Intel CorporationINTC
▲ ポジティブ技術関連度
Intel appointed Seok-Hee Lee to lead advanced packaging, a key push for its foundry business.
インテルは、契約チップ製造部門のエグゼクティブ・バイス・プレジデントにイ・ソクヒ氏を任命し、先進パッケージングの取り組みを主導させる。半導体業界のベテランで、SKオンとSKハイニックスのCEOを歴任したイ氏は、CEOのリップ・ブー・タン氏に直属し、すべての先進パッケージング、システム統合、バックエンド技術および製造を統括する。この人事により、インテル・ファウンドリーのエグゼクティブ・バイス・プレジデントであるナガ・チャンドラセカラン氏は、18Aやインテル14A、将来技術の立ち上げ加速を含むフロントエンド技術開発と製造に専念する。今回の任命は、インテルが製造事業の再活性化を図る中で行われ、ドナルド・トランプ大統領がアップルとインテルが米国内でのチップ設計・製造で協力すると発表したことを受けたものだ。
Intel CorporationIntel appointed Seok-Hee Lee to lead advanced packaging, a key push for its foundry business.
SK Hynix Inc
Apple Inc.Trump announced Apple will work with Intel to design and manufacture chips in the U.S.