ผลประกอบการ ASML และ TSM อาจทดสอบสัญญาณอุปสงค์การค้าด้าน AI

Onto Innovation กลายเป็นผู้ได้ประโยชน์รายสำคัญจากวัฏจักรการลงทุนในเซมิคอนดักเตอร์เพื่อ AI โดยหุ้นพุ่งขึ้น 125.6% ในรอบหนึ่งปี ใกล้เคียงกับผลตอบแทน 125.7% ของกลุ่มอุตสาหกรรมนาโนเทคโนโลยีของ Zacks และแซงหน้าทั้งกลุ่มคอมพิวเตอร์และเทคโนโลยีของ Zacks และดัชนี S&P 500 ซึ่งปรับขึ้น 26% และ 15.5% ตามลำดับ บริษัทรายงานรายได้ไตรมาส 2 ที่ 343.1 ล้านดอลลาร์ ทำสถิติสูงสุด เพิ่มขึ้น 35.3% จากปีก่อน และเกือบ 18% จากไตรมาสก่อนหน้า โดยกำไรต่อหุ้นแบบไม่ตามหลักบัญชี GAAP อยู่ที่ 1.93 ดอลลาร์ เทียบกับ 1.25 ดอลลาร์ในปีก่อน ขณะที่งานในมือเกิน 1 พันล้านดอลลาร์เป็นครั้งแรก ฝ่ายบริหารปรับเพิ่มคาดการณ์รายได้ อัตรากำไร และกำไรต่อหุ้นสำหรับครึ่งหลังของปี 2026 โดยคาดรายได้ไตรมาส 3 ที่ 380 ถึง 400 ล้านดอลลาร์ และคาดว่าอัตรากำไรขั้นต้นจะขยายอีก 50 เบซิสพอยต์ในทั้งไตรมาส 3 และไตรมาส 4 โดยอัตรากำไรจากการดำเนินงานจะปรับดีขึ้น 200 เบซิสพอยต์เป็น 31.5-32.5% ในไตรมาส 3 และเกิน 33% ภายในสิ้นปี บริษัทยังปรับเพิ่มคาดการณ์การเติบโตของธุรกิจบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในปี 2026 เป็นอย่างน้อย 80% จากเดิมมากกว่า 50% และขณะนี้คาดว่ารายได้จากกลุ่มชิปโหนดขั้นสูงจะเติบโตมากกว่า 35% ในปี 2026 เพิ่มจากราว 25% โดยได้แรงหนุนจากแพลตฟอร์ม Dragonfly G5 และคำสั่งซื้อ Dragonfly มูลค่ากว่า 200 ล้านดอลลาร์จากผู้ให้บริการทดสอบและบรรจุชิปเพียงรายเดียว ซึ่งส่วนใหญ่จะส่งมอบในปี 2027 ในเดือนเมษายน 2026 Onto Innovation ตกลงเข้าซื้อหุ้น 27% ใน Rigaku Holdings ด้วยมูลค่าประมาณ 710 ล้านดอลลาร์ และปิดไตรมาส 2 ด้วยเงินสดและเงินลงทุนระยะสั้น 1.88 พันล้านดอลลาร์ แม้ความเสี่ยงจะรวมถึงการพึ่งพาลูกค้ารายใหญ่ โดยลูกค้า 4 รายคิดเป็น 57.3% ของรายได้ครึ่งแรกของปี 2026 และอัตราส่วนราคาต่อกำไรล่วงหน้าที่ 30.23 เท่า เทียบกับ 5.83 เท่าของกลุ่มอุตสาหกรรม

SUSS MicroTec SE ได้เข้าสู่ตลาดการทำความสะอาดระดับเวเฟอร์ด้วยการเปิดตัวผลิตภัณฑ์กลุ่มใหม่ GreenTec Solutions และระบบแรกในชื่อ GT200 บริษัทระบุว่าตลาดทำความสะอาดเวเฟอร์ที่บริษัทมุ่งเจาะนั้นเป็นตลาดที่สามารถเข้าถึงได้มูลค่าประมาณ 5.4 พันล้านยูโร โดยได้แรงหนุนจากการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง การผสานรวมแบบheterogeneous และความต้องการเซมิคอนดักเตอร์ที่เพิ่มขึ้นจาก AI และการประมวลผลสมรรถนะสูง ระบบ GT200 ได้รับการออกแบบสำหรับการวิจัยและพัฒนา การรับรองกระบวนการ และการผลิตในสภาพแวดล้อมการผลิตขนาด 200 มิลลิเมตร สำหรับการใช้งานด้าน MEMS, RF, อุปกรณ์เพาเวอร์ และ CMOS และผสานเทคโนโลยีกระบวนการ TurbulenStrip และ CrustBuster ของบริษัทไว้ในแพลตฟอร์มเดียว SUSS ระบุว่า GT200 เป็นสมาชิกตัวแรกของแพลตฟอร์ม GreenTec ที่สามารถขยายขนาดได้ และบริษัทจะขยายไปสู่การผลิตปริมาณมากด้วยแพลตฟอร์ม HVM ขนาด 300 มิลลิเมตรโดยเฉพาะในปี 2027 ซึ่งถูกดึงเข้ามาเร็วกว่ากำหนดเดิมเนื่องจากความสนใจของลูกค้าที่แข็งแกร่ง ตามด้วยแพลตฟอร์ม HVM ขนาด 200 มิลลิเมตรในปี 2028 Burkhardt Frick ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร เรียกการเปิดตัวครั้งนี้ว่าเป็นหมุดหมายสำคัญในการดำเนินกลยุทธ์ Ambition 2030 ของบริษัท ขณะที่ Yuta Nagai รองประธานอาวุโสฝ่าย Photomask Solutions กล่าวว่ากลุ่มผลิตภัณฑ์นี้สะท้อนวิสัยทัศน์ของบริษัทสำหรับเซมิคอนดักเตอร์รุ่นถัดไปที่ความยั่งยืนและความเป็นเลิศด้านกระบวนการเดินคู่กันไป

ACM Shanghai เปิดเผยประกาศโดยสมัครใจเมื่อค่ำวันที่ 30 กันยายนว่า ณ วันที่ 29 กันยายน 2026 บริษัทมียอดคำสั่งซื้อในมือรวม 17,073 ล้านหยวน เพิ่มขึ้น 88.20% เมื่อเทียบกับยอดคำสั่งซื้อในมือที่เปิดเผยโดยสมัครใจในช่วงเดียวกันของปีก่อน บริษัทระบุว่า นับตั้งแต่ปี 2026 เป็นต้นมา อุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์เฉพาะทางสำหรับเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเติบโตอย่างรวดเร็ว และรายได้ของบริษัทก็เติบโตอย่างต่อเนื่อง รายงานครึ่งปีแรกที่ประกาศก่อนหน้านี้แสดงให้เห็นว่า รายได้จากการดำเนินงานในช่วงครึ่งปีแรกอยู่ที่ 3,718 ล้านหยวน เพิ่มขึ้น 13.87% เมื่อเทียบกับปีก่อน กำไรสุทธิส่วนที่เป็นของผู้ถือหุ้นบริษัทแม่อยู่ที่ 989 ล้านหยวน เพิ่มขึ้น 42.14% เมื่อเทียบกับปีก่อน บริษัทได้เปิดเผยประมาณการผลประกอบการทั้งปี 2026 แล้ว โดยคาดว่ารายได้จากการดำเนินงานทั้งปีจะอยู่ระหว่าง 8,200 ล้านหยวน ถึง 8,800 ล้านหยวน

อุตสาหกรรมเครื่องจักรผลิตชิปของจีนกำลังเติบโตอย่างรวดเร็วจากการที่โรงงานผลิตเวเฟอร์ทั่วประเทศต้องหันมาซื้อเครื่องจักรที่ผลิตในประเทศแบบ 100% หลังถูกจำกัดห่วงโซ่อุปทานจากชาติตะวันตก โดยข้อมูลจาก Google Trends ช่วงเดือนสิงหาคมถึงกันยายน ปี 2026 ชี้ว่าคีย์เวิร์ดที่พุ่งทะยานคือ China Semiconductor Tooling Localization และ Domestic Wafer Fab Equipment ขณะที่นักลงทุนรายย่อยยังคงค้นหาคำว่า ASML China Export Restrictions กลุ่มบริษัทที่ได้ประโยชน์ชัดเจนคือ NAURA Technology Group หรือ 002371.SZ ซึ่งมีไลน์ผลิตภัณฑ์ครอบคลุมทั้งเครื่องกัดกรด เคลือบผิวฟิล์มบาง และเครื่องล้างแผ่นเวเฟอร์ ใกล้เคียงกับ Applied Materials ทำให้โรงงานจีนสามารถจัดซื้ออุปกรณ์เกือบทั้งระบบในแพ็กเกจเดียว และมีคำสั่งซื้อล่วงหน้าล้นมือภายใต้นโยบาย National Semiconductor Self-Reliance อีกรายคือ Advanced Micro-Fabrication Equipment หรือ AMEC หรือ 688012.SS ผู้เชี่ยวชาญเครื่องกัดกรดพลาสมา ซึ่งเครื่องกัดกรดแบบ CCP และ ICP สามารถแข่งขันกับ Lam Research ได้ และเคยชนะคดีสิทธิบัตรกับบริษัทยักษ์ใหญ่ข้ามชาติหลายครั้ง ทำให้ขยายส่วนแบ่งตลาดในจีนจากระดับหลักสิบเปอร์เซ็นต์สู่ระดับผู้นำตลาดได้อย่างรวดเร็ว