Wuhan Jingce Electronic Technology Co Ltd

国内初の3D先端パッケージング量産ラインである星辰技術先端パッケージング中試プラットフォーム第2期プロジェクトが9月30日に正式に稼働を開始し、初回ロットのウェハーが順調にラインオフした。星辰技術は武漢に本社を置き、湖北江城実験室のインキュベーションにより設立され、集積回路の3D先端パッケージング技術に特化している。国内でも数少ない、3Dヘテロジニアス集積、チップレット精密積層、多次元チップパッケージング工程の研究開発および量産能力を一式備えた企業である。同社の先端パッケージング総合実験プラットフォームは2024年に建設を開始し、第1期と第2期を合わせた投資額は70億元を超える。このうち第1期はすでに稼働しており、累計で30種近い高性能チップの中試テープアウトを支援し、35項目の国産パッケージング装置、11種類の専用材料に検証サービスを提供してきた。今回稼働した第2期プロジェクトは2025年10月に建設を開始し、既存の3D先端パッケージング工程プラットフォームを基盤に2.5D能力をさらに補完するもので、計画では2027年第1四半期に全面生産を達成し、月産2万枚のウェハー生産能力を形成する。同時に40～50種のチップの中試およびリスク量産、30～40セットの国産半導体装置・材料の応用検証を担うことができる。今年5月、星辰技術は50億元近いシリーズA資金調達を完了し、うち新規導入株主の投資額は45億元に達し、2026年の国内集積回路先端パッケージング分野における単一調達の最高記録を更新した。投資家には高瓴創投、紅杉中国、君聯資本、中金資本、招銀投資、深創投などが含まれる。精測電子は星辰技術の第2位株主であり、最新の持ち株比率は約16.9842％となっている。同社は星辰技術の株式保有を通じて半導体先端パッケージング分野への布石を積極的に進めており、前工程の計測装置から半導体製造パッケージング産業チェーンへと事業を拡大している。

鼎捷数智は2026年上半期に売上高11億100万元、前年同期比5.37％増、親会社株主に帰属する純利益は1億8800万元、前年同期比318.5％増となった。また、粤万年青の持分法適用子会社である万宏智算はA社とGPUクラウドコンピューティングサービス調達契約を締結し、契約総額は12億4400万元。亜康股份の子会社は汎用コンピューティング技術サービス契約を締結し、税込契約額は9億2500万元。さらに、精測電子の上半期売上高は18億1200万元、前年同期比31.19％増、親会社株主に帰属する純利益は7503万4900元、前年同期比171.21％増、受注残高は約55億8900万元。銀邦股份、英集芯、潤沢科技なども上半期の業績増加を開示した。

精測電子は2026年半期報告書を発表し、売上高は18億1200万元で前年同期比31.19％増、上場企業株主に帰属する純利益は7503万4900元で前年同期比171.21％増となった。業績拡大の主因は、半導体分野の製品が量産化し納入能力が高まったこと、およびディスプレイ検査事業が成長基調を維持したことにある。同社は現金配当を行わず、株式配当も行わず、積立金による増資も行わない計画だ。注目すべきは、第2四半期の純利益が3200万元、第1四半期が4300万元で、これに基づくと第2四半期の純利益は前期比24％減少したことだ。

精測電子は、株式発行、転換社債型新株予約権付社債の発行および現金支払いにより、上海精測半導体技術有限公司の41.17%の株式を取得すると発表した。取引完了後、同社を100%子会社化する。同社の株式および転換社債は7月16日に取引を再開する。今回の新株発行価格は1株あたり154.38元で、取引停止前の終値297.10元からほぼ半値に設定された。転換社債の当初転換価格も同様に154.38元となる。これに先立ち、精測電子はすでに上海精測の株式58.83%を保有していた。2025年以降、同社は国家集積回路産業投資基金が保有する4.825%の株式を1億8300万元で取得し、さらに従業員持株プラットフォームおよび中核技術者に2.4124%の株式を譲渡している。上海精測は2026年以降、大型契約を相次いで獲得しており、5月には半導体検査・測定装置の販売契約を累計5億1600万元分、6月には明視野欠陥検査装置の契約を1億3500万元分締結した。精測電子は、今回の買収は半導体分野へのさらなる注力を目的とし、持続的な経営能力の向上を図るものだとしている。

天智航と精測電子は7月15日夜、それぞれ重大な資産再編計画を発表した。天智航は株式発行により上海微創骨科医療科技有限公司の支配権を取得し、それに伴う資金調達を行う予定で、同社株は7月16日から売買停止となる。停止前の終値は19.09元、時価総額は89.04億元。精測電子は株式発行、転換社債、現金支払いを組み合わせて上海精測半導体技術有限公司の株式41.17%を取得し、資金調達を行う。発行価格は154.38元/株と、売買停止前の終値297.10元から48.04%のディスカウントとなる。同社株と転換社債は7月16日から売買再開。時価総額は831.1億元。天智航は、この取引が整形外科製品のラインナップ充実と国際化の加速に寄与すると説明。対象会社は微創医療傘下の企業で、海外で関節再建事業を展開し、その内側軸膝製品は世界で累計100万例以上の埋め込み実績がある。精測電子は、この取引により半導体分野への注力が強化されるとコメント。上海精測は半導体前工程の計測・検査装置を主力とし、取引完了後は完全子会社となる。

精測電子の公告によると、同社は株式発行、転換社債、現金支払いの方法で、子会社である上海精測半導体技術有限公司の一部株式を取得し、関連資金を調達する計画を進めている。これは重大な資産再編および関連取引に該当する見込みだ。不確実性があるため、同社の株式と転換社債は7月9日から売買停止となり、10取引日以内に取引案を開示する予定。上海精測の2025年の売上高は12億1100万元、純利益は2億200万元で、精測電子は現在58.8336%の株式を保有している。2026年に入り、上海精測は大型契約を複数獲得しており、5月には累計5億1600万元の販売契約、6月には1億3500万元の明視野欠陥検査装置契約を締結した。精測電子は、今回の取引で実質支配者の変更はなく、主要取引相手と発効条件付きの資産購入契約を締結済みだとしている。