SCHMID株が20%急騰、エヌビディア、AMD、インテルがガラス基板を検討

台湾積体電路製造（TSMC）の株価は月曜日、イーロン・マスク氏が自身の半導体構想「Terafab」での協力の可能性について同社と初期段階の協議を行っていることを認めたことを受け、取引時間中の史上最高値を付けました。マスク氏は週末、テックジャーナリストのティム・カルパン氏のニュースレターにX上で反応し、「単なる協議だが、何かが生まれるかもしれない」と述べました。カルパン氏は、TSMCがテキサス州で新設する半導体工場の運営を支援するため、Terafabと協力する方法を模索していると書いていました。Terafabは、テスラ、スペースX、xAIにサービスを提供する巨大な半導体工場を建設するマスク氏の計画です。4月にTerafabに参加した米国の半導体メーカー、インテルの株価は約2%下落しました。TSMCは世界最大のファウンドリーであり、人工知能に使われる半導体の需要で事業は急成長しています。同社がアップル、エヌビディア、AMDなどの顧客向けに米国でチップ製造を拡大する中、株価は年初来で約60%上昇しています。

GF証券は、主要顧客からの受注増加がファウンドリの稼働率を押し上げることを背景に、価格とマージンの改善が重なり、United Microelectronicsが今後2年間でより強い1株当たり利益を計上すると予想している。アナリストのJeff Pu氏によると、22/28ナノメートルではNovatekとSamsung LSIのDDIC出荷量が好調で、55/65ナノメートルではAppleのMac向けが寄与し、Sonyのセンサーも上振れ要因となるため、12インチの稼働率は2026年末までに約93%に達する見通しだ。一方、8インチの稼働率はデータセンター向けPMIC、MCU、組み込みメモリの需要が堅調で、2026年末までに約90%、2027年下半期にはフル稼働となる見込み。価格上昇の勢いは、2026年下半期から一部顧客向けに始まり、2027年上半期には12インチと8インチ全体で10～30%に拡大し、2027年下半期には交渉が進行中で、2027年下半期まで見通しが延びる可能性を示唆している。GF証券は2026年と2027年の通年EPS予想をそれぞれ2%と8%引き上げ、Buy評価を維持した。UMCは2028年にアセットライト型FinFETと光フルソリューションへ移行し、Intelの2ナノメートルが大きな転換点となって新たな成長段階に入ると予想されている。インターポーザーと先端パッケージングは、シリコンキャパシタ、DTC、ハイブリッドボンディング、コントローラ・トゥ・ボンディング統合に支えられ、2027年下半期に貢献を開始する見通しだ。UMCの株価は月曜日の時間外取引で8%下落したが、過去1カ月で32%上昇し、年初来では230%超の上昇となっている。

オン・イノベーションはAI半導体投資サイクルの主要な恩恵を受ける企業として台頭しており、株価は1年間で125.6%上昇した。これはザックス・ナノテクノロジー業界の125.7%の上昇率とほぼ一致し、ザックス・コンピュータ・テクノロジーセクターの26%上昇やS&P500総合の15.5%上昇を上回っている。同社は第2四半期に過去最高となる3億4310万ドルの売上高を報告し、前年同期比35.3%増、前四半期比ではほぼ18%増となった。非GAAPベースの1株当たり利益は前年同期の1.25ドルに対し1.93ドルとなり、受注残は初めて10億ドルを超えた。経営陣は2026年下期の売上高、利益率、EPSの見通しを引き上げ、第3四半期の売上高を3億8000万ドルから4億ドルと予想した。また、第3四半期と第4四半期にそれぞれ売上総利益率がさらに50ベーシスポイント拡大し、営業利益率は第3四半期に200ベーシスポイント改善して31.5%から32.5%となり、年末までに33%を超えると見込んでいる。同社はまた、2026年の先端パッケージングの成長見通しを従来の50%超から少なくとも80%に引き上げ、先端ノードの売上高は2026年に従来の約25%増から35%超の増加となると予想している。これはDragonfly G5プラットフォームと、単一のOSATからの2億ドル超のDragonfly受注が寄与しており、その大半は2027年納品分である。2026年4月、オン・イノベーションはリガク・ホールディングスの27%の株式を約7億1000万ドルで取得することに合意した。第2四半期末時点で現金および短期投資は18億8000万ドルであった。ただし、リスクとしては顧客集中があり、2026年上期の売上高の57.3%を4社の顧客が占めていること、また予想PERが30.23倍と業界平均の5.83倍に対して高いことが挙げられる。

先端半導体の量産を目指すラピダスは5日、東芝など国内外の半導体設計関連企業17社と連携すると発表した。連携するのは東芝傘下の東芝情報システムのほか、大日本印刷やTOPPAN、米半導体設計大手のシノプシスやケイデンス・デザイン・システムズなど。顧客のニーズに応じ、先端半導体の設計から製造までの支援体制を強化して受注獲得につなげる狙いで、今後、連携先と組んで顧客の半導体設計を支援し、ラピダスへの生産委託を増やすことを目指す。

TSMCはテキサス州に新たな半導体工場を建設することを検討しており、数十億ドル規模の追加投資が見込まれている。これは米国でのチップ製造事業を拡大する複数年にわたる計画の一環である。関係者によると、テキサスでの計画には複数の半導体工場の建設が含まれ、実際に投資を決定した場合、各工場のコストは少なくとも200億ドルに上るという。TSMCは以前、アリゾナ州に2650億ドルを投資すると約束しており、現在同地で複数の工場を建設中である。今回のテキサスへの投資は、今年末に期限を迎える先端製造向けの税額控除措置を米国政府が延長するかどうかにかかっている。計画はまだ初期段階にあり、公式な詳細は公表されていない。TSMCはNvidiaやApple向けの主要なチップ製造企業であり、米国でのウェハー製造による売上高は、今年の同事業の売上高の75%以上を占めている。