ASML、サムスンとインテルとのHigh-NA EUV連携を拡大

UBSのアナリスト、フランソワ＝グザビエ・ブヴィニー氏は、2026年第3四半期決算を控えた欧州半導体株について強気の見方を維持し、9月29日付のリサーチノートでASMLホールディング、ASMインターナショナル、STマイクロエレクトロニクスの3銘柄をトップピックとして挙げた。同投資銀行は2026年から2028年のウェハファブ設備の予測を引き上げ、2027年のWFE総額が約2250億ドルに達し前年比43%増となると予想、2028年には2750億ドルから3000億ドルへ上昇する可能性があるとし、セクター全体で2027年から2028年の利益予想をコンセンサスより10%以上高い水準に維持している。ASMLは買い評価と2350ユーロの目標株価でトップピックの座を維持しており、UBSは10月14日に発表される第3四半期決算で2027年度の売上高成長率が前年比30%超となる見通しを示すと予想、第3四半期の売上高予想は121億ユーロでコンセンサスを3%上回っている。ASMインターナショナルが2番目で、UBSは2027年度の売上高成長率を36%と予想しコンセンサス29%を上回るほか、2028年は33%成長でコンセンサス19%を上回り、10月27日発表予定の決算を前に2027年のEPS予想はコンセンサスを10%、2028年は20%上回るとしている。STマイクロエレクトロニクスが買い評価と80ユーロの目標株価でトップ3を締めくくり、UBSは2027年のEPSがコンセンサスを約20%上回るとみており、シリコンフォトニクスの売上高は2027年に約20億ドル、2028年に25億ドルに達し、データセンター関連の総売上高は2027年に約25億ドルでグループ売上の約14%を占め、2028年には約38億ドルでグループ売上の19%に上昇すると予想。10月29日の決算発表では第4四半期の売上高ガイダンスが前四半期比約10%増となる見通しである。

ウェルズ・ファーゴは、TSMCが2ナノメートル生産を拡張する可能性がある場合、半導体製造装置企業が短期的に最大の恩恵を受ける可能性があると述べた。アナリストのジョー・クアトロキ氏は、生産能力増強の可能性に関する報道は、半導体製造装置企業にとって潜在的な追加の好機と見るべきだが、時期や規模、ノードの詳細はまだ確認されていないと記した。2ナノの生産能力を追加で構築するには、リソグラフィ、成膜、エッチング、検査装置への多額の支出が必要となり、TSMCの工場を支えるサプライヤーに新たな需要をもたらす。クアトロキ氏は、米国での第2拠点の有力候補地として、いわゆるシリコンプレーリーを挙げ、テキサス州で既に半導体事業を展開するテキサス・インスツルメンツ、サムスン、コヒレント、テラファブに加え、オースティンにあるTSMCのデザインサービスセンターの存在を指摘した。TSMCの2ナノの主要顧客にはアップル、エヌビディア、AMD、クアルコムが含まれ、グーグル、ブロードコム、マーベル、アマゾン、オープンAIも同先端プロセスを採用するとみられている。

台湾積体電路製造（TSMC）が2ナノメートル世代の生産能力拡大を加速しており、2026年末までに月産約12万枚に達する見通しだ。従来予想の9万枚から10万枚を上回る。台湾のメディア、EDNが伝えた。同報道は業界筋の話として、アップル、エヌビディア、AMD、クアルコム、メディアテックなどの顧客が最近、TSMCの2ナノ世代の生産能力に対する発注を10％から20％引き上げたと報じた。TSMCの侯永清上級副社長によると、同社は今年、新竹に2工場、高雄に3工場の計5つの2ナノ工場を稼働させる。侯氏は、2ナノの初年度ウエハー生産量は2023年の3ナノの初年度生産量を45％上回ると述べた。また、2ナノの生産能力は2026年から2028年にかけて年平均70％の複合成長率で拡大する見込みだという。

台湾積体電路製造（TSMC）とASMLホールディングは9月8日、半導体業界を12インチ極端紫外線（EUV）フォトマスク規格へ移行させる業界共同構想を発表した。現在チップメーカーがHigh NA EUV装置に使用している6インチマスクを置き換えるものである。この移行はスキャナーの生産性向上、超大型チップにおけるスティッチング制約の解消、長期的な先端ノード製造コストの低減を狙いとしており、構想では2031年までのパイロットライン稼働と2033年までの12インチHigh NA生産を目標としている。TSMCは2030年からHigh NA EUVの採用を計画しており、12インチマスクは複雑なAIアーキテクチャを拡張するための複数年にわたるロードマップを提供する。ASMLにとって12インチ標準の確立はHigh NAスキャナー事業の長期的な経済性を確定させるもので、15%の売上拡大見通しを支える。一方TSMCにとっては、より大きな規格が最先端およびAI・HPC製造における支配的地位の維持に寄与する。10年にわたるロードマップには実行リスクが伴う。マスクブランクスや検査装置から自動搬送に至るまで、世界のサプライチェーン全体がゼロから設備を再構築する必要があるためだ。またTSMCはN2の立ち上げと海外工場拡張による短期的な粗利益率の希薄化に直面し、ASMLは2025年後半の粗利益率圧力と2026年を通じた地政学的な成長の不確実性に対処することになる。