシュフローを生み出し、新たな借り入れなしで155億9000万ドルの設備投資と約49億ドルの配当を賄うのに十分だった。TSMCの株価は、予想正規化利益の22.46倍で取引されており、2年間の平均である22.41倍に近く、そのレンジ内の高値である29.65倍を大きく下回っている。これは、アンソロピックのダリオ・アモデイ氏とオープンAIのサム・アルトマン氏によるAI安全性に関する警告に関連した9月中旬の売りが原因であり、TSMC固有の問題ではない。2026年6月30日付の機関投資家の13F提出書類によると、市場の見方は分かれている。コアチューはTSMC株の保有を7.6%増やして930万ADRとし、シチュエーショナル・アウェアネスは保有を260万株に引き上げた。一方、ローン・パインは保有を92.7%削減し、ソフトバンクは71.5%削減、バイキング・グローバルは29%削減した。

アセット・プラス・ファンドマネジメントは、テクノロジー株の上昇とAIインフラへの巨額投資がバブル入りした明確な兆候はまだ見られないと評価している。投資部門の最高投資責任者であるカモンヨット・スフムスワン氏は、株価の急速な上昇とハイパースケーラーによるデータセンター、半導体、人工知能インフラへの投資加速により設備投資額が過去最高水準に増加したことが懸念の根拠になっていると述べた。しかし評価は、株価や設備投資額の規模だけでなく、サプライチェーン全体の需要を見るべきだとしている。上流では、ASMLの売上高が93億ユーロと市場予想を上回り、通年の売上高目標を引き上げ、2027年分の受注はほぼすべて確保している。TSMCの売上高は402億ドルで前年比33%増加し、高性能コンピューティング事業が総売上高の66%を占め、2026年の設備投資額を600億ドルから640億ドルに引き上げた。メモリー分野では、Micronが2026年のHBM生産能力が長期契約の下で完売していると述べ、SKハイニックスはHBM4の大量出荷を開始し、複数の顧客と長期契約を結んでいる。受注の売上高への転換では、NVIDIAの直近四半期の売上高が962億ドルで前年比106%増加し、データセンター部門の売上高は890億ドルだった。Broadcomの売上高は296億ドルで86%増加し、AIチップの売上高は221%増の167億ドルとなった。次に注目すべき点は、巨額の投資資金がどれだけ投資収益率を生み出せるかである。設備投資がキャッシュフローを圧迫し始め、資金調達コストも高止まりしているためだ。AIインフラとAIラボのグループは外部資金への依存度が高く、財務基盤の強固なハイパースケーラーよりもリスクが高い。アセット・プラス・ファンドマネジメントは、AIを長期的な重要投資トレンドと見ているが、成長の質に重きを置き、AIの機会を持続的に業績へ転換できる企業を選ぶべきだとしている。

台湾積体電路製造は、高雄市の最新産業園区に先端パッケージングの検証・訓練拠点を設置する。2棟の建物を確保し、検証ラボと訓練センターを入居させる計画で、2029年第4四半期の稼働開始を予定している。このニュースを受けて米国株は約0.7%上昇し、437ドル89.5セントとなった。産業施設は園区の88.7ヘクタールのうち53.6ヘクタールを占め、全体の約60.4%に相当する。この拠点により、装置・材料サプライヤーは量産前に技術を検証できる場を得ることになり、AIインフラにおける重大なボトルネックとなっている先端パッケージングの課題に対応する。TSMCの株価437ドル89.5セントは、GFバリューが算出する本源的価値363ドル40セントを20.5%上回っている。一方、投資家は増産能力、設備投資、顧客からのコミットメントに関する具体的な数字をまだ得られていない。

MediaTekは、新しいDimensity Compute Experiences（CX）ファミリーの初となるSoCで、そのラインナップのフラッグシップである「Dimensity CX C10 Max」を発表した。今後登場するプレミアムで超携帯性に優れたGooglebookデバイスを動かすために設計されている。このチップはTSMCの先進的な3ナノメートルプロセスで製造され、オールビッグコア設計を採用して8コアCPU、11コアGPU、MediaTekの第8世代NPUを搭載。電力効率に優れたアーキテクチャにより、より薄く軽くファンレスの設計と一日中持続するバッテリー駆動を可能にする。MediaTek NPU 890は最大55TOPSの性能を発揮し、Gemini Intelligenceの機能をより速い応答とプライバシー面の利点とともに支えるよう設計されている。統合されたMediaTek Imagiq 1090 ISPは最大3200万画素のカメラセンサーをサポートし、高品質なHDR動画撮影、滑らかな動画ズーム、シネマティックな映像、持続的なフォーカスを可能にする。また、このプラットフォームは最大7.3GbpsのWi-Fi 7接続とデュアルエンジンのBluetooth 6.0をサポートする。MediaTekのデータセンター・コンピューティング事業部門のシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるVince Hu氏は、このチップは次世代のインテリジェントコンピューティングに向けて設計されたものであり、こうした機能をGooglebookに提供することは、Androidコンピューティングにおける同社のリーダーシップとGoogleとの長い協力の歴史の上に成り立つものだと述べた。

ブラウアン証券は、9月の統計で市場が軟調なリターンを示すことが多いことから、短期的には株式市場がなお変動する可能性があると評価した。しかし、利益成長とAI投資サイクルが依然として堅調であるため、中期的にはリスク資産に対して強気の見方を維持している。今週はFedの会合結果や今後の金利シグナル、ドットプロットの変化が市場の方向性を決める重要な要因となる。株式は徐々に積み増し、市場が軟化したタイミングで投資することを推奨。利益が力強い成長株やテクノロジー株を中心に、独自の好材料を持つディフェンシブ株やリスク分散のための金を組み合わせる。ES-GTECHファンドについては、評価を待ち、価格が軟化した際に段階的に買い増すことを推奨。Oracleはクラウドインフラの売上高が前年同期比121%増加し、TSMCの8月売上高は前年同期比53.3%増となり、AI需要が依然として強いことを裏付けている。KKP TECH-Hファンドについては、評価を待ち、価格が軟化した際に段階的に買い増すことを推奨。市場はAI設備投資からAI収益化へと焦点を移しており、クラウド、ソフトウェア、プラットフォーム、強固なエコシステムを持つ企業に有利と予想される。世界市場は米国とイランの紛争により調整し、原油価格は1バレル100ドル超に戻り、米国10年債利回りは5%に接近。コアCPIは前月比0.3%上昇し、予想の0.2%を上回ったため、市場はFedが9月に利上げする確率を約90%と見積もっている。

台湾積体電路製造は2026年第2四半期の1株当たり利益が4.31ドルとなり、市場予想の3.8866ドルを10.89%上回った。売上高は402億ドルで前年同期比36.0%増、売上総利益率は67.7%で前年同期から9.1ポイント上昇した。7ナノメートル以下の先端ノードがウェハ売上高の77%を占め、内訳は3ナノメートルが30%、5ナノメートルが33%、2ナノメートルが商用化初四半期で3%となった。8月の月次売上高は前年同期比53.3%増加し、経営陣は2026年通年の成長率見通しを米ドルベースで前年同期比40%をやや上回る水準に引き上げた。経営陣は、パッケージング能力が極めて逼迫しており、今や顧客の成長を少しばかり制約する要因になっていると述べ、CoWoS先端パッケージング工程が業界の真のボトルネックであると指摘した。同社は、2ナノメートルの急激な立ち上げが第3四半期の売上総利益率を約3～4ポイント希薄化させるとの見通しを示す一方、米国への追加1000億ドル投資とアリゾナへの総額2650億ドルのコミットメント、1100億ドルの現金および市場性証券、2024年から2029年の米ドルベース売上高年平均成長率が25%近くに達すること、長期的な売上総利益率が56%を上回ることを挙げた。

アップルは9月9日、同社初の折りたたみ式iPhone「iPhone Duo」を発表した。価格は1999ドルからで、10月16日に予約受付を開始し、10月23日に発売される。本機は5.4インチの外側ディスプレイと7.6インチの折りたたみ式内側スクリーンを組み合わせ、台湾積体電路製造が製造するA20 Proチップを搭載する。今回の投入は、9月1日に最高経営責任者に就任したジョン・ターナス氏の下でアップルが新時代に入る中で行われた。長年トップを務めたティム・クック氏は15年間のCEO在任を経て退任し、会長に就任した。アップルの第3四半期売上高は前年同期比16%増の1094億ドルとなり、iPhone、Mac、サービス部門がいずれも2桁成長を達成した。Siri AIは9月14日に英語版ベータで展開を開始し、アルファベットのGoogle Gemini技術との複数年にわたる提携と、ChatGPTをSiriとライティングツールに統合するOpenAIとの別個の提携に支えられている。アップルの株価は1株約330ドルで取引されており、52週高値および史上最高値から約4%下回る水準にある。2026年度のコンセンサス予想1株当たり利益8.85ドルに対して38倍、2027年度の同予想9.53ドルに対して35倍の評価となっており、現在Zacksのランクは3（ホールド）である。

メタ・プラットフォームズは自社設計のAI半導体への取り組みを一段と深めており、新世代の内製チップを2027年上半期にデータセンターへ導入する予定だ。同社は現在、コード名「アルケ」と呼ばれる第3世代のMTIA 450プロセッサをテスト中で、後継となるMTIA 500、通称「アストリッド」は約1カ月後に設計を完了し、2027年末までにデータセンターへ投入される見通しだ。メタはチップ設計でブロードコムと、生産で台湾積体電路製造と協力しており、12カ月間に1ギガワット超のチップを導入することを約束している。9月1日に台湾積体電路製造から納入されたアルケ・チップ12個は、メタのシミュレーションの2%から3%以内の性能を発揮し、すでにメタのモデルをディープシークやアリババのモデルと並行して稼働させている。メタはまた、AIの学習と推論の両方を担う計画だった「オリンパス」プロセッサを、コスト面の懸念などから中止し、代わりにAIモデルを日常的に稼働させる推論を優先している。

台湾の半導体設計大手、聯発科技（メディアテック）は１５日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の最先端技術を使ったスマートフォン向け半導体を発表した。新製品「ディメンシティ９６００プロ」は、ＴＳＭＣの最先端の２ナノメートルプロセスを採用した同社初のモバイル向けプロセッサーとなる。あわせて、ＴＳＭＣの３ナノプロセスで製造され、より幅広い層を狙う「ディメンシティ９６００Ｍ」も発表した。両製品を搭載した初のスマホは近く発売されるという。９６００プロはＡＩ専用プロセッサーのニューラル・プロセッシング・ユニットを搭載し、スマートフォン本体でより複雑な生成ＡＩアプリを実行でき、ＡＩが質問内容を処理し答えを出し始めるまでの処理性能が前世代より５１％向上したという。同社はこれまで中国の小米科技やＯＰＰＯ、ビボなどに半導体を供給してきた。

セレブラス・システムズは、AI推論市場での地位を強化するため、技術ロードマップと顧客基盤を拡大している。コーディング、エージェント型AI、セキュリティ、エンタープライズ向けワークロードを対象とし、エヌビディアやアルファベットと競合する。2026年第2四半期のクラウド関連およびその他サービス収入は前年同期比287%増の1億2770万ドルに急増した。同社は今後数年間でシステム速度を毎年倍増させ、今後18か月でスループットを20倍以上に高めることを目指している。また、AMDとの分離型推論アーキテクチャは、セレブラスのシステムとAMD Heliosラックを組み合わせ、スループットを最大5倍に引き上げる。アマゾン・ウェブ・サービスとの協業により、2027年第1四半期にアマゾン・ベッドロックで分離型推論が提供される見込みであり、セレブラスはOpenAIのGPT-5.6 Solを10倍高速でサポートしている。他のハイパースケーラーからの初回収入は2027年半ば頃に期待されている。セレブラスは第2四半期にそれぞれ3000万ドル超の6件の契約を締結し、AIコーディング分野でCognition、Lovable、Figmaなどの顧客を獲得した。一方、Block、AlphaSense、GSKはエージェント型ワークフローに高速推論を利用しており、CrowdStrikeはAIを活用したサイバーセキュリティへの進出を象徴している。同社は2027年末までに稼働中または契約済みのデータセンター容量を600メガワット超確保しており、製造能力は2026年に10倍以上に増加する見込みで、TSMCからのウェハー供給確保に支えられている。

GS Microelectronics U.S., Inc.は、TSMCのオープンイノベーションプラットフォーム・バリューチェーンアライアンスに北米のメンバーパートナーとして正式に参加した。同社によると、この提携は、設計イネーブルメントのビルディングブロックとOIPエコシステムパートナーのソリューションを統合し、IP開発、フロントエンドアーキテクチャ、バックエンド物理設計、ウェハ製造、先進パッケージング、組み立て、テストに至るICバリューチェーン全体にわたって包括的なASICサービスを提供してきた実績を基盤とするものだ。2022年に設立されたGSMEは、シリコンバレーのスタートアップから、サンノゼ、フェニックス、新竹、ホーチミン市、ダナン、マスカットに拠点を持つグローバル企業へと成長し、Maverick SiliconからのシリーズB資金調達に支えられている。社長兼CEOのファルハット・ジャハンギル氏は、OIPエコシステムへの参加は、初期のMPW探索から大量生産への低リスクな道筋を顧客に提供する、統一された実行重視のプラットフォームへの同社のコミットメントを強調するものだと述べた。TSMCの新興事業開発ディレクター、パーシー・チャン氏は、TSMCの先進プロセスおよびパッケージング技術とGSMEの設計・ターンキーサービスを組み合わせることでOIPエコシステムが強化され、相互顧客へのサポートが拡大すると述べた。GSMEはまた、AIおよびHPC分野に対応するTSMCのCoWoSベースのアーキテクチャのサポートを含む2.5D/3D先進パッケージング能力の開発を積極的に進めており、ウェハから組み立て、歩留まりまでのサプライチェーンの可視性を実現するエージェント型LLMプラットフォームによって結び付けられている。

ゴールドマン・サックスは新たなフィジカルAIリサーチレポートで、2035年までに世界でヒューマノイドロボット650万台が出荷されるとの予測を示し、従来のモデルを大幅に上方修正した。同社は立ち上がりが段階的に進むとみており、2026年に7万5000台、2030年までに89万台（従来予測の25万6000台から上方修正）、2035年までに650万台に達し、物流、倉庫、自動車がけん引する1380億ドル規模の市場機会になるとしている。ゴールドマン自身は2026年第2四半期に過去最高となる純収入203億ドル、1株当たり利益20.98ドルを報告し、デービッド・ソロモンCEOは、あらゆる金融商品、地域、業界で資金調達需要を伴うAI設備投資のスーパーサイクルだと述べた。コンピュート層では、NVIDIAが2027会計年度第2四半期の売上高を962億2000万ドル（前年同期比105.85%増）と報告し、第3四半期は1080億ドルを見通した。ジェンスン・フアンCEOは、アマゾンが倉庫ロボット群を動かすために同社のフィジカルAIスタック全体を採用すると述べた。ファウンドリ層では、TSMCが2026年第3四半期の売上高を446億ドルから458億ドルの範囲とし、2026年通年の売上高は米ドルベースで前年比40%をやや上回る伸びになるとの見通しを示した。テスト・自動化層では、テラダインが2026年第2四半期の売上高13億2900万ドル（前年同期比103.9%増）を報告し、ロボティクス事業の売上高は1億ドル（前年同期比33%増）だった。テスラはモデルSとXの生産ラインを廃止した後、フリーモントで第1世代オプティマスの生産ラインを設置している。イーロン・マスク氏は、オプティマス3の年100万台に対し、オプティマス4では年1000万台という意欲的な目標を掲げている。一方、機会と並ぶリスクはガバナンスの問題であり、アンソロピックの従業員は10年以内にAIが人類を絶滅させる確率を10%と指摘し、オープンAIのサム・アルトマンCEOは主要AI開発者間で減速に合意する案に言及している。

台湾積体電路製造（TSMC）は、8月の売上高が過去最高の5148億1000万台湾ドルとなり、前年同月比53.3%増加したと発表した。最先端半導体の需要が依然として極めて強いことを示す新たなシグナルだ。この結果は、ブロードコムがハイパースケーラーとともにカスタムAIアクセラレータ事業を拡大する中で発表された。ロイターによると、ブロードコムが手掛け、TSMCが製造したメタの「Iris」と呼ばれるプログラムも含まれる。TSMCの製造上の地位は、競合するアーキテクチャにも供給できることを意味するため、エヌビディアの汎用GPUからカスタムシリコンへシェアが移っても、必ずしも打撃とはならない。第2四半期のヘッジファンドの保有状況は小幅に分かれた。TSMCは234ファンドから249ファンドに増加し、ブロードコムは173ファンドから170ファンドに減少した。8月14日時点の空売り残高は、TSMCが浮動株の約0.6%、ブロードコムが約1.2%だった。