Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC reported strong customer interest and tape-outs running ahead of schedule for its next-generation A14 process.
台湾積体電路製造(TSMC)は、次世代のA14プロセス技術について、量産開始をはるかに前にして顧客から強い関心を得ていると明らかにした。2026年第2四半期の決算説明会で経営陣が述べたもので、顧客によるテープアウトはすでに始まっており、予定を前倒しで進んでいる。A14はTSMCの第2世代ナノシートトランジスタ技術であり、2ナノメートル技術と比べて同じ電力で10~15%高い性能、または同じ速度で25~30%低い電力を実現し、チップ密度は約20%向上する設計となっている。TSMCによると、社内の製品に近い検証用チップはデバイス性能で90%近くを達成し、256メガビットSRAMは歩留まりが90%近くに達した。同社はA14が2027年に事前生産に入り、2028年に量産を迎えると見込んでいる。TSMCはまた、A14ファミリーの拡張としてA13とA12を発表した。A13は97%の光学縮小によりダイ面積を6%以上削減する設計で、A12はA14プラットフォームにスーパーパワーレール技術をもたらすと期待されており、いずれも2029年の量産が予定されている。別途、マイクロンは世界初となる512ギガバイトDDR5モジュールを複数のサーバープラットフォームで実証することに成功したと発表し、AMDとインテルがこのモジュールを積極的に検証している。オン・セミコンダクターは、シリコンウェハーそのものをパッケージの基盤として用いる拡張性の高いアーキテクチャ「Embedded Power Platform」を発表した。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC reported strong customer interest and tape-outs running ahead of schedule for its next-generation A14 process.
Micron Technology IncMicron demonstrated the world's first 512GB DDR5 module on multiple server platforms, a product technology milestone.
ON Semiconductor CorporationON Semiconductor unveiled its Embedded Power Platform, a new scalable architecture using the silicon wafer as the package foundation.
Intel Corporation