Wuhan Jingce Electronic Technology Co LtdJingce Electronic is the second-largest shareholder of Xingchen Technology, whose 3D advanced packaging mass-production line going live expands demand for its semiconductor equipment/materials verification.

国内初の3D先端パッケージング量産ラインである星辰技術先端パッケージング中試プラットフォーム第2期プロジェクトが9月30日に正式に稼働を開始し、初回ロットのウェハーが順調にラインオフした。星辰技術は武漢に本社を置き、湖北江城実験室のインキュベーションにより設立され、集積回路の3D先端パッケージング技術に特化している。国内でも数少ない、3Dヘテロジニアス集積、チップレット精密積層、多次元チップパッケージング工程の研究開発および量産能力を一式備えた企業である。同社の先端パッケージング総合実験プラットフォームは2024年に建設を開始し、第1期と第2期を合わせた投資額は70億元を超える。このうち第1期はすでに稼働しており、累計で30種近い高性能チップの中試テープアウトを支援し、35項目の国産パッケージング装置、11種類の専用材料に検証サービスを提供してきた。今回稼働した第2期プロジェクトは2025年10月に建設を開始し、既存の3D先端パッケージング工程プラットフォームを基盤に2.5D能力をさらに補完するもので、計画では2027年第1四半期に全面生産を達成し、月産2万枚のウェハー生産能力を形成する。同時に40~50種のチップの中試およびリスク量産、30~40セットの国産半導体装置・材料の応用検証を担うことができる。今年5月、星辰技術は50億元近いシリーズA資金調達を完了し、うち新規導入株主の投資額は45億元に達し、2026年の国内集積回路先端パッケージング分野における単一調達の最高記録を更新した。投資家には高瓴創投、紅杉中国、君聯資本、中金資本、招銀投資、深創投などが含まれる。精測電子は星辰技術の第2位株主であり、最新の持ち株比率は約16.9842%となっている。同社は星辰技術の株式保有を通じて半導体先端パッケージング分野への布石を積極的に進めており、前工程の計測装置から半導体製造パッケージング産業チェーンへと事業を拡大している。
Wuhan Jingce Electronic Technology Co LtdJingce Electronic is the second-largest shareholder of Xingchen Technology, whose 3D advanced packaging mass-production line going live expands demand for its semiconductor equipment/materials verification.
Xingchen Technology's first 3D advanced packaging mass-production line went live with first wafers off the line, adding 2.5D capabilities and targeting 20,000 wafers/month capacity.