Cohu、AIとHBMのトレンドを捉え、リカーリング収益と回復で成長

KLAはザックス・ランク2の「買い」に格上げされた。この評価は、ザックス・ランク制度が対象とする4000銘柄超のうち上位20%に半導体製造装置メーカーである同社を位置付けるものだ。今回の格上げは業績予想の上昇傾向を反映したもので、過去3カ月でKLAのザックス・コンセンサス予想は9%上昇した。2027年6月に終了する会計年度の1株当たり利益は5.44ドルと予想され、前年比では横ばいとなる見通しだ。ザックスは、今回の評価変更はKLAの業績見通しに対する事実上の前向きな評価であり、株価に好影響を与える可能性があると述べた。ザックス制度では、対象銘柄の上位5%のみが「強い買い」、次の15%が「買い」の評価を受ける。

オン・イノベーションはAI半導体投資サイクルの主要な恩恵を受ける企業として台頭しており、株価は1年間で125.6%上昇した。これはザックス・ナノテクノロジー業界の125.7%の上昇率とほぼ一致し、ザックス・コンピュータ・テクノロジーセクターの26%上昇やS&P500総合の15.5%上昇を上回っている。同社は第2四半期に過去最高となる3億4310万ドルの売上高を報告し、前年同期比35.3%増、前四半期比ではほぼ18%増となった。非GAAPベースの1株当たり利益は前年同期の1.25ドルに対し1.93ドルとなり、受注残は初めて10億ドルを超えた。経営陣は2026年下期の売上高、利益率、EPSの見通しを引き上げ、第3四半期の売上高を3億8000万ドルから4億ドルと予想した。また、第3四半期と第4四半期にそれぞれ売上総利益率がさらに50ベーシスポイント拡大し、営業利益率は第3四半期に200ベーシスポイント改善して31.5%から32.5%となり、年末までに33%を超えると見込んでいる。同社はまた、2026年の先端パッケージングの成長見通しを従来の50%超から少なくとも80%に引き上げ、先端ノードの売上高は2026年に従来の約25%増から35%超の増加となると予想している。これはDragonfly G5プラットフォームと、単一のOSATからの2億ドル超のDragonfly受注が寄与しており、その大半は2027年納品分である。2026年4月、オン・イノベーションはリガク・ホールディングスの27%の株式を約7億1000万ドルで取得することに合意した。第2四半期末時点で現金および短期投資は18億8000万ドルであった。ただし、リスクとしては顧客集中があり、2026年上期の売上高の57.3%を4社の顧客が占めていること、また予想PERが30.23倍と業界平均の5.83倍に対して高いことが挙げられる。

KLAコーポレーションの受注残高は、2026会計年度末に125億7000万ドルに増加した。前年同期は78億6000万ドルだった。主なけん引役はAIインフラ構築に伴う需要である。2026会計年度第4四半期に同社は、先端パッケージングを含む2026暦年のウェハー製造装置市場の見通しを、従来の1400億ドル超から1500億ドル台前半に引き上げた。2025暦年の約1200億ドルと比較した数字である。KLAは、追加供給が可能になることで2026暦年下期の売上高が上期比で約20%増加すると見込んでいる。また、先端パッケージング向けプロセス制御システムの2026暦年売上高を約11億ドル、前年比70%超の増加と予測している。競合他社も拡大している。アプライド マテリアルズはプロセス診断・制御事業が2026年に50%超の成長を遂げると見込む一方、ASMLホールディングは2026年通年の先端ファウンドリおよびロジック向け売上高が約25%増加し、メモリ売上高が75%増加、EUV売上高が約45%増加すると予想している。KLAの株価は年初来で55.7%上昇しており、ザックス・コンセンサス予想の1株当たり利益は1.18ドルで、過去30日間変わらず、前年比34.09%の増益を示唆している。

台湾積体電路製造（TSMC）が2ナノメートル世代の生産能力拡大を加速しており、2026年末までに月産約12万枚に達する見通しだ。従来予想の9万枚から10万枚を上回る。台湾のメディア、EDNが伝えた。同報道は業界筋の話として、アップル、エヌビディア、AMD、クアルコム、メディアテックなどの顧客が最近、TSMCの2ナノ世代の生産能力に対する発注を10％から20％引き上げたと報じた。TSMCの侯永清上級副社長によると、同社は今年、新竹に2工場、高雄に3工場の計5つの2ナノ工場を稼働させる。侯氏は、2ナノの初年度ウエハー生産量は2023年の3ナノの初年度生産量を45％上回ると述べた。また、2ナノの生産能力は2026年から2028年にかけて年平均70％の複合成長率で拡大する見込みだという。

Onto Innovationは、Dragonfly G5検査プラットフォームの力強い需要を理由に、2026年通年の先端パッケージング成長見通しを従来の50%超から少なくとも80%に引き上げた。同社の四半期売上高は3億4310万ドルで前年同期比35.3%増となり、Dragonflyシステムが中心の検査事業は2.5DロジックおよびHBM用途からの需要により前四半期比で約30%成長した。Ontoは2026年3月にDragonfly G5を投入し、4月には同プラットフォームが2.5D AIパッケージング用途で認定されたと公表した。需要はHBMメーカーやAI関連のOSATで最も強く、単一のOSATから2億ドル超のDragonfly受注を獲得し、その大半は2027年向けである。経営陣は、Dragonflyプラットフォームの需要は2025年から2026年にかけて50%超の成長が見込まれ、顧客の過剰設備の兆候はなく2027年もさらなる成長を期待していると述べた。競合他社も同じAI主導の支出の恩恵を受けている。KLAは2026年のウェハー製造装置支出を従来の1350億〜1400億ドルから1500億ドル台前半に引き上げ、Applied Materialsは2026年の先端パッケージング売上高が従来見通しの50%超から70%超に成長すると予想している。