UBS、2026年第3四半期決算を前に欧州半導体のトップ銘柄にASML、ASMインターナショナル、STマイクロエレクトロニクスを選定

オン・イノベーションはAI半導体投資サイクルの主要な恩恵を受ける企業として台頭しており、株価は1年間で125.6%上昇した。これはザックス・ナノテクノロジー業界の125.7%の上昇率とほぼ一致し、ザックス・コンピュータ・テクノロジーセクターの26%上昇やS&P500総合の15.5%上昇を上回っている。同社は第2四半期に過去最高となる3億4310万ドルの売上高を報告し、前年同期比35.3%増、前四半期比ではほぼ18%増となった。非GAAPベースの1株当たり利益は前年同期の1.25ドルに対し1.93ドルとなり、受注残は初めて10億ドルを超えた。経営陣は2026年下期の売上高、利益率、EPSの見通しを引き上げ、第3四半期の売上高を3億8000万ドルから4億ドルと予想した。また、第3四半期と第4四半期にそれぞれ売上総利益率がさらに50ベーシスポイント拡大し、営業利益率は第3四半期に200ベーシスポイント改善して31.5%から32.5%となり、年末までに33%を超えると見込んでいる。同社はまた、2026年の先端パッケージングの成長見通しを従来の50%超から少なくとも80%に引き上げ、先端ノードの売上高は2026年に従来の約25%増から35%超の増加となると予想している。これはDragonfly G5プラットフォームと、単一のOSATからの2億ドル超のDragonfly受注が寄与しており、その大半は2027年納品分である。2026年4月、オン・イノベーションはリガク・ホールディングスの27%の株式を約7億1000万ドルで取得することに合意した。第2四半期末時点で現金および短期投資は18億8000万ドルであった。ただし、リスクとしては顧客集中があり、2026年上期の売上高の57.3%を4社の顧客が占めていること、また予想PERが30.23倍と業界平均の5.83倍に対して高いことが挙げられる。

SUSS MicroTec SEは、新製品ラインGreenTec Solutionsとその第1号システムGT200の投入により、ウェハレベル洗浄市場に参入した。同社によると、対象とするウェハ洗浄市場は約54億ユーロの獲得可能市場であり、先端パッケージング、異種統合、そしてAIおよびハイパフォーマンスコンピューティングに伴う半導体需要の拡大がその原動力となっている。GT200は、MEMS、RF、パワーデバイス、CMOS用途向けの200mm製造環境における研究開発、プロセス認定、生産に対応する設計で、同社のTurbulenStripとCrustBusterのプロセス技術を単一プラットフォームに統合している。SUSSによると、GT200は拡張可能なGreenTecプラットフォームの第1弾であり、顧客の強い関心を受けて当初計画を前倒しし、2027年に専用の300mm HVMプラットフォームで大量生産へと拡大し、続いて2028年には200mm HVMプラットフォームを投入する予定である。最高経営責任者のBurkhardt Frick氏は、今回の投入を同社のAmbition 2030戦略の実行における重要なマイルストーンと評し、フォトマスクソリューションズ担当上級副社長のYuta Nagai氏は、この製品ラインが、持続可能性とプロセス卓越性が両立する次世代の半導体製造に向けた同社のビジョンを体現するものだと述べた。

盛美上海は9月30日夜、自主公告を発表し、2026年9月29日時点の受注残高総額が170億7300万元となり、前年同期に自主開示した受注残高と比べて88.20％増加したと明らかにした。同社は、2026年に入ってから半導体製造装置業界が高成長を続けており、同社の売上高も持続的に伸びていると説明した。先に公表した中間決算によると、上半期の売上高は37億1800万元で前年同期比13.87％増、親会社株主に帰属する純利益は9億8900万元で同42.14％増だった。同社は2026年通期の業績予想も開示しており、通期売上高は82億元から88億元の間になる見通しだという。

中国の半導体製造装置産業は急速に成長している。西側諸国によるサプライチェーン制限を受け、全国のウェハ工場が100%国産装置の購入に舵を切ったためだ。2026年8月から9月にかけてのGoogle Trendsのデータによると、「China Semiconductor Tooling Localization」と「Domestic Wafer Fab Equipment」というキーワードが急上昇し、個人投資家は「ASML China Export Restrictions」を引き続き検索している。恩恵が明確な企業群の一つはNAURA Technology Group、証券コード002371.SZで、エッチング装置、薄膜コーティング装置、ウェハ洗浄装置を含む製品ラインを持ち、Applied Materialsに近い体制を築いている。これにより中国の工場はほぼ全システムの装置を一括パッケージで調達でき、国家半導体自給自足政策の下で受注残が急増している。もう一社はAdvanced Micro-Fabrication Equipment、AMEC、証券コード688012.SSで、プラズマエッチング装置を専門とし、CCPおよびICPエッチング装置はLam Researchと競合できる。また、多国籍大手企業との特許訴訟で何度も勝利し、中国国内の市場シェアを数十パーセント台から市場リーダーの地位へと急速に拡大した。