Process Control — Metrology & Inspection

オン・イノベーションはAI半導体投資サイクルの主要な恩恵を受ける企業として台頭しており、株価は1年間で125.6%上昇した。これはザックス・ナノテクノロジー業界の125.7%の上昇率とほぼ一致し、ザックス・コンピュータ・テクノロジーセクターの26%上昇やS&P500総合の15.5%上昇を上回っている。同社は第2四半期に過去最高となる3億4310万ドルの売上高を報告し、前年同期比35.3%増、前四半期比ではほぼ18%増となった。非GAAPベースの1株当たり利益は前年同期の1.25ドルに対し1.93ドルとなり、受注残は初めて10億ドルを超えた。経営陣は2026年下期の売上高、利益率、EPSの見通しを引き上げ、第3四半期の売上高を3億8000万ドルから4億ドルと予想した。また、第3四半期と第4四半期にそれぞれ売上総利益率がさらに50ベーシスポイント拡大し、営業利益率は第3四半期に200ベーシスポイント改善して31.5%から32.5%となり、年末までに33%を超えると見込んでいる。同社はまた、2026年の先端パッケージングの成長見通しを従来の50%超から少なくとも80%に引き上げ、先端ノードの売上高は2026年に従来の約25%増から35%超の増加となると予想している。これはDragonfly G5プラットフォームと、単一のOSATからの2億ドル超のDragonfly受注が寄与しており、その大半は2027年納品分である。2026年4月、オン・イノベーションはリガク・ホールディングスの27%の株式を約7億1000万ドルで取得することに合意した。第2四半期末時点で現金および短期投資は18億8000万ドルであった。ただし、リスクとしては顧客集中があり、2026年上期の売上高の57.3%を4社の顧客が占めていること、また予想PERが30.23倍と業界平均の5.83倍に対して高いことが挙げられる。

KLAコーポレーションの受注残高は、2026会計年度末に125億7000万ドルに増加した。前年同期は78億6000万ドルだった。主なけん引役はAIインフラ構築に伴う需要である。2026会計年度第4四半期に同社は、先端パッケージングを含む2026暦年のウェハー製造装置市場の見通しを、従来の1400億ドル超から1500億ドル台前半に引き上げた。2025暦年の約1200億ドルと比較した数字である。KLAは、追加供給が可能になることで2026暦年下期の売上高が上期比で約20%増加すると見込んでいる。また、先端パッケージング向けプロセス制御システムの2026暦年売上高を約11億ドル、前年比70%超の増加と予測している。競合他社も拡大している。アプライド マテリアルズはプロセス診断・制御事業が2026年に50%超の成長を遂げると見込む一方、ASMLホールディングは2026年通年の先端ファウンドリおよびロジック向け売上高が約25%増加し、メモリ売上高が75%増加、EUV売上高が約45%増加すると予想している。KLAの株価は年初来で55.7%上昇しており、ザックス・コンセンサス予想の1株当たり利益は1.18ドルで、過去30日間変わらず、前年比34.09%の増益を示唆している。

台湾積体電路製造（TSMC）が2ナノメートル世代の生産能力拡大を加速しており、2026年末までに月産約12万枚に達する見通しだ。従来予想の9万枚から10万枚を上回る。台湾のメディア、EDNが伝えた。同報道は業界筋の話として、アップル、エヌビディア、AMD、クアルコム、メディアテックなどの顧客が最近、TSMCの2ナノ世代の生産能力に対する発注を10％から20％引き上げたと報じた。TSMCの侯永清上級副社長によると、同社は今年、新竹に2工場、高雄に3工場の計5つの2ナノ工場を稼働させる。侯氏は、2ナノの初年度ウエハー生産量は2023年の3ナノの初年度生産量を45％上回ると述べた。また、2ナノの生産能力は2026年から2028年にかけて年平均70％の複合成長率で拡大する見込みだという。

Onto Innovationは、Dragonfly G5検査プラットフォームの力強い需要を理由に、2026年通年の先端パッケージング成長見通しを従来の50%超から少なくとも80%に引き上げた。同社の四半期売上高は3億4310万ドルで前年同期比35.3%増となり、Dragonflyシステムが中心の検査事業は2.5DロジックおよびHBM用途からの需要により前四半期比で約30%成長した。Ontoは2026年3月にDragonfly G5を投入し、4月には同プラットフォームが2.5D AIパッケージング用途で認定されたと公表した。需要はHBMメーカーやAI関連のOSATで最も強く、単一のOSATから2億ドル超のDragonfly受注を獲得し、その大半は2027年向けである。経営陣は、Dragonflyプラットフォームの需要は2025年から2026年にかけて50%超の成長が見込まれ、顧客の過剰設備の兆候はなく2027年もさらなる成長を期待していると述べた。競合他社も同じAI主導の支出の恩恵を受けている。KLAは2026年のウェハー製造装置支出を従来の1350億〜1400億ドルから1500億ドル台前半に引き上げ、Applied Materialsは2026年の先端パッケージング売上高が従来見通しの50%超から70%超に成長すると予想している。

テラダインは第2四半期の売上高が13億3000万ドルとなり、前年同期比104%増加したと発表した。アナリストの予想を9.3%上回り、追跡対象の半導体製造装置株14社の中で最大の予想上振れと最高のガイダンス引き上げを記録した。半導体用自動テスト装置を供給する米国企業である同社は、アナリストの1株当たり利益と営業利益の予想も上回り、株価は決算発表後20.8%上昇して387.50ドルで取引されている。グループ全体では、売上高が市場予想を3.5%上回り、来四半期の売上高ガイダンスは予想を6.5%上回り、最新の決算発表以降の株価は平均7.2%上昇している。クリッケ・アンド・ソファは売上高が3億3040万ドルで前年同期比123%増、予想を5.7%上回り、グループ中最速の売上成長となったが、株価は決算発表後3.2%下落して90.86ドルとなっている。KLAコーポレーションは売上高が36億6000万ドルで前年同期比15.2%増、予想を1.3%上回ったが、株価は1.5%下落して188.03ドル。エンテグリスは売上高が8億8320万ドルで11.5%増、予想を5.5%上回り、株価は19.8%上昇して149.97ドル。アムテックは売上高が2238万ドルで14.5%増、予想を4.1%上回ったが、株価は5.2%下落して15.19ドルとなっている。

レニショーは6月までの通期決算で過去最高を記録した。売上高は14%増の8億1580万ポンド、調整後税引前利益は32%増の1億6800万ポンドと過去最高となり、株価は約3%上昇した。調整後営業利益は36%増の1億5290万ポンドで、利益率は15.7%から18.7%に上昇。調整後1株当たり利益は30%増の179.5ペンス、法定税引前利益は1800万ポンドの希望退職費用などの一時費用を計上しながらも27%増の1億5000万ポンドとなった。第4四半期の売上高は前年同期比28%増の2億4420万ポンドと過去最高を更新し、受注残も拡大を続けた。部門別ではポジション・メジャーメントが際立ち、半導体製造装置向け光学式エンコーダの需要を背景に売上高は26%増の2億6090万ポンド、調整後営業利益は53%増の7150万ポンドとなり、利益率は22.5%から27.4%に拡大した。スペシャライズド・テクノロジーズは売上高が43%増の1億750万ポンドとなり、調整後営業損失990万ポンドから470万ポンドの利益に転換した。依然グループ最大のインダストリアル・メトロロジーは、一部の伝統的な産業市場の低迷が新しい計測システムやソフトウェアへの需要を相殺し、4%の増収にとどまった。レニショーは普通配当を5%増の1株当たり82ペンスとし、さらに特別中間配当70ペンスを上乗せした。現金および預金は2億9100万ポンドに増加した。

TSMCは2026年6月期に設備投資として155億9000万ドルを支出した。これは過去8四半期で最大の四半期支出であり、前四半期の109億8000万ドルを約42%上回る。同社は2026年の設備投資予算を今年3度にわたって引き上げ、1月に520億ドルから560億ドルへ、4月にそのレンジの上限へ、そして7月には600億ドルから640億ドルへと引き上げた。2026年第2四半期の決算説明会で、最高財務責任者のウェンデル・ファンは、第3四半期の売上総利益率が170ベーシスポイント低下して66%になるとの見通しを示した。理由として、TSMCの2ナノメートルプロセスの急激な立ち上げによる3～4パーセンテージポイントの希薄化を挙げた。一方、2026年6月期の売上総利益率は67.72%に達し、2年間で最高となり、最高経営責任者のC.C.ウェイが示した67.7%という数字とも一致した。ファンによると、TSMCは当四半期に約245億ドルの営業キャッシュフローを生み出し、新たな借り入れなしで155億9000万ドルの設備投資と約49億ドルの配当を賄うのに十分だった。TSMCの株価は、予想正規化利益の22.46倍で取引されており、2年間の平均である22.41倍に近く、そのレンジ内の高値である29.65倍を大きく下回っている。これは、アンソロピックのダリオ・アモデイ氏とオープンAIのサム・アルトマン氏によるAI安全性に関する警告に関連した9月中旬の売りが原因であり、TSMC固有の問題ではない。2026年6月30日付の機関投資家の13F提出書類によると、市場の見方は分かれている。コアチューはTSMC株の保有を7.6%増やして930万ADRとし、シチュエーショナル・アウェアネスは保有を260万株に引き上げた。一方、ローン・パインは保有を92.7%削減し、ソフトバンクは71.5%削減、バイキング・グローバルは29%削減した。

KLAコーポレーションは、人工知能インフラへの支出加速の恩恵を受けており、これが最先端のファウンドリおよびロジック技術への投資を押し上げ、同社のプロセス制御ソリューションへの需要を高めている。2026会計年度には、半導体プロセス制御部門の売上高が前年比12%増加し、2026会計年度全体の売上高も前年比12%増の135億8000万ドルとなった。2026会計年度第4四半期に経営陣は、先進パッケージングを含む2026年暦年のウェハー製造装置市場の予測を、従来の1400億ドル超から、2025年暦年の約1200億ドルを上回る1500億ドル台前半へと引き上げた。KLAは、高性能コンピューティング、高帯域幅メモリ、DRAMにおける極端紫外線露光の採用拡大、およびハイブリッドボンディングなどの先進パッケージング技術に支えられ、2026年下期の売上高が上期比で約20%増加すると見込んでおり、受注残は約125億ドルに達する見通しだと述べた。同社は、2026年暦年にプロセス診断・制御事業が50%超の成長を見込むアプライドマテリアルズや、2026年に先端ファウンドリおよびロジックの売上高が約25%増加し、極端紫外線の売上高が約45%増加すると見込むASMLとの競争激化に直面している。

先端パッケージングの検査・計測で約60%の市場シェアを持つ支配的プレーヤー、カムテックは、AIチップ需要の拡大を追い風に力強い成長態勢を整えている。直近四半期には、受注の約80%が先端パッケージング検査向けで、メモリー半導体メーカーがHBM4チップへ移行し、メモリー不足のなか生産を拡大していることが背景にある。カムテックの第2四半期売上高は前年同期比8%増の過去最高1億3300万ドルとなり、第3四半期は前期比約20%増の約1億5900万ドル、下期は上期比25%増となる見通しだ。ラフィ・アミット最高経営責任者（CEO）は第2四半期決算説明会で、先端パッケージングにおける同社のリーダー的地位により、同事業が2026年下期に上期比で約45%成長するとの見方を示した。先端パッケージング検査業界全体は、2026年の37億ドルから今後5年間で年平均11%成長し62億ドルに達する見込みで、現在入っている受注の大半は2027年に執行される。カムテックの株価は年初来で25%高、過去12カ月で52%高だが、5月の高値からは約35%下落しており、実績ベースの株価収益率（PER）は約184倍、予想PERは27倍、アナリストの目標株価中央値は1株190ドルとなっている。

カムテックは次回の決算発表を控え、アナリストは1株当たり利益を0.98ドルと予想している。前年同期から増加となる見込みで、直近の取引は138.59ドルで終えた。同社は2026年第3四半期の売上高を1億5800万ドルから1億6000万ドルと guidance しており、これは前四半期比約20%の成長を示唆する。AIおよびHBMアプリケーションに関連する大型のHawkおよびEagle G5受注がこれを支えている。カムテックの見通しでは、2029年までに売上高8億2170万ドル、利益3億6700万ドルを達成するとしており、年間売上高成長率18.1%と、現在の4810万ドルから約3億1900万ドルの利益増加が必要となる。適正価値評価は187.25ドルで、現在の株価に対して35%の上昇余地がある。最も慎重なアナリストは、2029年までに売上高約7億6200万ドル、利益約3億7500万ドルと想定しており、期待の差が大きいことを浮き彫りにしている。主要なリスクは、集中したHPCおよびアジア拠点の顧客からの需要が予想以上に変動する可能性があることだ。

バンク・オブ・アメリカは米国半導体産業の成長予測を引き上げ、2026年から2030年にかけての年平均成長率を18%と見込んだ。従来予測の14%からの上方修正となる。同行は修正の主因をメモリーチップとサーバー関連部品への期待の高まりとし、2030年までに業界の総獲得可能市場が3兆2000億ドルに達するとの予測を示した。従来予測は2兆7000億ドルだった。同行によると、同産業が売上高1兆ドルに到達するまでに約50年を要したが、現在推計1兆7000億ドルの市場規模は4年以内に倍増する可能性があるという。データセンターおよびAI分野における顧客の注文と生産能力のコミットメントを根拠に挙げている。また同行は、ウェハー製造装置市場の予測も引き上げ、支出額は2026年に1560億ドルと前年比33%増、2027年には2100億ドルと年率34%の伸びを見込んだ。この修正は、特にDRAM生産向けのメモリー製造装置への支出増加を反映したものだ。同行はDRAM装置の支出額を2026年に610億ドル、2027年に850億ドルと予測し、ウェハー製造装置市場全体は2030年までに3600億ドルに達する可能性があり、2026年から2030年の年平均成長率は約23%になると推計している。

アプライド マテリアルズは四半期売上高91億2000万ドルを報告し、前年比24.8%増となり、アナリスト予想を0.9%上回った。本報告が追跡する半導体製造装置14社は非常に強い第2四半期を迎え、グループ全体の売上高は市場予想を3.5%上回り、来四半期の売上高見通しは6.5%上回った。ゲイリー・ディッカーソン社長兼最高経営責任者（CEO）は、在庫水準の大幅な改善とアナリスト予想を上回る来四半期の売上高見通しを挙げ、これも過去最高を更新する四半期であり、同社史上最高の前四半期比売上高成長率となったと述べた。ただし、株価は決算発表以降15.3%下落し、453ドルで取引されている。同業他社では、クリッケ・アンド・ソファがグループ最速の成長を遂げ、売上高は3億3040万ドルで前年比123%増、予想を5.7%上回ったが、株価は11.7%下落し82ドル90セントとなっている。グループで最も弱いKLAコーポレーションは売上高36億6000万ドルを報告し、15.2%増で予想を1.3%上回ったが、株価は7.3%下落し176ドル86セントとなっている。フォームファクターは売上高2億5820万ドルを報告し、31.9%増で予想を7.6%上回り、株価は34.7%上昇し112ドル38セントとなった。ラムリサーチは売上高67億2000万ドルを報告し、前年比30%増で予想通りとなり、株価は17.8%上昇し297ドル23セントとなっている。

バンク・オブ・アメリカはレニショーの投資判断をアンダーパフォームから買いに引き上げ、目標株価を2779ペンスから5400ペンスに引き上げた。これを受けて精密工学グループの株価は5%超上昇した。同証券会社は、現在の需要サイクルが以前の予想よりもかなり強く、特に半導体・電子機器製造装置と航空宇宙・防衛の分野で顕著だと主張している。この判断は、レニショー自身によるますます好調な取引状況の更新を受けたものだ。第4四半期の売上高は約2億4300万ポンドと過去最高に達し、前年同期比27%増、前四半期比18%増となった。通期売上高は約8億1500万ポンドに達し、14%の成長となる見込みだ。通期の調整後営業利益は約1億5200万ポンド、調整後税引前利益は約1億6700万ポンドに達し、前年同期比31%増となる見通しだ。バンク・オブ・アメリカは2027年のEBIT予想を22%引き上げて1億8100万ポンドとし、現在のコンセンサスを約11%上回る水準とした。9月23日に発表されるレニショーの通期決算は、約8億1500万ポンドの売上高と1億6700万ポンドの調整後税引前利益が予想通りに達成されるかどうかを試す次の大きな試金石となる。

JPモルガンは金曜日の顧客向けリポートで、ウェハー製造装置市場の予測を引き上げ、米国の半導体製造装置メーカーの中でKLAを最有力銘柄に選定した。アナリストのMio Shikanai氏は、同行のWFE市場成長率予測を2026年は31%に引き上げ、市場規模を1630億ドルとし、2027年は38%で2250億ドル、2028年は17%で2630億ドルとし、2025年から2028年にかけて年平均成長率28%になるとした。Shikanai氏は、AI関連需要のさらなる拡大を受けてクラウドサービスプロバイダーが投資を加速しており、米国上位4社の支出は2028年まで年率58%で伸びるとの見方を示した。今回の引き上げはDRAMメモリーとTSMCがけん引しており、同アナリストは2028年になってもメモリー供給が需要に追いつかず、TSMCの先端能力の稼働率は100%超にとどまると予想している。Shikanai氏は、KLAについて、年初来で相対的に出遅れていること、2027年のファウンドリーおよびロジック主導のWFE支出へのエクスポージャーが過小評価されていること、コンセンサス収益予測が上方修正される可能性があることから、最も魅力的なリスク・リワードが見込まれると述べ、KLA株は今年約50%上昇したものの、同業のLam ResearchとApplied Materialsがそれぞれ約85%、82%上昇したのに比べて見劣りしていると指摘した。

アプライドマテリアルズのゲイリー・ディッカーソンCEOは、ゴールドマン・サックスのコピア・カンファレンスでデビッド・フェイバーに対し、同社が今年40%近い成長を遂げつつあり、それは完全にAIコンピューティング需要に牽引されていると述べた。さらに、2026年、2027年以降も力強い成長が続くと予想しており、その裏付けとして、8四半期先までの顧客予測のローリング更新と、より長期の装置出荷コミットメントを挙げた。8月期の売上高は91億2000万ドルで前年同期比24.8%増、非GAAPベースの1株当たり利益は3.50ドルだった。10月期のガイダンスでは売上高が約102億5000万ドルと見込まれている。ブライス・ヒルCFOは、一部の会話では顧客の可視性が2030年まで及んでおり、2028年までに四半期ごとのシステム生産量を倍増させる準備を進めていると述べた。ディッカーソンCEOによると、DRAMの売上高は半導体システム売上高の22%から26%に拡大し、HBMパッケージングを含むDRAMは前年同期比52%増と過去最高水準に達した。一方、先端パッケージングは2026暦年に70%超の成長が見込まれている。同業他社の業績も受注残を裏付けている。ラムリサーチは6月期の売上高が67億2000万ドルで前年同期比30.0%増と報告し、2026暦年のウェハ製造装置市場の見通しを1400億ドルから1500億ドル台前半に引き上げた。KLAは過去最高の売上高36億6000万ドルを計上し、残存履行義務は約125億ドルに上る。ASMLは、2026年の低NA EUV装置の生産能力約65台を2027年に30%増強する計画で、2028年についてさらに30%の増強を検討中である。アプライドの株価は現在468.85ドルで、実績PER41倍、予想PER26倍となっている。過去1年間で188.38%上昇したが、過去1カ月では10.11%下落し、52週高値の738.88ドルを下回っている。200日移動平均は407.06ドルである。

世界のウェハー製造装置支出は、2025年の1157億ドルから2026年には16.9%増の過去最高1352億ドルに達する見通しで、メモリ向け装置は市場全体を上回る伸びを示す。そのうち300mm DRAM装置支出は29%増の370億ドル、300mm 3D NAND装置支出は28%増の140億ドルと予測される一方、ロジック、ファウンドリ、その他装置の支出は約842億ドルで最大のカテゴリーを占めるものの、伸びはわずか10.6%にとどまる。DRAMとNANDを合わせた510億ドルの装置支出は、サムスン電子、マイクロン・テクノロジー、SKハイニックスが最先端DRAM、高帯域幅メモリ、NAND、クリーンルーム、先端パッケージングへの投資を同時に拡大していることによって牽引されている。最も直接的な恩恵を受けるラムリサーチは、6月四半期の売上高が過去最高の67億2000万ドル、2026会計年度の売上高が約232億3000万ドルに達し、2025会計年度の184億4000万ドルから増加したと報告したほか、最近四半期配当を1株当たり0.26ドルから0.33ドルへ27%引き上げた。KLAは第4四半期の売上高が前年同期比約15%増の36億6000万ドル、2026会計年度の売上高が135億8000万ドル、GAAPベースの純利益が48億3000万ドルだったと報告した。ASMLは2026年第2四半期の売上高が93億ユーロ、売上総利益率が54%、純利益が29億ユーロだったと発表し、2026年の売上高見通しを430億ユーロから450億ユーロの範囲に引き上げた。業界の主なリスクは最終的なメモリの過剰投資だが、現在の投資は先端製品、クリーンルーム、プロセス移行に集中している。

クアルコム、インテル、アムコア、ノヴァ、フォームファクターの株価は、午後の取引で上昇した。クアルコムがアマゾン・ウェブ・サービス（AWS）と複数世代にわたる製品協力を行い、カスタムAIデータセンターインフラを開発すると発表したためだ。一方、ASML、TSMC、インテルは次世代チップ製造で重要なマイルストーンを達成した。クアルコムとAWSの提携は、高性能推論とデータセンターのワークロード向けに、次世代のカスタムAIチップを共同設計することに焦点を当てており、AWSの内部ハードウェアエコシステムを強化し、運用コストを削減し、エネルギー効率を向上させることを目指している。同時に、ASMLとTSMCは、従来の6インチフォトマスクからより大きな12インチフォーマットへの移行を目指す共同イニシアチブを発表した。2031年までにパイロットラインを稼働させ、2033年までに本格生産を開始することを目標としており、これによりプリントフィールドが拡大し、製造コストが削減される。さらに、インテル・ファウンドリとASMLは、インテルがHigh NA EUV装置を使用してIntel 18Aノードで100万枚以上のウェーハを処理したことを確認した。これらの連携した進展により、2ナノメートル未満のチップ設計と次世代AIインフラに対する投資家の信頼が高まった。株価では、インテルが9.5%上昇し、アムコアとフォームファクターがそれぞれ6.3%上昇、ノヴァが3.7%上昇、クアルコムが3.3%上昇した。

スピロックスは、次世代AIおよびHPCパッケージング向けのガラス基板の大量検査を支援するため、高速TGVクラック検査システム「SP7000G」を発表しました。本システムは、510mm×515mmの全面ガラス基板を20分未満でスキャンし、メタライゼーションおよびABFビルドアッププロセス後の内部マイクロクラックを検出します。スピロックスは、アドバンストパッケージングテクノロジーフォーラムで本システムを紹介しました。このフォーラムでは、コーニングおよびDNPの専門家がガラスコアおよびTGV技術について議論しました。SP7000Gは、既存のSP8000Gを補完し、研究開発、品質管理、および大量生産における非破壊TGV検査のための包括的なソリューションを提供します。

Novaの2026年第2四半期の売上高は2億5500万ドルで、前期比8%増、前年同期比16%増となり、GAAPベースの純利益は7500万ドル、非GAAPベースの純利益は8650万ドルでした。同社は、ゲートオールアラウンドアーキテクチャへの業界移行と能力増強に牽引され、先端ロジックデバイスと先端パッケージングソリューションで過去最高の売上高を達成しました。第3四半期について、Novaは売上高を2億7700万～2億8700万ドル、GAAPベースの希薄化後1株当たり利益を2.46～2.61ドル、非GAAPベースの希薄化後1株当たり利益を2.70～2.85ドルと予想しています。しかし、売上総利益率は前期の57.7%、前年同期の57.8%から56.5%に低下し、営業費用は6800万ドルに増加しました。CEOのGaby Waisman氏は、幅広い需要と市場シェアの拡大が可視性の向上の原動力であると述べました。

ResearchAndMarkets.comの新しい市場分析によると、世界の半導体ウェーハ検査装置市場は、AI、電気自動車、先進パッケージングからの需要に牽引され、2025年の36億8000万ドルから2030年には51億6000万ドル、2035年には約69億ドルに成長すると予測されています。2020年以降、年平均成長率（CAGR）8.1%で成長してきたこの市場は、2025年から2030年にかけて7%、2030年から2035年にかけて6%の成長が見込まれています。2025年には光学式検査システムが57.2%のシェアで市場をリードしましたが、電子ビーム式検査システムは2030年までに年平均成長率8.4%で最も速く成長すると予測されています。エンドユーザー別では、統合デバイスメーカーが48.7%の最大シェアを占めましたが、ファウンドリは年平均成長率9.1%で最も力強い成長が見込まれています。アジア太平洋地域は2025年に最大の地域市場であり、北米と中東が2030年までに最も急速に成長する地域と予測されています。

半導体株は午後の取引で急騰した。エヌビディアが四半期決算で市場予想を上回る好業績を発表し、楽観的な売上高見通しを示したことで、人工知能インフラへの支出減速への懸念が和らいだ。値上がり銘柄では、アムコーが6.6%高、ヴィシェイ・インテアテクノロジーが3.5%高、アレグロ・マイクロシステムズが3.3%高、フォームファクターとインテルがそれぞれ3.1%高となった。エヌビディアの第2四半期の売上高と利益が予想を上回り、第3四半期の見通しも強気だったことから、ブロードコム、マイクロン・テクノロジー、マーベル・テクノロジーなどの同業チップメーカーやハードウェアサプライヤーも上昇した。ジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は決算説明会で、AIインフラの構築は「全速力」であると述べ、サプライチェーン全体に広範な追い風となった。年初来で19.7%上昇しているアムコーは、2026年6月の52週高値86.23ドルから依然として40.4%下回って取引されている。

杭州広立微電子股份有限公司は2026年半期報告書を開示した。上半期の売上高は3億4100万元で前年同期比38.68%増、上場企業株主に帰属する純利益は3477万7300元で同121.73%増、非経常損益控除後の親会社株主帰属純利益は503万4700元で同572.41%急増し、黒字転換を達成した。業績拡大は主にEDAソフトウェアと半導体テスト装置事業の相乗的な出荷拡大と受注残高の迅速な納入によるものだ。報告期末時点の受注残高は9億5500万元で前年同期比92.50%増、テスト装置の累計出荷台数は96台で同104.26%増となり、うちWAT装置とWLR装置の合計出荷台数は93台、WLBIウェハレベルバーンイン試験装置の出荷台数は3台だった。上半期の営業活動によるキャッシュフロー純額は1億500万元で前年同期比848.56%急増した。研究開発費は1億7000万元、研究開発人員は656人で総人員に占める割合は80.20%、国内外で取得済みの特許権は累計299件に上る。同社は収入に季節変動リスクがあると注意を促しており、2023年から2025年の各年度における下半期の売上高比率はそれぞれ73.33%、68.59%、66.54%で、第4四半期が収益計上のピーク期となっている。

広立微は2026年半期報告書を発表し、上半期の親会社株主に帰属する純利益は前年同期比121.7％増の3478万元となった。売上高は3億4100万元で前年同期比38.7％増、非経常損益を除く親会社株主帰属純利益は前年同期の107万元の赤字から503万元の黒字に転換した。営業キャッシュフロー純額は1億500万元で前年同期比848.6％増、1株当たり利益は0.1736元だった。第2四半期の売上高は2億3600万元で前年同期比31.3％増、親会社株主に帰属する純利益は4549万元で前年同期比54.7％増となった。第2四半期末時点の総資産は37億600万元で前期末比0.4％減、親会社株主に帰属する純資産は31億4100万元で1.4％減となった。同社は、半導体業界の急速な発展とAI・高性能コンピューティングによる集積回路市場の需要拡大を背景に、歩留まり向上と電気的特性試験で競争優位性を持ち、EDAソフトウェア、PDAソフトウェア、ウェハレベル電気的特性試験装置の市場シェアを継続的に拡大していると説明した。

精測電子は2026年半期報告書を発表し、売上高は18億1200万元で前年同期比31.19％増、上場企業株主に帰属する純利益は7503万4900元で前年同期比171.21％増となった。業績拡大の主因は、半導体分野の製品が量産化し納入能力が高まったこと、およびディスプレイ検査事業が成長基調を維持したことにある。同社は現金配当を行わず、株式配当も行わず、積立金による増資も行わない計画だ。注目すべきは、第2四半期の純利益が3200万元、第1四半期が4300万元で、これに基づくと第2四半期の純利益は前期比24％減少したことだ。

KLAは、AIとハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）に牽引される先端パッケージング需要の加速から恩恵を受けています。同社は、先端パッケージングのプロセス制御システムの売上高が2026暦年に約11億ドルに達し、前年比70%以上の成長を見込んでいます。ウェハー検査・計測システムやケミストリープロセス制御システムを含む同社の幅広いポートフォリオは、先端パッケージングの複数の段階にわたる支出を取り込む体制を整えています。また、HPCパッケージングと集積化は、同社のスペシャルティプロセスおよびPCB・コンポーネント検査事業の需要も牽引しており、これらの製品を合わせた売上高は2026暦年に25%以上の成長が見込まれています。しかし、KLAはOnto InnovationやApplied Materialsとの厳しい競争に直面しています。Ontoは2026年の先端パッケージング成長見通しを約80%に引き上げ、単一のOSATから2億ドル以上のDragonfly受注を獲得しました。Applied Materialsは、プロセス診断・制御事業が2026年に50%以上成長すると予想しています。KLAの株価は年初来50.9%上昇し、Zacksコンピュータ・テクノロジーセクター全体の15.4%のリターンを上回っていますが、株価は割高で、フォワード12ヶ月の株価売上高倍率は13.05倍と、セクターの6.32倍を上回っています。Zacksコンセンサス予想では、2027会計年度の1株当たり利益は5.43ドルで、過去30日間で7.1%上昇し、2026会計年度から44.41%の成長を示唆しています。KLAは現在、Zacksランク#2（買い）を維持しています。

テラダインは、AI主導のデータセンター投資の加速から恩恵を受けており、半導体テスト、ネットワーキング、ストレージ、製品テスト、ロボティクスにわたる需要を拡大し、シスコシステムズやバーティブホールディングスと並んでその見通しを強化しています。テラダインの2026年第2四半期の売上高の60%以上がAI主導であり、同社は2026年第3四半期の売上高を12億ドルから13億ドルと見込んでいます。主要な推進要因は半導体資本支出の加速であり、ウェハー製造装置の設備投資は10年後までに約2500億ドルに達すると予測され、ウェハー生産の年間5%から10%の成長と、トランジスタ総生産の年間複合成長率15%から20%を牽引しています。テラダインのメモリ事業は、2026年第2四半期に売上高が2億ドルを超え、3四半期連続となり、HBMとDRAMの強い需要とNANDテストの復活に支えられました。同社はまた、Co-Packaged Opticsテスト市場が2028年までに3億ドルから7億ドルに達すると予想しており、同社の株価は年初来89.3%上昇し、ザックス・コンピュータ＆テクノロジー部門の14.4%の成長を上回っています。テラダインは現在、ザックス・ランク#1（ストロング・バイ）を保有しており、2026年の利益のコンセンサス予想は1株当たり9.10ドルで、過去30日間で26.38%上昇しています。

矽電股份が2026年半期報告書を発表し、営業活動によるキャッシュフロー純額は712万5200元のプラスに転じた。主な要因は受注増に伴う前受金の増加だ。同社は2026年4月、兆馳股份傘下の兆馳半導体、兆馳晶顕と固定資産購入契約を締結した。税込総額は合計3億3500万元で、2025年の監査済み売上高の80.05%に相当し、Mini/Micro LED分野における画期的な突破となる。ウェハプローバー事業の売上高は8088万9600元で、前年同期比31.02%増、粗利率は42.46%だった。研究開発費は3184万1800元で、売上高に占める比率は25.16%となった。2026年6月30日時点で、同社は363件の特許と112件のソフトウェア著作権を取得しており、中国本土のプローバー市場でシェア首位の国内メーカーとなっている。

ギネス・グローバル・イノベーターズ・ファンドは、2026年第2四半期の投資家向けレターで、KLAコーポレーションを注目すべき貢献銘柄として取り上げた。同ファンドは半導体製造装置メーカー3社を保有しており、これらが四半期のトップパフォーマーとなった。アプライド・マテリアルズは米ドル建てで111.8%上昇、KLAは105.2%上昇、ラムリサーチは103.0%上昇した。プロセス制御と歩留まり管理のリーダーであるKLAは、半導体製造の複雑化が進む中で引き続き重要な役割を果たしており、先端ノード、高帯域幅メモリ、先端パッケージングへの移行により、検査・計測装置に対する需要が構造的に支えられている。同ファンドの四半期リターンは英ポンド建てで13.8%となり、MSCIワールド指数の13.0%、IAグローバル部門平均の13.1%を上回った。

キーサイト・テクノロジーズは2026年度第3四半期の売上高が18億5000万ドルとなり、前年同期比36%増だったと発表しました。非GAAPベースの1株当たり利益は79%増の3.07ドルに急増しました。受注高は前年同期の13億4000万ドルから20億9000万ドルに増加し、2四半期連続で20億ドルを上回りました。同社は、AIインフラ、次世代通信、半導体、防衛市場への投資加速が主な成長要因だと説明しています。第4四半期については、売上高を19億3000万ドルから19億5000万ドルの範囲と予想しており、中間値で前年同期比約37%の成長を見込んでいます。非GAAPベースの1株当たり利益は3.34ドルから3.40ドルの範囲を見込んでいます。経営陣は2026年度通期の売上高が約32%、利益が約60%増加すると予想しています。

シンプリー・ウォール・ストリートは、更新されたモデル前提に基づき、キーサイト・テクノロジーズの公正価値評価額を約383.08ドルから約415.08ドルへ、およそ8%引き上げた。今回の改定は、売上高成長率の前提を12.63%から約16.54%へ、純利益率の前提を21.28%から約26.44%へ引き上げた一方、将来の株価収益率の前提を44.69倍から約32.19倍へ引き下げたことを反映している。モルガン・スタンレー、UBS、JPモルガン、ベアード、バークレイズ、サスケハナ、シティなど複数のウォール街の金融機関が目標株価をおよそ400ドルから440ドルのレンジへ引き上げており、AI駆動の試験強度、記録的な受注、営業レバレッジを理由に挙げている。キーサイトは2026年度第4四半期の売上高を19億3000万ドルから19億5000万ドルのレンジとガイダンスしており、中間値は前年同期比で約37%の成長を示唆し、ソフトウェアおよび試験ツールに対するAIデータセンター需要に支えられている。同社はまた、ラッセル1000グロース指数やラッセル3000グロース指数を含む複数のラッセル・グロース・ベンチマークに追加され、APS-ONE-400サイバーセキュリティ試験プラットフォームなどの新製品を投入し、エッグプラントのAI駆動型テスト自動化を拡充した。

キーサイト・テクノロジーズの株価は、電子設計・試験機器大手がウォール街の予想を大きく上回る過去最高の会計年度第3四半期決算を発表したことを受け、プレマーケットで2.6％上昇した。調整後1株当たり利益は3.07ドルに達し、アナリスト予想の2.48ドルを上回った。四半期売上高は18億5000万ドルで、予想の17億5000万ドルを上回った。受注高は人工知能インフラ関連の試験ソリューション需要に牽引され、前年同期比56％増の20億9000万ドルに急増し、コミュニケーション・ソリューションズ・グループの商用通信売上高は56％増加した。会計年度第4四半期について、経営陣は売上高を19億3000万ドルから19億5000万ドル、調整後1株当たり利益を3.34ドルから3.40ドルと予想しており、いずれも市場予想の18億2000万ドル、2.68ドルを大きく上回る。営業利益率は800ベーシスポイント以上拡大し、フリーキャッシュフローは4億300万ドルに達した。モルガン・スタンレーは同株の目標株価を400ドルとしている。

中微公司は臨港産業化基地第2期プロジェクトの建設に35億元を投資する計画で、エッチング装置、計測・検査装置、薄膜堆積装置などの製品に注力する。同社の完全子会社である中微臨港が臨港新片区でこのプロジェクトに投資・建設し、計画総投資額は35億元、うち固定資産投資は17億元で、生産開始後は年間売上高30億元を見込む。中微公司は同日、2026年半期報告書を発表し、営業収益は66億9100万元で前年同期比34.89％増、上場企業株主に帰属する純利益は28億2500万元で同300.22％増となった。敏芯股份は株式譲渡および増資により北京浦丹光電股份有限公司の株式54％を取得する計画で、取引総額は1億7700万元。滬硅産業の上半期の純損失は9億6500万元で、前年同期は3億6700万元の損失だった。盛合晶微の上半期の純利益は4億4900万元で、前年同期比3.33％増。

オント・イノベーションは2026年8月10日、リガク・ホールディングスの少数株式27%を約7億2000万ドルで取得する手続きを完了した。この投資は、半導体製造向け次世代X線プロセス制御技術の共同開発を加速することを目的としている。経営陣は半導体X線技術市場を約10億ドルと見積もっており、3次元トランジスタやパッケージング構造が複雑化するにつれて採用が拡大すると予想している。オントは第2四半期末時点で18億8000万ドルの現金および短期投資を保有しており、2031年償還のゼロクーポン転換社債15億ドル発行によってさらに強化された。リガク株は公正価値オプションで会計処理されるため、戦略的価値は即時の連結収益よりも共同開発、顧客認定、採用の進展にかかっている。

フィンノミナ・グループ共同創業者でフィンノミナ・ファンズCEOのチャヤノン・ラックカンチャナン氏は、ハイテク株は年初から大きく変動しているものの、まだ上昇サイクルは終わっていないと述べた。背景には、AI技術の急速な変化、テクノロジーを巡る資金移動、中東情勢の緊迫化による不確実性、そしてケビン・ウォッシュ米連邦準備制度理事会議長が利上げに動く可能性があるとの見方がある。米国債利回りはサブプライム危機以来25年ぶりの高水準に達し、ハイテク株を圧迫している。チャヤノン氏は、サムスンとSKハイニックスの韓国半導体輸出が2026年5月から7月にかけて100％以上成長したこと、高帯域幅メモリーとDRAMの需要が依然として高いこと、GPUのレンタル価格が上昇を続けていること、そしてグーグル・クラウド・プラットフォーム、マイクロソフト・アジュール、アマゾン・ウェブ・サービス、メタ・プラットフォームズといったハイパースケーラーの2026年第2四半期決算が予想を上回る利益となり、今年はデータセンター投資に合計7000億ドル、来年は1兆ドルを投じると発表したことを前向きなシグナルとして挙げた。同氏はメモリーチップ分野ではマイクロンを選びつつ、同分野への投資は避けるか小幅にとどめるよう助言した。NVIDIAについては4〜5年は競合がいないとみており、ハイパースケーラーではグーグルを選好する。また、AI監査分野で優位性を持つ日本株に注目し、サプライチェーン全体に投資するLHSUPERAIファンドを推奨した。