Winbond Electronics Corp

นักกลยุทธ์ของเจพีมอร์แกน เจย์ ควอน เตือนว่าภาวะขาดแคลนอุปทานชิปหน่วยความจำจะดำเนินต่อไปอีกสองปี โดยได้รับแรงหนุนจากทั้งราคาและปริมาณ และนักลงทุนยังคงประเมินการขยายตัวของอุปสงค์จากจีพียูไปสู่ซีพียูต่ำเกินไป ควอนยังเชื่อว่าการปรับฐานของหุ้นกลุ่มหน่วยความจำในช่วงฤดูร้อนได้สิ้นสุดลงแล้ว โดยชี้ว่าหุ้นร่วงลงร้อยละ 25 ในไตรมาสที่สามของปี 2026 จนถึงปัจจุบันจากความเชื่อที่ว่าอุปสงค์ถึงจุดสูงสุดแล้ว แต่เขามองเห็นโอกาสขาขึ้นอย่างแข็งแกร่งจากมูลค่าปัจจุบันและแนวโน้มผลตอบแทนผู้ถือหุ้นที่สูงขึ้น เขามีมุมมองเชิงบวกต่อหุ้นหน่วยความจำของเกาหลี รวมถึงไมครอนในสหรัฐฯ คิอ็อกเซียในญี่ปุ่น และวินบอนด์ในไต้หวัน หุ้นของไมครอนพุ่งขึ้นร้อยละ 202 ในปีนี้ เมื่อเทียบกับการปรับขึ้นร้อยละ 13 ของดัชนีเอสแอนด์พี 500 แม้ว่าจะปรับฐานลงร้อยละ 10 ในเดือนที่ผ่านมาจากความกังวลเรื่องมูลค่าที่สูงเกินไป

TSMC ประกาศความร่วมมือกับผู้ผลิตหน่วยความจำสัญชาติไต้หวัน Winbond เพื่อจัดหาชิป DRAM และ HBM สำหรับการใช้งานด้านปัญญาประดิษฐ์ โดยมีเป้าหมายเพื่อแก้ไขปัญหาคอขวดด้านอุปทานที่ปัจจุบันถูกครอบงำโดย SK Hynix, Samsung และ Micron Winbond จะจัดหาเวเฟอร์ DRAM โดยใช้สถาปัตยกรรม CUBE ที่เป็นกรรมสิทธิ์ของตนเอง ซึ่ง TSMC จะนำไปผสานรวมเข้ากับเทคโนโลยี Wafer-on-Wafer และ SoIC แบบซ้อนสามมิติรุ่นต่อไป สร้างจุดเชื่อมต่อทองแดงระดับไมโครนับล้านจุดที่ช่วยลดความหน่วงและเพิ่มแบนด์วิดท์ ความร่วมมือครั้งนี้ช่วยเสริมสร้างความสามารถในการพึ่งพาตนเองของ TSMC ในด้านซัพพลายชิป AI และตอกย้ำบทบาทเชิงกลยุทธ์ของไต้หวันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก หักล้างความกังวลว่าการขยายโรงงานของ TSMC ในสหรัฐฯ อาจลดความจำเป็นในการปกป้องเกาะแห่งนี้ แม้จะมีผู้เล่นรายใหม่เข้ามา แต่ผู้ผลิต HBM รายใหญ่สามรายก็ไม่น่าจะได้รับผลกระทบเนื่องจากความต้องการด้าน AI ที่ล้นหลาม โดย SK Hynix ถือส่วนแบ่งตลาด 60% Samsung 30% และ Micron 10% ยังไม่มีการเปิดเผยกรอบเวลาการผลิตสำหรับพันธมิตรระหว่าง TSMC และ Winbond