Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.2330
▲ ポジティブ資本関連度
TSMC commits additional $100B to US fabs, signaling strong financial commitment and long-term growth.
台湾積体電路製造は、米国での半導体製造事業に追加で1000億ドルの投資を発表し、アリゾナ州への総投資額は2650億ドルに達した。同社のC.C. Wei会長は、新たな資金により、2ナノメートルチップの量産向けに複数の追加工場と、より高度なパッケージング施設を建設すると述べ、米国の主要顧客からの長期的な旺盛な需要を理由に挙げた。これは、2025年3月に総額を1650億ドルに引き上げた1000億ドルの増額に続くもので、アリゾナプロジェクトの第1フェーズではすでに4ナノメートルチップを生産しており、2027年と2029年にはさらに2つの工場が稼働する見込みだ。今回の動きはAIへの長期的な賭けを示しており、同社の収益の66%がハイパフォーマンスコンピューティング製品によるもので、7ナノメートル以下の先端技術チップが収益の77%を占めている。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC commits additional $100B to US fabs, signaling strong financial commitment and long-term growth.
Taiwan Semiconductor Co LtdTSMC commits additional $100B to US fabs, signaling strong financial commitment and long-term growth.