ASML ได้รับคำมั่นสัญญาเครื่อง High-NA EUV มากขึ้น ขณะหุ้นร่วง 1.8%

นักวิเคราะห์ของยูบีเอส ฟรองซัว-ซาเวียร์ บูวินี ยังคงมองบวกต่อหุ้นกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ยุโรปก่อนเข้าสู่การประกาศผลประกอบการไตรมาส 3 ปี 2026 โดยระบุชื่อ ASML Holding, ASM International และ STMicroelectronics เป็นสามหุ้นเด่นอันดับต้นในรายงานวิจัยฉบับวันที่ 29 กันยายน ธนาคารเพื่อการลงทุนแห่งนี้ปรับเพิ่มคาดการณ์อุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์สำหรับปี 2026 ถึง 2028 โดยคาดว่ามูลค่าตลาดอุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์รวมจะแตะประมาณ 2.25 แสนล้านดอลลาร์ในปี 2027 เพิ่มขึ้น 43% จากปีก่อนหน้า และมีโอกาสไต่ขึ้นสู่ระดับ 2.75 แสนล้านถึง 3 แสนล้านดอลลาร์ภายในปี 2028 พร้อมคงประมาณการกำไรปี 2027-2028 สูงกว่าฉันทามติของตลาดมากกว่า 10% ทั่วทั้งกลุ่มอุตสาหกรรม ASML ยังคงเป็นหุ้นเด่นอันดับหนึ่งด้วยคำแนะนำซื้อและราคาเป้าหมาย 2,350 ยูโร โดยยูบีเอสคาดว่าบริษัทจะให้แนวโน้มรายได้ปีงบประมาณ 2027 เติบโตเกิน 30% จากปีก่อนหน้าเมื่อรายงานผลประกอบการไตรมาส 3 ในวันที่ 14 ตุลาคม ขณะที่ประมาณการรายได้ไตรมาส 3 ของบริษัทอยู่ที่ 1.21 หมื่นล้านยูโร สูงกว่าฉันทามติ 3% ส่วน ASM International อยู่อันดับสอง โดยยูบีเอสคาดการณ์รายได้เติบโต 36% ในปีงบประมาณ 2027 เทียบกับฉันทามติที่ 29% และเติบโต 33% ในปี 2028 เทียบกับฉันทามติที่ 19% คิดเป็นประมาณการกำไรต่อหุ้นสูงกว่าฉันทามติ 10% ในปี 2027 และ 20% ในปี 2028 ก่อนการประกาศผลประกอบการซึ่งกำหนดไว้วันที่ 27 ตุลาคม สำหรับ STMicroelectronics ปิดท้ายสามอันดับแรกด้วยคำแนะนำซื้อและราคาเป้าหมาย 80 ยูโร โดยยูบีเอสมองว่ากำไรต่อหุ้นปี 2027 จะสูงกว่าฉันทามติราว 20% รายได้จากซิลิคอนโฟโตนิกส์จะแตะประมาณ 2.0 พันล้านดอลลาร์ในปี 2027 และ 2.5 พันล้านดอลลาร์ในปี 2028 ขณะที่รายได้รวมจากศูนย์ข้อมูลจะอยู่ที่ประมาณ 2.5 พันล้านดอลลาร์ หรือราว 14% ของยอดขายกลุ่มในปี 2027 และเพิ่มขึ้นเป็นประมาณ 3.8 พันล้านดอลลาร์ หรือ 19% ของยอดขายกลุ่มภายในปี 2028 โดยคาดว่าแนวโน้มรายได้ไตรมาส 4 จะเพิ่มขึ้นประมาณ 10% จากไตรมาสก่อนหน้าเมื่อบริษัทรายงานผลในวันที่ 29 ตุลาคม

เวลส์ฟาร์โกกล่าวว่าบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์ทุนสำหรับเซมิคอนดักเตอร์อาจเป็นผู้ได้รับประโยชน์รายใหญ่ที่สุดในระยะใกล้นี้จากการที่ TSMC อาจขยายการผลิตชิป 2 นาโนเมตร นักวิเคราะห์ โจ ควอโทรชี เขียนว่ารายงานเกี่ยวกับการเพิ่มกำลังการผลิตที่เป็นไปได้นี้ควรถูกมองว่าเป็นโอกาสเชิงบวกที่อาจเพิ่มขึ้นสำหรับบริษัทอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ แม้ว่าระยะเวลา ขนาด และรายละเอียดของโหนดยังไม่ได้รับการยืนยัน การสร้างกำลังการผลิต 2 นาโนเมตรเพิ่มเติมจะต้องใช้จ่ายอย่างมีนัยสำคัญกับอุปกรณ์การพิมพ์หิน การเคลือบฟิล์ม การกัด และการตรวจสอบ ซึ่งจะเพิ่มความต้องการอีกระดับหนึ่งสำหรับซัพพลายเออร์ที่สนับสนุนโรงงานของ TSMC ควอโทรชีชี้ว่าพื้นที่ที่เรียกว่า Silicon Prairie เป็นทำเลที่สมเหตุสมผลสำหรับวิทยาเขตแห่งที่สองในสหรัฐฯ โดยอ้างถึงการดำเนินงานด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่มีอยู่แล้วในเท็กซัสของ Texas Instruments, Samsung, Coherent และ Terafab รวมถึงศูนย์บริการออกแบบของ TSMC ในออสติน ลูกค้ารายใหญ่ของ TSMC สำหรับกระบวนการ 2 นาโนเมตร ได้แก่ Apple, Nvidia, AMD และ Qualcomm โดยคาดว่า Google, Broadcom, Marvell, Amazon และ OpenAI ก็จะใช้กระบวนการขั้นสูงนี้เช่นกัน

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Co หรือ TSMC กำลังเร่งขยายกำลังการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร โดยคาดว่าผลผลิตจะแตะประมาณ 120,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2026 ซึ่งเร็วกว่าที่เคยคาดการณ์ไว้ที่ 90,000 ถึง 100,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ตามรายงานของสำนักข่าว EDN ของไต้หวัน รายงานระบุโดยอ้างแหล่งข่าวในอุตสาหกรรมว่า ลูกค้าซึ่งรวมถึง Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm และ MediaTek ต่างเพิ่มคำสั่งซื้อกำลังการผลิตชิปตระกูล 2 นาโนเมตรของ TSMC ขึ้นร้อยละ 10 ถึง 20 เมื่อเร็ว ๆ นี้ Hou Yung-ching รองประธานอาวุโสของ TSMC กล่าวว่า บริษัทกำลังเปิดโรงงานผลิตชิป 2 นาโนเมตร 5 แห่งภายในปีนี้ โดย 2 แห่งตั้งอยู่ในเมืองซินจู๋ และอีก 3 แห่งอยู่ในเมืองเกาสง Hou กล่าวว่าผลผลิตเวเฟอร์ 2 นาโนเมตรในปีแรกจะสูงกว่าผลผลิตปีแรกของชิป 3 นาโนเมตรในปี 2023 ถึงร้อยละ 45 ขณะที่กำลังการผลิต 2 นาโนเมตรคาดว่าจะเติบโตในอัตราทบต้นปีละร้อยละ 70 ระหว่างปี 2026 ถึง 2028

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company และ ASML Holding ประกาศความร่วมมือในโครงการอุตสาหกรรมเมื่อวันที่ 8 กันยายน เพื่อเปลี่ยนผ่านภาคเซมิคอนดักเตอร์สู่รูปแบบฟิล์มมาสก์ Extreme Ultraviolet ขนาด 12 นิ้ว แทนที่ฟิล์มมาสก์ขนาด 6 นิ้วที่ผู้ผลิตชิปใช้อยู่ในปัจจุบันสำหรับระบบ High NA EUV การเปลี่ยนแปลงนี้มีเป้าหมายเพื่อเพิ่มผลิตภาพของเครื่องสแกนเนอร์ ขจัดข้อจำกัดด้านการเย็บภาพบนชิปขนาดใหญ่พิเศษ และลดต้นทุนการผลิตโหนดขั้นสูงในระยะยาว โดยโครงการนี้ตั้งเป้าสายการนำร่องภายในปี 2031 และการผลิต High-NA ขนาด 12 นิ้วภายในปี 2033 TSMC วางแผนนำ High-NA EUV มาใช้เริ่มตั้งแต่ปี 2030 โดยฟิล์มมาสก์ขนาด 12 นิ้วจะมอบแผนงานหลายปีสำหรับการขยายสถาปัตยกรรม AI ที่ซับซ้อน สำหรับ ASML การสร้างมาตรฐานขนาด 12 นิ้วจะตอกย้ำเหตุผลทางเศรษฐกิจระยะยาวของสายเครื่องสแกนเนอร์ High-NA สนับสนุนแนวโน้มการเติบโตรายได้ 15% ขณะที่สำหรับ TSMC รูปแบบที่ใหญ่ขึ้นช่วยป้องกันความเป็นผู้นำด้านการผลิตระดับแนวหน้าและ AI/HPC แผนงานระยะเวลาหนึ่งทศวรรษนี้มีความเสี่ยงด้านการดำเนินงาน เนื่องจากห่วงโซ่อุปทานทั่วโลกทั้งหมด ตั้งแต่แผ่นมาสก์เปล่าและอุปกรณ์ตรวจสอบ ไปจนถึงระบบขนย้ายอัตโนมัติ ต้องปรับเครื่องมือใหม่ทั้งหมดตั้งแต่ต้น และ TSMC เผชิญการเจือจางอัตรากำไรขั้นต้นในระยะสั้นจากการขยายการผลิตโหนด N2 และการขยายโรงงานในต่างประเทศ ขณะที่ ASML รับมือกับแรงกดดันด้านอัตรากำไรขั้นต้นในช่วงปลายปี 2025 และความไม่แน่นอนด้านการเติบโตจากภูมิรัฐศาสตร์ตลอดปี 2026