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東芯股份、ストレージ・コンピュート・コネクト融合チップ研究開発プロジェクトの計画期間は約42カ月
東芯股份は投資家向け広報活動記録を発表し、同社のストレージ・コンピュート・コネクト融合チップ研究開発プロジェクトの計画期間は約42カ月で、現在プロジェクトは順調に進んでいると明らかにした。同プロジェクトは先進パッケージングによりストレージ、コネクト、コンピュートの各ユニットを単一チップに集積し、低消費電力の組み込み型インテリジェントコンピューティングチップを構築するもので、ローカルでの知的処理、データプライバシーとセキュリティ、低遅延、低消費電力といった特長を備え、同社の自社チームが研究開発を担当する。発表によると、チップはアーキテクチャ設計、テープアウト、ソフトウェアとハードウェアのデバッグ、顧客検証など複数の段階を経る必要があり、研究開発の実現には不確実性があるため、具体的な進捗については同社の開示情報を基準としてほしいとしている。
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688110.CG · Technology · Positive Dosilicon's integrated storage-compute-connect chip R&D project is progressing in an orderly manner, advancing its own chip technology development.