DOWA HOLDINGS CO., LTD.

ResearchAndMarkets.comの新たなレポートによると、世界の半導体合金はんだ粉末市場は、2026年の9億1000万ドルから2030年までに12億ドルに成長すると予測されており、年平均成長率は7%です。市場は2025年の8億6000万ドルから2026年には9億1000万ドルへと6.8%拡大し、半導体製造の拡大、家電需要の高まり、電子パッケージングの進歩が牽引しました。成長はさらに、電気自動車向け電子機器、小型化部品、高性能コンピューティングによって促進されており、主なトレンドとして、鉛フリーはんだ粉末や先進パッケージング向け微粒子粉末が挙げられます。2025年は北米が市場をリードし、アジア太平洋地域が最も急成長する地域と見込まれています。主要企業には、ヘンケル、DOWAホールディングス、タムラ製作所、インディウム・コーポレーション・オブ・アメリカが含まれ、インディウムは最近、システムインパッケージ用途向けにSiPaste C312HFを発表し、ナノ銀焼結技術を強化するためSAFI-Techを買収しました。