Applied Materials IncApplied Materials expanded EPIC Center R&D collaborations with KIOXIA on next-gen memory and with Besi on advanced packaging/interconnect for AI chips.
アプライド マテリアルズは、新設した50億ドル規模のEPICセンターにおいて提携を拡大すると発表した。キオクシアを迎えて次世代メモリの開発を進めるとともに、BEセミコンダクター・インダストリーズとの長年のパートナーシップを延長し、AI向けチップの先端パッケージングおよびインターコネクト技術を共同開発する。先端メモリとパッケージングの研究開発へのこの二本柱の取り組みは、AI時代のチップ設計と製造イノベーションの中心に位置したいというアプライド マテリアルズの野心を浮き彫りにしている。同社によれば、キオクシアおよびベシとのEPICセンターでの新たな協業は、短期的な収益源というよりも中期的なポジショニングの色彩が強く、先端パッケージングと3Dメモリ統合が重要な証明ポイントとして触媒の構成を微妙にシフトさせている。同社株のバリュエーション、輸出管理に関するBIS和解の注意喚起、そして循環的な業界への集中が、状況が変化すればセンチメントを圧迫しかねない主要なリスクとして残っている。シンプリー・ウォール・ストリート・コミュニティの10件の適正価値見解は1株あたりおよそ279ドルから845ドルにわたり、個々の推定値がどれほど大きく異なり得るかを示している。
Applied Materials IncApplied Materials expanded EPIC Center R&D collaborations with KIOXIA on next-gen memory and with Besi on advanced packaging/interconnect for AI chips.
KIOXIA joins Applied Materials' EPIC Center to advance next-generation memory technology.
BE Semiconductor Industries NVBesi extends its longstanding partnership with Applied Materials to co-develop advanced packaging and interconnect technologies for AI-focused chips.