← Back

Powertech Technology Inc

Powertech Technology Inc. พร้อมด้วยบริษัทย่อย ดำเนินธุรกิจวิจัย ออกแบบ พัฒนา ประกอบ ผลิต บรรจุภัณฑ์ ทดสอบ และจำหน่ายผลิตภัณฑ์วงจรรวม (IC) ในไต้หวัน ญี่ปุ่น สิงคโปร์ สหรัฐอเมริกา ยุโรป จีน ฮ่องกง มาเก๊า และตลาดต่างประเทศอื่นๆ บริการของบริษัทครอบคลุมการตรวจสอบชิปและการทดสอบขั้นสุดท้าย บริการบรรจุภัณฑ์ IC เช่น การบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ ฟลิปชิป บีจีเอแบบเชื่อมด้วยลวด ลีดเฟรม และระบบในแพ็กเกจ ตลอดจนบริการประกอบโมดูลและบริการบริหารคุณภาพ บริษัทยังดำเนินงานด้านการออกแบบ ผลิต ประกอบ ทดสอบ และจำหน่ายเซมิคอนดักเตอร์ การปรับสภาพผิวโลหะบนลีดเฟรมเซมิคอนดักเตอร์ การชุบโลหะบนลีดเฟรมเซมิคอนดักเตอร์ รวมถึงกิจกรรมด้านการลงทุนและการทดสอบการตรวจสอบเวเฟอร์ นอกจากนี้ยังให้บริการประกอบ IC การเบิร์นอิน และการประกอบระดับระบบ Powertech Technology Inc. จดทะเบียนจัดตั้งในปี 1997 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่นครซินจู๋ ไต้หวัน

Price · split & dividend adjusted
News & notes moving 6239.TW
TaiwanUnited States
Artificial Intelligence▲impact 4

เอเอ็มดีเตรียมลงทุนกว่า 1 หมื่นล้านดอลลาร์ในระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน

แอดวานซ์ ไมโคร ดีไวเซส มีแผนลงทุนมากกว่า 1 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐในไต้หวันภายในปี 2029 เพื่อขยายการบรรจุชิปขั้นสูง แผงวงจรชิป และกำลังการผลิตระบบปัญญาประดิษฐ์ทั่วทั้งระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ของเกาะ การลงทุนนี้จะสนับสนุนพันธมิตรซึ่งรวมถึงทีเอสเอ็มซี เอเอสอี เทคโนโลยี ซิลิคอนแวร์ พรีซิชัน อินดัสทรีส์ และพาวเวอร์เทค เทคโนโลยี และช่วยยกระดับการผลิตผลิตภัณฑ์รุ่นถัดไป เช่น แร็คปัญญาประดิษฐ์เฮลิออสของเอเอ็มดี รายได้จากศูนย์ข้อมูลของเอเอ็มดีเติบโตขึ้นร้อยละ 107 เมื่อเทียบปีต่อปี แตะ 6.7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในไตรมาสที่สอง และผู้บริหารคาดว่ารายได้จากปัญญาประดิษฐ์ในศูนย์ข้อมูลจะเติบโตในอัตราเติบโตต่อปีแบบทบต้นสูงกว่าร้อยละ 80 ในช่วงสามถึงห้าปีข้างหน้า ลิซ่า ซู ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร กำลังลงทุนตั้งแต่ตอนนี้เพื่อให้แน่ใจว่าเอเอ็มดีสามารถผลิตฮาร์ดแวร์ได้เพียงพอ หากความต้องการปัญญาประดิษฐ์ที่เติบโตอย่างรวดเร็วกลายเป็นการใช้งานจริงในวงกว้าง
About megatrends
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Server OEM & System Integration ▲Supply
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Supply
Cloud & Digital Infrastructure › Hyperscale Cloud (IaaS / PaaS) Supply
Artificial Intelligence › GPU & Merchant Accelerators ▲Supply
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM Demand
Artificial Intelligence › HBM & AI Memory ▲Supply
AMD · Capital · Positive AMD announces $10B investment in Taiwan ecosystem to expand packaging and AI manufacturing capacity.
2330.TW · Demand · Positive AMD's investment supports TSMC as a key partner in advanced packaging and substrates.
3711.TW · Demand · Positive ASE Technology is a partner benefiting from AMD's investment in packaging capacity.
6239.TW · Demand · Positive Powertech Technology is a partner benefiting from AMD's investment in packaging capacity.
อ่านต้นฉบับ ↗
The Motley Fool·44dอ่านต่อ →