Henkel AG & Co. KGaA

ヘンケルは2026年上半期のオーガニック売上高成長率が3.2％だったと発表しました。価格が1.1％、数量が2.1％のプラス寄与となりました。報告ベースの売上高は103億ユーロで、為替の約4％のマイナス影響により前年同期比0.5％減となりました。調整後EBITマージンは15.7％とわずかに上昇し、調整後EBITは16億ユーロ、優先株の調整後EPSは2.86ユーロで、恒常為替レートベースで7％増加しました。アドヒーシブテクノロジーズ部門は売上高55億ユーロでオーガニック成長率4.5％、調整後EBITマージン17.7％を達成し、コンシューマーブランズ部門は売上高47億ユーロでオーガニック成長率1.7％、マージンは15.3％と安定していました。同社は2026年通期のグループ全体のオーガニック売上高成長率見通しを1.5％から3.5％に、アドヒーシブテクノロジーズ部門を2％から4％に上方修正し、上半期の好調な業績と事業への自信を挙げました。

CuspAIは、データ、ラボ、計算能力、科学的専門知識を結集し、材料発見を加速するグローバルネットワーク「AIマテリアルズ・ファウンドリー」を発足しました。創設メンバーにはNVIDIA、Meta、サムスン、現代自動車グループ、ヘンケル、アプライド・マテリアルズ、東京エレクトロン、ラムリサーチなど45以上の企業・機関が名を連ねています。このネットワークはCuspAI独自のAIプラットフォーム「MIRA」によって統括され、世界最大級の精選された実験材料データセットを基盤に、生成設計からシミュレーション、合成計画、実験検証に至る完全な発見サイクルを実現します。NVIDIAは計算インフラを提供し、Metaの基礎AI研究チームは最先端の原子化学モデル「Universal Model for Atoms」を提供します。重点分野は半導体、クリーンエネルギー、先端製造業で、米国、欧州、アジア太平洋地域に拠点を置きます。CuspAIはクライナー・パーキンス、NEA、テマセク、NVentures、ベゾス・エクスペディションズ、サムスン、現代自動車グループなどの投資家から6億5000万ドル以上を調達しています。

ResearchAndMarkets.comの新たなレポートによると、世界の半導体合金はんだ粉末市場は、2026年の9億1000万ドルから2030年までに12億ドルに成長すると予測されており、年平均成長率は7%です。市場は2025年の8億6000万ドルから2026年には9億1000万ドルへと6.8%拡大し、半導体製造の拡大、家電需要の高まり、電子パッケージングの進歩が牽引しました。成長はさらに、電気自動車向け電子機器、小型化部品、高性能コンピューティングによって促進されており、主なトレンドとして、鉛フリーはんだ粉末や先進パッケージング向け微粒子粉末が挙げられます。2025年は北米が市場をリードし、アジア太平洋地域が最も急成長する地域と見込まれています。主要企業には、ヘンケル、DOWAホールディングス、タムラ製作所、インディウム・コーポレーション・オブ・アメリカが含まれ、インディウムは最近、システムインパッケージ用途向けにSiPaste C312HFを発表し、ナノ銀焼結技術を強化するためSAFI-Techを買収しました。

世界のメチルメタクリレート接着剤市場は、2025年の17.6億ドルから2030年までに24.6億ドルへと、年平均成長率6.9%で拡大する見通しです。この成長は、自動車、建設、風力エネルギー分野における高強度かつ速硬化性の接着剤への需要増加が牽引しています。二液型プレミックスシステムセグメントは、その信頼性と適応性の高さから最大の市場シェアを占めると予想されています。アジア太平洋地域が市場をリードしており、中国、インド、日本、韓国などの急速な工業化がその原動力となっています。主要企業には、3M、ヘンケル、シーカなどが挙げられます。