インテル、オラクル、アムコーが決算と契約発表でプレマーケットの動意を主導

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要約 · なぜ重要か

決算発表や大型契約を受けて、プレマーケットで目立った動きを見せた銘柄がいくつかある。インテルは約15年ぶりの大幅な四半期増収を記録し、4%上昇した。第2四半期の売上高は161億ドル、調整後1株利益は42セントで、アナリスト予想を上回った。オラクルは国防総省との間で、軍事用オンプレミス利用に関する10年契約、総額約70億ドルのソフトウェア契約を締結したことを受けて、3%近く上昇した。アムコー・テクノロジーは、エヌビディアとの間で人工知能向け先端半導体パッケージングおよびテスト開発に関する複数年契約、総額15億ドルの契約を発表し、11%超急騰した。一方、アメリカン・エキスプレスは売上高が196億4000万ドルと、コンセンサス予想の197億1000万ドルを下回り、3%下落した。デッカーズ・アウトドアもホカとアグのブランド売上高が市場予想に届かず、3%下落した。その他の動意銘柄としては、テネット・ヘルスケアが好決算で16%超急騰し、SAPはクラウド受注残高が27%増の229億ユーロに達したことで5%上昇した。一方、マックスリニアは予想を上回る決算だったにもかかわらず9%超下落した。同社は決算発表を控えた2026年に400%超上昇していた。

資産への影響 13

Semiconductors± 混在 · 3 銘柄
Amkor Technology Inc
AMKR
▲ ポジティブ需要関連度

Amkor surged 11% on a $1.5 billion multiyear deal with Nvidia for AI chip packaging and testing.

Intel Corporation
INTC
▲ ポジティブ資本関連度

Intel rallied 4% after Q2 revenue of $16.1B and EPS of $0.42 beat analyst estimates.

MaxLinear Inc
MXL
▼ ネガティブ資本関連度

MaxLinear tumbled over 9% despite better-than-expected results, possibly due to profit-taking after a 400%+ run.

Cloud & Digital Infrastructure▲ · 2 銘柄
Oracle Corporation
ORCL
▲ ポジティブ需要関連度

Oracle signed a 10-year, nearly $7B software agreement with the Pentagon.

SAP SE
SAP
▲ ポジティブ需要関連度

SAP reported 27% cloud backlog growth to 22.9 billion euros.

Digital Finance & Tokenization▼ · 1 銘柄
American Express Company
AXP
▼ ネガティブ資本関連度

American Express missed revenue estimates ($19.64B vs $19.71B consensus), causing a 3% dip.

Consumer Discretionary▼ · 1 銘柄
Health Care▲ · 1 銘柄
Artificial Intelligence▲ · 1 銘柄
NVIDIA Corporation
NVDA
▲ ポジティブ需要関連度

Amkor's $1.5B deal with Nvidia for AI chip packaging signals strong demand for Nvidia's products.

Communication Services▲ · 1 銘柄
Industrials▲ · 1 銘柄
Consumer Staples▲ · 1 銘柄
Energy Transition & Power Demand▲ · 1 銘柄

テーマインパクト 7

関連ニュース

TaiwanUnited States
▲

Aehr Test Systems、ハイパースケールAIチップ向けに600万ドルの追加受注を獲得

Aehr Test Systemsは、主要なハイパースケール顧客から、同顧客の次世代AIプロセッサのパッケージレベル・バーンイン向けに、約600万ドルの量産追加受注を獲得した。受注には、追加のSonoma高電力テスト・バーンインシステム、ターンキー・バーンインモジュール、デバイス専用ソケット、ソフトウェア強化が含まれる。装置は台湾のOSATパートナーに配備され、納入は今後6か月間に予定されている。
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Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC ▲Demand
AEHR · Demand · Positive Aehr received ~$6M in follow-on production orders from its lead hyperscale customer for burn-in of its next-gen AI processor.
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Seeking Alpha·6h続きを読む →
United States
▲

テラダイン、AIデータセンター向けチップのバーンインに対応したTitan HPプラットフォームを発表

テラダインは、Titan HPプラットフォームに強化されたバーンイン機能を追加した量産対応システムを発表した。高出力のAI、自動車、その他の高信頼性デバイスを対象としている。このプラットフォームは、従来のように専用のオーブン群の中で制御された空気温度の下で数時間デバイスを保持してから機能テストを行うのではなく、現実的なデバイス負荷をかけながら各デバイスを目標接合部温度に保持する。テラダインによると、このアプローチはテストコストを低減し、工場の設置面積を削減し、市場投入までの時間を短縮できるほか、Titan HPはシステムレベルテストにも信頼性テストにも使用できるという。テラダインの統合システムテスト部門のバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるジェイソン・ジー氏は、顧客はかつて自動車向けに属していた信頼性レベルで高出力AIシリコンを出荷することを求められていると述べた。このプラットフォームの非同期スロットアーキテクチャは各スロットを独立してロードおよびテストし、テストプログラムはテラダインのAtlasソフトウェアプラットフォーム上で実行される。強化されたバーンイン機能を備えたテラダインTitan HPは本日から利用可能で、量産に展開されている。
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Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) ▲Technology
TER · Technology · Positive Teradyne launched its production-ready Titan HP platform with enhanced burn-in for high-power AI data center chips, a new product development.
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Business Wire·1d続きを読む →
ItalyUnited States

JPモルガンがテクノプローブをオーバーウエートで新規カバレッジ開始、株価は3カ月ぶり高値

JPモルガンはイタリアの半導体検査装置サプライヤー、テクノプローブに対してオーバーウエートの投資判断で新規カバレッジを開始した。これを受けて同社株は4.13%上昇して37.32ユーロとなり、6月22日以来の高値をつけた。同証券会社は2028年6月の目標株価を45ユーロとし、2028年予想EBITの28倍を基準とした。半導体製造装置の同業他社に対するプレミアムは、テクノプローブのより強く持続的な成長と利益率によって正当化されるとしている。JPモルガンは、売上高が2025年の6億2800万ユーロから2026年に10億9000万ユーロ、2027年に16億6000万ユーロへ増加し、調整後EBITがそれぞれ1億3600万ユーロから4億4900万ユーロ、8億1000万ユーロへ拡大すると予想。調整後EPSは2026年が0.54ユーロ、2027年が0.96ユーロ、2028年が1.19ユーロで、ブルームバーグのコンセンサスである0.54ユーロ、0.79ユーロ、1.00ユーロを上回る見通しだ。同証券会社は、テクノプローブが垂直MEMS検査市場で約60%のシェアを持つことを強調した。この技術は先端ロジックチップでますます使用されており、HBM4EやHBM5といったアーキテクチャが複雑化するにつれてメモリー分野でも採用が進む可能性がある。JPモルガンは、さらなる業績上方修正の鍵となる注目点は追加の生産能力拡張だと述べた。テクノプローブは2027年第1四半期末までに年間売上高換算で約16億ユーロ相当の生産能力を目指しており、それを超える拡張については顧客と協議中だという。
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Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Capital
0AB7.LSE · Capital · Positive J.P. Morgan initiated Technoprobe at Overweight with a €45 price target, citing stronger growth and margins.
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Investing.com·1d続きを読む →
United States

テラダイン、Magnum E2メモリテスターを投入、メモリ収入は記録的な2億1200万ドルに

テラダインは、Near-DUT Testアーキテクチャを基盤とした次世代高速メモリテストシステム「Magnum E2」を投入した。LPDDR6、DDR6、GDDR7、NANDフラッシュを含む先進的なDRAMおよびフラッシュインターフェースに対応する。このプラットフォームはより高い並列性、改善された信号整合性、NRZ、PAM3、PAM4シグナリングのサポートを提供し、メモリとロジックのテストを単一のプラットフォーム上で組み合わせる。今回の投入により、Magnumプラットフォームを中心とするテラダインのメモリテストポートフォリオが拡大する。同社は半導体テスト装置市場でKLAやCohuと競合している。2026年第2四半期、テラダインのメモリ収入は記録的な2億1200万ドルに達し、3四半期連続で2億ドルを超えた。メモリの受注残高比率は2を超えている。経営陣は、2026年のメモリテストのTAMが2025年より40%以上高くなると予想し、メモリ収入が下半期に上半期を上回って成長すると見込んでいる。KLAは2026会計年度第4四半期の収入が記録的な36億6000万ドルとなり、前年同期比15%増、前四半期比7%増となったと報告した。一方、CohuはNeon検査プラットフォームをHBM3、HBM4、HBM4Eの生産に拡大している。
About megatrends
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Technology
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Technology
TER · Capital · Positive Teradyne's memory revenues hit a record $212M in Q2 2026, third straight quarter above $200M, with book-to-bill above 2 and expected H2 growth.
TER · Technology · Positive Teradyne launched the Magnum E2 next-generation high-speed memory test system supporting LPDDR6, DDR6, GDDR7 and NAND flash.
COHU · Competition · Neutral Mentioned only as a competitor extending its Neon inspection platform across HBM3/HBM4/HBM4E, no impact on Cohu stated.
KLAC · Capital · Neutral Reported record Q4 fiscal 2026 revenues of $3.66B, up 15% YoY, but only as context alongside Teradyne's memory test news.
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Zacks Investment Research·5d続きを読む →
ThailandGermanyChina
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インフィニオン、タイに半導体工場を開設、投資額は480億バーツ超

インフィニオン テクノロジーズ マニュファクチャリング タイランドは10月1日、サムットプラーカーン県に新工場を開設した。開所式にはアヌティン・チャーンウィラクーン首相が議長として出席し、エカニティ・ニティタンプラパート副首相兼財務大臣も同席した。この工場はBOIから投資額480億バーツ超で投資奨励を受けており、パワー制御チップシステムの生産、集積回路とウェハーのテスト、半導体製品の研究開発をカバーする。同工場はインフィニオンのパワー制御チップシステムの第3の生産拠点で、ドイツと中国に続くもので、フェーズ1から始まり最大5フェーズまで拡張する計画だ。5フェーズすべてが拡張されれば、クリーンルームの総面積15万平方メートルで、インフィニオンの世界最大の組み立て・テスト生産拠点となり、現在の同社最大の工場の約2倍の規模となる。インフィニオンはタイ人を合計5000人以上雇用する計画で、各フェーズで約1000人に相当する。BOIは、科学技術分野のタイ人材を600人以上育成し、130人以上のタイ人材を海外で専門技術の訓練に派遣することを条件として課している。
About megatrends
Semiconductors › Analog, Power & Discrete ▲Supply
Electrification & Mobility › EV Power Semiconductors (SiC / IGBT) ▲Supply
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Supply
Electrification & Mobility › EV Powertrain & Power Electronics ▲Supply
IFX.XETRA · Supply · Positive Infineon opened a new Thai plant expanding power-chip assembly, testing and R&D capacity, with plans for up to 5 phases making it its largest assembly/test base.
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ThailandGermanyUnited StatesChina

インフィニオン、タイに新半導体工場 総事業費14億ドル

ドイツの半導体大手インフィニオン・テクノロジーズは1日、タイに新工場を開設した。バンコク近郊の新施設は半導体の組み立て・検査などを担う後工程拠点で、初期投資額は1億ユーロ(1億1357万ドル)超、タイ投資委員会(BOI)の声明によるとプロジェクトの総額は14億ドルに上る。インフィニオンのアレクサンダー・ゴルスキ最高執行責任者(COO)によると、同拠点は開設当初、半導体製造に必要な制御環境であるクリーンルームを最大3万平方メートル備え、将来的には15万平方メートルまで拡張可能だという。ゴルスキ氏は「これは戦略的な長期投資だ」と述べ、中国などの主要市場への近さをタイの強みとして挙げた。同氏によれば、インフィニオンは米国、欧州、中国と東南アジアに13カ所の製造拠点を持ち、既存のクリーンルーム容量を活用すれば売上高を倍増させる可能性もある。タイでの事業拡張は顧客にデュアルソーシングを提供するための取り組みの一環でもあり、BOIのナリット事務局長は、半導体分野における長期戦略の一環としてフォトニクス、パワー半導体、センサーに重点を置き、2030年までに180億ドルの半導体投資の誘致を目指していると表明した。
About megatrends
Semiconductors › Analog, Power & Discrete ▲Supply
Semiconductors › Advanced Packaging & Test (OSAT) Supply
IFX.XETRA · Capital · Positive Infineon opened a new back-end assembly and testing plant in Thailand, a $1.4B total project investment expanding its manufacturing capacity.
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