Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.2330
言及
バンク・オブ・アメリカは、ASMLホールディングスの顧客からのコミットメントに、機器の受注急増よりも重要なシグナルを見出している。台湾積体電路製造、インテル、サムスン電子が同じHigh-NAリソグラフィのロードマップに沿っているためだ。アナリストのディディエ・セマーマ氏は、これらの発表は同行のHigh-NA採用想定と一致していると述べた。同行の想定では、2026年に5台、2027年に6台、2030年までに20台の導入を見込んでいる。同氏は買い推奨と目標株価2452を維持している。3大チップメーカーからのコミットメントは、High-NAマシンのエコシステムが形成されつつあることを示唆しており、ASMLの次の成長エンジンに関する不確実性を低減している。インテルの生産経験は、High-NAが既存のマスクフォーマットで機能することを示している。一方、TSMC-ASML-サムスンのイニシアチブは、12インチのフォトマスクを対象としており、2031年までにパイロットライン、2033年までに生産準備完了を目指している。同行は、これらの発表が予想を変更するものではないが、戦略的には採用リスクを低減し、今後10年間のASMLの価格決定力と需要の可視性を支えると指摘している。