Spirox Corp

スピロックスは、次世代AIおよびHPCパッケージング向けのガラス基板の大量検査を支援するため、高速TGVクラック検査システム「SP7000G」を発表しました。本システムは、510mm×515mmの全面ガラス基板を20分未満でスキャンし、メタライゼーションおよびABFビルドアッププロセス後の内部マイクロクラックを検出します。スピロックスは、アドバンストパッケージングテクノロジーフォーラムで本システムを紹介しました。このフォーラムでは、コーニングおよびDNPの専門家がガラスコアおよびTGV技術について議論しました。SP7000Gは、既存のSP8000Gを補完し、研究開発、品質管理、および大量生産における非破壊TGV検査のための包括的なソリューションを提供します。