Powertech Technology Inc

アドバンスト・マイクロ・デバイセズは2029年までに台湾で100億ドル超を投じ、先端チップパッケージング、チップ基板、AIシステム製造能力を台湾の半導体エコシステム全体で拡大する計画だ。この投資はTSMC、ASEテクノロジー、シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ、パワーテック・テクノロジーなどのパートナーを支援し、AMDのHelios AIラックといった次世代製品の生産拡大に寄与する。AMDのデータセンター売上高は第2四半期に前年同期比107%増の67億ドルに達し、経営陣はデータセンターAI売上高が今後3〜5年で年平均成長率80%超になると見込んでいる。CEOのリサ・スーは、急成長するAI需要が大規模導入につながった場合に十分なハードウェアを製造できるよう、今投資を行っている。