Synopsys IncSNPS
▲ ポジティブ技術関連度
Synopsys expanded its chip design partnership with TSMC for the A14 process, covering AI-assisted design, chiplet layouts, power analysis and verification.
台湾積体電路製造は、Synopsysとのチップ設計提携を拡大し、TSMCの次世代A14プロセス向けに顧客がチップを設計する際に利用できるツールを強化した。9月23日に発表された内容は、AI支援設計、自動化されたチップレット配置、先端パッケージング向けの電力解析、共封装光学向けの検証を対象としており、SynopsysはHBM4、PCIe 7.0、イーサネット向けインターフェースの進展も報告した。TSMCはA14の量産を2028年に予定している。米国上場株は9月28日午前11時48分(米国東部時間)時点で約0.9%下落して446.57ドルとなり、これはGFバリューの363.69ドルを22.79%上回る水準である。設計ツールの改善は顧客がより早くチップを準備する助けになり得るが、受注を保証するものではなく、投資家は顧客の設計が量産に到達し、高い歩留まりと工場のフル稼働が実現することを引き続き確認する必要がある。
Synopsys IncSynopsys expanded its chip design partnership with TSMC for the A14 process, covering AI-assisted design, chiplet layouts, power analysis and verification.
Broadcom Inc
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC expanded its design partnership with Synopsys, strengthening tools customers can use for its upcoming A14 process.