SK Hynix Inc000660
言及
ASMLホールディングは、TSMC、Nvidia、Intel、Samsung、SKハイニックスを含む主要顧客と協力し、次世代のHigh NA極端紫外線リソグラフィ装置を、より大型のデータセンター向けチップを印刷できるよう適合させる計画だ。これは、新しい装置がASMLの広く普及している標準EUV装置よりも小さなマスクを使用するという現在の制約に対処するものだ。ASMLは、より大型のマスクを使用するパイロット生産ラインを2031年までに、量産体制を2033年までに整えることを目標としている。最高技術責任者のマルコ・ピータース氏は、この変更によりシステムの生産性が約40%向上する可能性があると述べた。TSMCは、2030年から先端ノードの量産にHigh NA EUVを導入する計画であり、これによりASMLは将来の装置需要についてより高い見通しを得ることができる。大型マスクへの移行には実行リスクが伴う。ASMLはより大型のマスクを開発し認定する必要があり、TSMCはこの技術を量産に統合する必要がある。また、その便益が両社の財務業績に寄与するのは数年先のこととなる。ASMLのヘッジファンド保有は、第1四半期の133ファンドから第2四半期には140ファンドに増加し、合計ポジション価値は163億8000万ドルから217億7000万ドルに上昇した。一方、TSMCのヘッジファンド保有は234ファンドから249ファンドに増加した。