Dosilicon Co Ltd688110
▲ ポジティブ資本関連度
Dosilicon plans to invest 682 million yuan in a new chip R&D project, funded by over-raised funds, which is a capital allocation decision.

東芯股份は公告で、超過調達資金6億8200万元を投じ、存算連融合チップの研究開発プロジェクトを建設する計画だと発表した。建設期間は約42カ月。このプロジェクトは、ストレージチップ、接続チップ、コンピューティングチップを先進パッケージング技術で単一チップに集積し、低消費電力の組み込みSOCスマートコンピューティングチップを開発するもので、スマートホームや産業用IoTなどの分野に応用できる。プロジェクト完了後は、同社の製品構成を充実させ、ストレージチップサプライヤーからスマートチップおよびソリューションプロバイダーへの展開を推進し、総合競争力を強化する。この案件はすでに取締役会の審議を通過しており、今後株主総会の審議に付される必要がある。
Dosilicon Co LtdDosilicon plans to invest 682 million yuan in a new chip R&D project, funded by over-raised funds, which is a capital allocation decision.
Shanghai Orient-Chip Technology Co. Ltd. A