TaiwanSemiconductors▲2impact 4
TSMC พัฒนาบรรจุภัณฑ์คล้าย EMIB ท้าชิงความได้เปรียบด้าน AI ของอินเทล
บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing กำลังพัฒนากระบวนการบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงที่คล้ายกับเทคโนโลยี EMIB ของอินเทล ซึ่งเป็นการยกระดับการแข่งขันในคอขวดโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่สำคัญ TSMC กำลังทำงานร่วมกับซัพพลายเออร์ซับสเตรตจากไต้หวันอย่าง Kinsus Interconnect Technology ในกระบวนการที่คล้าย EMIB ตามรายงานของ The Information โดยมีเป้าหมายเพื่อเสนอทางเลือกที่ถูกกว่าหรือยืดหยุ่นกว่าแพลตฟอร์ม CoWoS ที่ครองตลาดอยู่ มีรายงานว่า Nvidia กำลังประเมินเทคโนโลยีของอินเทลสำหรับโปรเซสเซอร์ในอนาคตที่รวมได GPU สี่ตัวเข้าด้วยกัน ซึ่งชี้ให้เห็นว่าเหตุใด TSMC อาจต้องการตัวเลือกอื่น การพัฒนานี้คุกคามโอกาสที่หายากของ Intel Foundry ซึ่งอธิบายว่า EMIB เป็นระบบที่เชื่อมต่อชิปเฉพาะทางผ่านบริดจ์ฝังตัวขนาดเล็กเพื่อลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพ AI หุ้น TSMC ปรับตัวขึ้นประมาณ 7.5% ในวันพฤหัสบดี ขณะที่อินเทลเพิ่มขึ้นประมาณ 13%
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Competition
Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC ▼Competition
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Technology
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication Competition
Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators Supply
Artificial Intelligence › EDA & Semiconductor IP Technology
2330.TW · Competition · Positive TSMC is developing an EMIB-like packaging to challenge Intel, expanding its AI packaging options and potentially winning more business.
INTC · Competition · Positive Intel's EMIB technology is being evaluated by Nvidia and challenged by TSMC, highlighting its competitive position in AI packaging.
3189.TW · Demand · Positive Kinsus is working with TSMC on the new packaging process, likely increasing demand for its substrate products.
NVDA · Technology · Neutral Nvidia is evaluating Intel's EMIB for a future processor, but no decision or impact on Nvidia's own business is stated.