ＡＭＤのスーＣＥＯ、サムスンとのファウンドリー提携を引き続き模索と表明

台湾積体電路製造（TSMC）は10月15日に2026年第3四半期の決算を発表する予定で、人工知能（AI）需要の強さと先端プロセス技術の立ち上げが力強い売上軌道を支えている。TSMCの7月売上高は4675億8000万台湾ドルで前年同月比44.7％増、8月売上高は5148億1000万台湾ドルで前年同月比53.3％増となり、2カ月合計で9823億9000万台湾ドルとなった。同社の第3四半期の業績見通しでは売上高446億～458億ドルを見込んでおり、Zacksコンセンサス予想はその上限をやや下回る456億2000万ドルで、前年同期比37.8％増を示唆している。コンセンサス予想では第3四半期の1株当たり利益は4.45ドルとなり、前年同期比52.4％増と、ここ数カ月の1株当たり4.03ドルから増加する見通しだ。TSMCは第3四半期の売上総利益率を65～67％、営業利益率を56～58％と予想しており、経営陣はアリゾナで2ナノメートル以下世代のロジック半導体工場と先端パッケージング施設向けに追加で1000億ドルの投資を発表した。

ジム・クレイマー氏は10月1日放送のマッドマネーのライトニング・ラウンドで、視聴者からの質問に対し、台湾積体電路製造が気に入っていると述べ、同株の購入を勧めた。この支持表明は、TSMCが第2四半期の売上高が402億ドル、米ドル建てで前年同期比33.7%増となったと報告した中で行われた。純利益は77.4%増の7065億6000万台湾ドル、売上総利益率は67.7%だった。7ナノメートル以下の先端技術がウェハー売上高の77%を生み出し、8月の売上高は約5148億1000万台湾ドルで前年同月比53.3%増となり、1月から8月までの累計売上高は39.3%増の約3兆3900億台湾ドルとなった。経営陣は2026年の設備投資予算を600億ドルから640億ドルに引き上げた一方、2ナノメートルの初期立ち上げにより下半期の売上総利益率が約3から4ポイント低下し、海外工場が初期段階で利益率を2から3ポイント希薄化させ、その後3から4ポイントに拡大する可能性があると警告した。第3四半期については、売上高446億ドルから458億ドル、売上総利益率65%から67%の見通しを示した。売上高の増加が見込まれるものの、第2四半期の水準を下回る。

台湾積体電路製造（TSMC）の株価は月曜日、イーロン・マスク氏が自身の半導体構想「Terafab」での協力の可能性について同社と初期段階の協議を行っていることを認めたことを受け、取引時間中の史上最高値を付けました。マスク氏は週末、テックジャーナリストのティム・カルパン氏のニュースレターにX上で反応し、「単なる協議だが、何かが生まれるかもしれない」と述べました。カルパン氏は、TSMCがテキサス州で新設する半導体工場の運営を支援するため、Terafabと協力する方法を模索していると書いていました。Terafabは、テスラ、スペースX、xAIにサービスを提供する巨大な半導体工場を建設するマスク氏の計画です。4月にTerafabに参加した米国の半導体メーカー、インテルの株価は約2%下落しました。TSMCは世界最大のファウンドリーであり、人工知能に使われる半導体の需要で事業は急成長しています。同社がアップル、エヌビディア、AMDなどの顧客向けに米国でチップ製造を拡大する中、株価は年初来で約60%上昇しています。

GF証券は、主要顧客からの受注増加がファウンドリの稼働率を押し上げることを背景に、価格とマージンの改善が重なり、United Microelectronicsが今後2年間でより強い1株当たり利益を計上すると予想している。アナリストのJeff Pu氏によると、22/28ナノメートルではNovatekとSamsung LSIのDDIC出荷量が好調で、55/65ナノメートルではAppleのMac向けが寄与し、Sonyのセンサーも上振れ要因となるため、12インチの稼働率は2026年末までに約93%に達する見通しだ。一方、8インチの稼働率はデータセンター向けPMIC、MCU、組み込みメモリの需要が堅調で、2026年末までに約90%、2027年下半期にはフル稼働となる見込み。価格上昇の勢いは、2026年下半期から一部顧客向けに始まり、2027年上半期には12インチと8インチ全体で10～30%に拡大し、2027年下半期には交渉が進行中で、2027年下半期まで見通しが延びる可能性を示唆している。GF証券は2026年と2027年の通年EPS予想をそれぞれ2%と8%引き上げ、Buy評価を維持した。UMCは2028年にアセットライト型FinFETと光フルソリューションへ移行し、Intelの2ナノメートルが大きな転換点となって新たな成長段階に入ると予想されている。インターポーザーと先端パッケージングは、シリコンキャパシタ、DTC、ハイブリッドボンディング、コントローラ・トゥ・ボンディング統合に支えられ、2027年下半期に貢献を開始する見通しだ。UMCの株価は月曜日の時間外取引で8%下落したが、過去1カ月で32%上昇し、年初来では230%超の上昇となっている。

先端半導体の量産を目指すラピダスは5日、東芝など国内外の半導体設計関連企業17社と連携すると発表した。連携するのは東芝傘下の東芝情報システムのほか、大日本印刷やTOPPAN、米半導体設計大手のシノプシスやケイデンス・デザイン・システムズなど。顧客のニーズに応じ、先端半導体の設計から製造までの支援体制を強化して受注獲得につなげる狙いで、今後、連携先と組んで顧客の半導体設計を支援し、ラピダスへの生産委託を増やすことを目指す。